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2023第二季度財務(wù)要點：
2023上半年度財務(wù)要點：
上海2023年8月25日 /美通社/ -- 今日，全球領(lǐng)先的集成電路芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技（600584.SH）公布了2023年半年度報告。財報數(shù)據(jù)顯示，上半年長電科技實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣121.7億元，凈利潤5.0億元；其中二季度實現(xiàn)營業(yè)收入63.1億元，環(huán)比增長7.7%，凈利潤3.9億元，環(huán)比增長250.8%。
2023年上半年，全球半導(dǎo)體行業(yè)處于探底回升的波動階段，長電科技堅持聚焦面向大算力大存儲等新興應(yīng)用解決方案為核心的高性能先進(jìn)封裝技術(shù)工藝和產(chǎn)品開發(fā)機(jī)制，推進(jìn)戰(zhàn)略產(chǎn)能新布局，進(jìn)一步提升了在全球集成電路產(chǎn)業(yè)的市場地位。
長電科技持續(xù)強化技術(shù)創(chuàng)新，今年上半年研發(fā)投入6.7億元，同比增長5.0%。公司針對2.5D/3D封裝要求的多維扇出異構(gòu)集成XDFOI?技術(shù)具備規(guī)模量產(chǎn)能力，為國內(nèi)外客戶提供小芯片(chiplet)架構(gòu)的高性能先進(jìn)封裝解決方案并部署相應(yīng)的產(chǎn)能分配。公司與國內(nèi)外多家大客戶進(jìn)行高密度系統(tǒng)級封裝(SiP)領(lǐng)域的技術(shù)合作，今年以來實現(xiàn)多項面向5G毫米波市場的高密度射頻前端模組和天線集成(AiP)模組的開發(fā)和量產(chǎn)。公司在汽車電子、工業(yè)電子及高性能計算等領(lǐng)域加大市場開拓；報告期內(nèi)來自于汽車電子的收入同比增長130%。公司在上海臨港新片區(qū)設(shè)立控股子公司，強化車載電子領(lǐng)域的戰(zhàn)略產(chǎn)能布局。
此外，公司優(yōu)化各項營運費用和資產(chǎn)結(jié)構(gòu)，現(xiàn)金流能力保持穩(wěn)健，連續(xù)15個季度實現(xiàn)正自由現(xiàn)金流。
在自身發(fā)展的同時，長電科技積極投身公益，在健康環(huán)保、抗洪救災(zāi)、公益科普等方面回饋社會。
長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力先生表示：“長電科技始終以客戶為中心，今年二季度業(yè)績實現(xiàn)環(huán)比增長。面向未來，高性能先進(jìn)封裝技術(shù)推動集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的方向已越發(fā)明確，長電科技堅持以專業(yè)化國際化管理實現(xiàn)高質(zhì)量大規(guī)模發(fā)展的經(jīng)營宗旨，持續(xù)為投資者和集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造新的價值?！?/p>
關(guān)于長電科技：
長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運服務(wù)。
通過高集成度的晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、高性能倒裝芯片封裝和先進(jìn)的引線鍵合技術(shù)，長電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長電科技在中國、韓國和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在20多個國家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。
