韓國首爾2024年6月3日 /美通社/ -- 韓國領(lǐng)先的專業(yè)晶圓代工廠DB HiTek正在加強(qiáng)其在汽車、工業(yè)、機(jī)器人和醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用廣泛的全域快門和單光子雪崩二極管(SPAD)工藝技術(shù)，以拓展其專業(yè)圖像傳感器業(yè)務(wù)。
全域快門是一種傳感器，可捕捉快速移動(dòng)物體的圖像而不會(huì)失真。機(jī)器視覺、汽車、無人機(jī)、機(jī)器人和醫(yī)療設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域?qū)θ蚩扉T的需求正在迅速增長，預(yù)計(jì)2022年至2029年的年均市場增長率將達(dá)到16%。
DB HiTek的7 Tr電荷區(qū)全域快門采用光屏蔽和光導(dǎo)技術(shù)，在5.6 um像素下實(shí)現(xiàn)了PLS≥35,000，并支持各種尺寸，最小可達(dá)2.8 um像素（PLS≥10,000）。
寄生光敏度(PLS)是一個(gè)表示光敏感性的概念，PLS達(dá)到10000或更高時(shí)表明快門效率水平高得足以實(shí)現(xiàn)99.99%的光探測(cè)率（噪聲發(fā)生率低于萬分之一）。
DB HiTek的6 Tr電荷區(qū)全域快門可確保在2.8 μm像素、60C的條件下，PLS ≥10,000，存儲(chǔ)暗電流≤20e/s。這項(xiàng)工藝預(yù)計(jì)將于今年年底完成，并提供給客戶。
SPAD是一種超高靈敏度三維圖像傳感器，可檢測(cè)到粒子級(jí)的微弱光信號(hào)。它精度高，可進(jìn)行遠(yuǎn)距離測(cè)量，是未來實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛汽車、AR/VR設(shè)備、機(jī)器人和智能手機(jī)等先進(jìn)技術(shù)的關(guān)鍵部件。
DB HiTek的第二代SPAD工藝在BSI結(jié)構(gòu)中采用了背面散射技術(shù)(BST)和背面深溝槽隔離技術(shù)(BDTI)，在波長為940 nm時(shí)，光子探測(cè)概率為15.8%，達(dá)到了先進(jìn)的技術(shù)水平。此外，它還實(shí)現(xiàn)了相當(dāng)于0.69 cps/um2的暗電流速率（DCR）性能，相當(dāng)于典型CIS的暗電流，從而提高了質(zhì)量。
在升級(jí)版全域快門和第二代SPAD工藝上午基礎(chǔ)上，DB HiTek計(jì)劃積極支持無晶圓廠客戶拓展專業(yè)圖像傳感器業(yè)務(wù)。
DB HiTek的一位主管表示："目前，我們公司正與美國、歐洲、中國、日本等地區(qū)的全球領(lǐng)先公司合作開發(fā)產(chǎn)品。"他補(bǔ)充說："我們計(jì)劃通過提供定制工藝、用于像素開發(fā)模擬的TDK以及可以節(jié)省顧客費(fèi)用的多層掩膜(MLM)等服務(wù)，來加強(qiáng)對(duì)客戶的支持。"
與此同時(shí)，DB HiTek最近通過與歐洲一家領(lǐng)先的醫(yī)療傳感器專業(yè)公司合作成功開發(fā)產(chǎn)品，拓展了X射線CIS業(yè)務(wù)。先進(jìn)的質(zhì)量和良率特性得到了客戶的積極響應(yīng)。公司將在繼醫(yī)療領(lǐng)域之后，把業(yè)務(wù)擴(kuò)展到制造領(lǐng)域。
關(guān)于DB HiTek
DB HiTek Co., Ltd.總部位于韓國，是世界領(lǐng)先的專業(yè)晶圓代工廠，提供廣泛的支持服務(wù)和強(qiáng)大的具有競爭力的工藝技術(shù)組合，包括模擬/電源(BCDMOS)、CMOS圖像傳感器(CIS)、混合信號(hào)、高壓CMOS、RF HRS/SOI CMOS、超結(jié)MOSFET技術(shù)。欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問www.dbhitek.com。
