藍(lán)思科技CES首發(fā)全棧式AI硬體生態(tài)，定義AI物理邊界

香港2025年12月30日 /美通社/ -- 2026年國際消費(fèi)電子展（CES）將啟，藍(lán)思科技（6613.HK）以「定義AI的物理邊界」為主題，首次系統(tǒng)呈現(xiàn)覆蓋「具身智慧 - AI資料中心 - 消費(fèi)電子 - AI硬體 - 智慧座艙」的全棧式AI硬體生態(tài)佈局。

當(dāng)下AI演算法發(fā)展迅猛，硬體載體成智慧落地關(guān)鍵。藍(lán)思科技依託精密製造等能力，戰(zhàn)略重心轉(zhuǎn)向「AI + 硬體」融合，從供應(yīng)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)拓展至前沿領(lǐng)域，立志成為驅(qū)動(dòng)AI物理世界的核心引擎。

此次展會，藍(lán)思科技五大亮點(diǎn)直擊AI硬體演進(jìn)痛點(diǎn)：

具身智能：首次展示高自由度仿生靈巧手與頭部總成，集成自研減速器等，採用輕量化骨架，在力控、精度與耐久性上突破，為機(jī)器人進(jìn)入複雜環(huán)境提供支撐。

AI資料中心：推出全棧式液冷解決方案與高精度機(jī)櫃，針對E級超算開發(fā)的TGV玻璃基板與玻璃存儲技術(shù)，以光子傳輸替代銅纜，有望推動(dòng)AI算力成本降超30%。

消費(fèi)電子：展出超薄柔性玻璃等基於原子級工藝的材料與組件，研發(fā)的高散熱背板已進(jìn)入全球核心客戶供應(yīng)鏈。其自研的柔性蓋板（UTG）出貨量位居行業(yè)前列。

智能座艙：以智慧中控系統(tǒng)為核心，涵蓋車載中控屏、B柱、超薄夾膠玻璃等，單車價(jià)值量持續(xù)提升。

藍(lán)思科技曾表示，未來目標(biāo)是成為AI端側(cè)硬體領(lǐng)域的智造龍頭之一。此次CES全棧式AI生態(tài)的亮相，標(biāo)誌著其從精密製造向「硬體+演算法+場景」的生態(tài)化轉(zhuǎn)型，或引發(fā)全球科技產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值重估。