德州儀器全新MSP430? FRAM微控制器開創(chuàng)超低功耗新時代

北京2014年6月24日電 /美通社/ -- 德州儀器（TI）今日宣布推出其綜合的超低功耗 FRAM 微控制器（MCU）平臺。該平臺配備了所有必要的硬件和軟件工具，支持開發(fā)人員降低能源預算，較大限度地縮減產品尺寸并致力于實現無電池的世界。TI 全新 MSP430FR59x/69x FRAM MCU 產品系列集成了涵蓋32KB 至128KB 嵌入式 FRAM 的EnergyTrace++?實時功耗分析器和調試器。這些 MSP430? MCU 非常適用于智能計量儀表、可佩戴式電子產品、工業(yè)和遠程傳感器、能量收集裝置、家庭自動化設備、數據采集系統(tǒng)、物聯網 (IoT) 以及更多需要超低功耗、靈活內存選擇和智能模擬集成的應用。

采用嵌入式 FRAM 的 TI 創(chuàng)新型超低漏電 (ULL) 專有技術可在-40至85攝氏度的整個溫度范圍內提供全球較低的系統(tǒng)功耗【運行功耗為100μA/MHz，精確實時時鐘 (RTC) 待機功耗為 450nA】和業(yè)界領先的功率性能。全新的FRAM MCU包括各種智能模擬外設，如在轉換速率為200 ksps時耗電流低至140uA的差分輸入模數轉換器（ADC）以及可在系統(tǒng)處于待機狀態(tài)時運行的增強型流量計量掃描接口，從而使功耗降低10倍。此外，集成式8-mux LCD 顯示器和256位高級加密標準 (AES) 加速器也可降低功耗，縮減材料清單成本并節(jié)省電路板空間。

采用EnergyTrace+ +技術實時調試能量

TI 的新型 EnergyTrace++ 技術是全球第一個能使開發(fā)人員為每個外設實時分析功耗（電流分辨率低至5nA）的調試系統(tǒng)。這使工程師能控制自己的功耗預算并優(yōu)化軟件，竭盡所能創(chuàng)造出能耗較低的產品。這項新技術現在可用于 MSP430FR59x 和 MSP430FR69x MCU 產品系列，并配備全新的低成本MSP430FR5969 LaunchPad 開發(fā)套件。

借助FRAM的獨特功能挑戰(zhàn)超低功耗

除具有顯著的節(jié)電優(yōu)勢外，TI 的 MSP430FR59x/69x FRAM MCU 產品系列還具有以下無與倫比的特性，超出了開發(fā)人員的預期：

• 無限的可擦寫次數。無可匹敵的讀取/寫入速度意味著 FRAM MCU 比傳統(tǒng)非易失性存儲器解決方案的擦寫循環(huán)次數多100億次以上 — 擦寫周期超過了產品生命周期本身。
• 靈活性。FRAM具有獨特能力，使開發(fā)人員擺脫代碼和數據存儲器之間的傳統(tǒng)界限束縛。用戶無需再受限于業(yè)界標準閃存與 RAM 的比率或為增加的 RAM 需求支付額外費用。
• 易用性。FRAM可簡化代碼開發(fā)。由于FRAM無需預先擦除段，并可基于比特級被存取，使恒定的即時數據記錄成為可能。無線固件更新復雜程度降低，速度加快且能耗減少。

TI超低功耗FRAM MCU產品組合的特性與優(yōu)勢

• FRAM 是唯一的非易失性嵌入式存儲器，可在電流低于800MA的情況下以8Mbps的速率被寫入 --  比閃存快100倍以上。
• 借助引腳對引腳兼容性和可擴展的產品組合（由TI超低功耗MSP430? MCU FRAM產品平臺內32KB至128KB的器件組成），使開發(fā)工作變得更輕松。
• 借助 MSP430 FRAM 和閃存組合之間的代碼和外設兼容性，利用MSP430Ware?來簡化遷移。
• 可取代 EEPROM，旨在設計出寫入速度更快、功耗更低且內存可靠性更高的安全產品。
• 256位的 AES 加速器使 TI 的 FRAM MCU 能確保數據傳輸。
• 適合開發(fā)人員使用的豐富資源包括詳細的遷移指南和應用手冊，以簡化從現有硅芯片到 MSP430FR59x/69x MCU 的遷移。

入門

開發(fā)人員可通過涵蓋面齊全的培訓計劃（包含針對超低功耗平臺各個方面的在線培訓和現場培訓環(huán)節(jié)）開始使用 TI 的 FRAM MCU 產品組合。一系列深入細致的教程視頻將幫開發(fā)人員快速啟動設計并在設計周期的任何階段采用 EnergyTrace++ 技術和開發(fā)工具對 TI 的 FRAM MCU 進行故障排除。

供貨情況

MSP430FR59x MCU 可批量供貨。MSP430FR69x MCU 現已開始提供樣片，并將在2014年第3季度用于正式批量生產。MSP-EXP430FR5969 LaunchPad 與 Sharp^® 96 Memory LCD BoosterPack 捆綁銷售。此外，MSP-FET 也已開始供貨

了解有關 TI 超低功耗 MSP430 MCU 解決方案的更多詳情

• 發(fā)現 TI MSP430 FRAM MCU 的優(yōu)勢。
• 了解超低功耗 MSP430 MCU 平臺。
• 在 TI E2E 閱讀官方MSP430博客。
• 通過 TI E2E?社區(qū)的 MSP430論壇咨詢問題并幫助解決問題。
• 用 TI MCU 啟動您的設計：www.ti.com/launchyourdesign

創(chuàng)新是 TI MCU 的核心

自從開創(chuàng)領先的工藝技術并添加獨特的系統(tǒng)架構、知識產權和實際系統(tǒng)的專業(yè)技術以來，TI 20余年如一日，通過超低功耗 MSP430 MCU、實時控制 C2000? MCU、TM4x ARM^® MCU 與 Hercules? 安全 MCU MCU 不斷進行創(chuàng)新。設計人員可通過 TI 的工具生態(tài)系統(tǒng)、軟件、無線連接解決方案、多種設計網絡產品 (Design Network) 和技術支持來加速產品上市進程。

商標

MSP430、EnergyTrace++、MSP430Ware、C2000和TI E2E 是德州儀器的商標。所有注冊商標與其它商標均歸其各自所有者專屬。