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2024年二季度財(cái)務(wù)要點(diǎn)：
2024上半年財(cái)務(wù)要點(diǎn)：
上海2024年8月23日 /美通社/ -- 今日，全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技（600584.SH）公布了2024年半年度報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，今年上半年長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣154.9億元，歸母凈利潤(rùn)6.2億元，同比均實(shí)現(xiàn)超過(guò)25%的增長(zhǎng)。其中二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入86.4億元，同比增長(zhǎng)36.9%，創(chuàng)歷史同期新高；歸母凈利潤(rùn)4.8億元，同比增長(zhǎng)25.5%，環(huán)比增長(zhǎng)258%；經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣16.5億元。
報(bào)告期內(nèi)，長(zhǎng)電科技產(chǎn)能利用率顯著提升，核心產(chǎn)線加速設(shè)備投資以擴(kuò)充產(chǎn)能；上半年通訊電子、運(yùn)算電子、消費(fèi)電子業(yè)務(wù)收入同比分別增長(zhǎng)48%、23%和33%。公司不斷強(qiáng)化先進(jìn)封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)，上半年研發(fā)投入8.2億元，同比增長(zhǎng)22.4%。
長(zhǎng)電科技著力推進(jìn)戰(zhàn)略項(xiàng)目落地，提升數(shù)字化智能制造水平。占地兩百余畝，歷時(shí)兩年建設(shè)的先進(jìn)封裝新廠房長(zhǎng)電微電子項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)設(shè)備進(jìn)場(chǎng)；專注車規(guī)級(jí)芯片封測(cè)的全新生產(chǎn)基地完成廠房結(jié)構(gòu)封頂；高密度存儲(chǔ)芯片封測(cè)大型并購(gòu)項(xiàng)目取得必要審批正在有序推進(jìn)交割。
長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力先生表示："長(zhǎng)電科技積極推進(jìn)先進(jìn)封裝創(chuàng)新應(yīng)用，繼續(xù)擴(kuò)大在中國(guó)、新加坡、韓國(guó)等地的產(chǎn)能布局，2024年上半年業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)。公司將持續(xù)加大技術(shù)研發(fā)和戰(zhàn)略項(xiàng)目投入，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新合作和綠色可持續(xù)發(fā)展建設(shè)，為股東、客戶、員工和社會(huì)創(chuàng)造更高價(jià)值。"
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關(guān)于長(zhǎng)電科技：
長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。
通過(guò)高集成度的晶圓級(jí)封裝（WLP） 、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、高性能倒裝芯片封裝和先進(jìn)的引線鍵合技術(shù)，長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長(zhǎng)電科技在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡設(shè)有八大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。
