DEEPX榮獲兩項2026年CES創(chuàng)新獎；其DX-M1芯片為「最佳創(chuàng)新獎」得主Sixfab的ALPON X5提供動力支持

韓國首爾和拉斯維加斯2025年11月6日 /美通社/ -- 全球人工智能(AI)半導體企業(yè)DEEPX（首席執(zhí)行官：Lokwon Kim）宣布，該公司已斬獲兩項2026年國際消費電子展(CES)創(chuàng)新獎，此外，美國物聯(lián)網(wǎng)(IoT)與邊緣計算企業(yè)Sixfab憑借搭載DEEPX DX-M1芯片的AI網(wǎng)關(guān)ALPON X5，榮獲CES最高榮譽——最佳創(chuàng)新獎。這一裡程碑事件彰顯了DEEPX的解決方案如何進一步鞏固其作為全球「物理AI」標準的地位，同時強化其全球合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)。

過去三年間，DEEPX在全球舞臺上展現(xiàn)了其技術(shù)創(chuàng)新實力與市場競爭力。

在2024年國際消費電子展上，DEEPX成為首家實現(xiàn)「三冠王」殊榮的AI半導體企業(yè)——其第一代AI芯片組DX-M1，榮獲機器人、嵌入式技術(shù)及硬件組件三大類別的創(chuàng)新獎。

在2025年國際消費電子展上，美國消費者技術(shù)協(xié)會(CTA)正式將DEEPX評為「必看企業(yè)」。超過1.6萬名參觀者蒞臨DEEPX展位，親身體驗其超低功耗、高性能的AI半導體如何作為現(xiàn)實世界推動力，助力實現(xiàn)智能化與普惠化的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型。

在2026年國際消費電子展上，DEEPX再度斬獲計算機硬件與嵌入式技術(shù)兩大類別的創(chuàng)新獎項——這一認可表明，其AI半導體在性能指標上遙遙領(lǐng)先，支持提供實用且可擴展的技術(shù)，能夠助力在真實產(chǎn)業(yè)環(huán)境中大規(guī)模部署AI。

今年的國際消費電子展堪稱一個重大轉(zhuǎn)折點，由DEEPX驅(qū)動的合作伙伴產(chǎn)品如今已開始取得顯著的市場成效。其中最突出的案例便是Sixfab的ALPON X5，該產(chǎn)品集成了DEEPX的DX-M1芯片，並榮獲了CES最佳創(chuàng)新獎。這一成就標志著「創(chuàng)新鏈」的圓滿完成——在該鏈條上，2024年斬獲CES創(chuàng)新獎的技術(shù)，如今已演進升級，為全球合作伙伴在2026年推出的最佳創(chuàng)新產(chǎn)品提供核心動力。

ALPON X5被視為邁向AI-6G時代的過渡性解決方案，也是下一代智能網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的基石。作為一款端側(cè)AI網(wǎng)關(guān)，它可以直接在邊緣端進行實時數(shù)據(jù)處理與分析，無需依賴雲(yún)端，從而在產(chǎn)業(yè)、城市和交通系統(tǒng)中實現(xiàn)超低延遲與智能控制。這一能力備受關(guān)注，被視為推動即將到來的「人工智能6G無線接入網(wǎng)(AI 6G RAN)」架構(gòu)落地的關(guān)鍵技術(shù)——在該架構(gòu)中，AI被直接集成至網(wǎng)絡(luò)節(jié)點和基站。

Sixfab總部位於美國，是一家領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)與邊緣計算企業(yè)，提供基於樹莓派(Raspberry Pi)和香橙派(Orange Pi)等單板計算機(SBC)的AI網(wǎng)關(guān)及邊緣模塊產(chǎn)品，贏得了全球開發(fā)者社區(qū)的信賴。

獲獎產(chǎn)品ALPON X5搭載DEEPX的超低功耗AI半導體DX-M1芯片，該芯片在功耗低於5瓦的情況下，可以實現(xiàn)高精度AI推理，其能效比圖形處理器(GPU)高出10倍以上。憑借大幅降低的發(fā)熱量和成本，同時保持與GPU相當?shù)木人剑摦a(chǎn)品即使在電力受限的產(chǎn)業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施環(huán)境中，也能確?？煽康?/b>AI運行。