上海2014年12月22日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際” 或 “本公司”；紐約交易所：SMI；香港聯(lián)交所：981）中國內地規(guī)模較大、技術先進的積體電路晶圓代工企業(yè)，宣布于二零一四年十二月二十二日（于交易時段后），本公司的間接全資附屬公司芯電上海、長電科技及集成電路基金訂立共同投資協(xié)議以就建議收購 STATS ChipPAC 組成投資聯(lián)合體。芯電上海應付的代價為相等于1億美元的等值人民幣（惟受限于匯率調整及共同投資協(xié)議的條款）。
本公司進一步宣布于二零一四年十二月二十二日（于交易時段后），芯電上海、長電科技及新潮集團就共同投資協(xié)議訂立投資退出協(xié)議，據(jù)此，長電科技同意向芯電上海授出認沽期權以出售其根據(jù)共同投資協(xié)議而收購的股份。
本 公 告 乃 本公 司 根 據(jù) 證 券 及 期 貨條 例 第 XIVA 部 項 下 內 幕 消息 條 文 及 上 市 規(guī) 則 第13.09(2)(a)條作出。
由于完成共同投資協(xié)議須待若干條件達成或獲豁免方可作實，因此共同投資協(xié)議可能但不一定會進行。此外，即使共同投資協(xié)議完成，投資聯(lián)合體的建議收購亦可能但不一定會進行。于本公告日期，并無就建議收購訂立明確或具約束力的協(xié)議，且建議收購不一定會進行或完成。本公司的股東及有意投資者于買賣股份時務請審慎行事。
完整版的中芯國際公告請參見：http://photos.prnasia.com/prnk/20141222/0861409711-b。
關于中芯國際
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的積體電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內地規(guī)模較大、技術先進的積體電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm 晶圓廠和一座200mm 超大規(guī)模晶圓廠；在北京建有一座300mm 超大規(guī)模晶圓廠，一座控股的300mm先進制程晶圓廠正在開發(fā)中；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)設立行銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立了代表處。詳細資訊請參考中芯國際網(wǎng)站 www.smics.com。
安全港聲明
（根據(jù)1995 私人有價證券訴訟改革法案）
本文件可能載有（除歷史資料外）依據(jù)美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述乃基于中芯國際對未來事件的現(xiàn)行假設、期望及預測。中芯國際使用“相信”、“預期”、“計劃”、“估計”、“預計”、“預測”及類似表述為該等前瞻性陳述之標識，但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據(jù)較佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯國際實際業(yè)績、財務狀況或經(jīng)營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導體行業(yè)周期及市況有關風險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產(chǎn)品、能否及時引進新技術、中芯國際量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導體代工服務供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過剩、設備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場的金融情況是否穩(wěn)定和高科技巿場常見的知識產(chǎn)權訴訟。
除本文件所載的資料外，閣下亦應考慮本公司向證券交易委員會呈報的其它存盤所載的資料，包括本公司于二零一四年四月十四日隨表格20-F向證券交易委員會呈報的年報，尤其是“風險因素”節(jié)，以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯(lián)交所呈報的其它文件（包括表格6-K）。其它未知或未能預測的因素亦可能會對本公司的未來業(yè)績、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風險、不確定性、假設及因素，本檔所討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。閣下務請小心，不應不當依賴該等前瞻性陳述，有關前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表，倘并無注明日期，則就本文件刊發(fā)日期發(fā)表。
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