北京2014年5月16日電 /美通社/ -- 中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè) -- 中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)交所股票代碼:981)今日宣布,與武漢新芯、清華大學(xué)、北京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、中科院微電子所合作成立“集成電路先導(dǎo)技術(shù)研究院”,攜手打造國內(nèi)先進(jìn)的集成電路工藝技術(shù)研發(fā)機(jī)構(gòu)。
隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)不斷推進(jìn),進(jìn)入20納米節(jié)點后,技術(shù)的開發(fā)難度和投資都大幅增加,如果能在這些尖端技術(shù)節(jié)點上整合企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)的力量,將極大提高研發(fā)的效率和進(jìn)度?!凹呻娐废葘?dǎo)技術(shù)研究院”將致力于整合國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)資源,打造一個能聯(lián)動設(shè)備廠商、材料供應(yīng)商、代工廠、設(shè)計企業(yè)及科研機(jī)構(gòu)的公共平臺。這既是一個產(chǎn)、學(xué)、研、用相結(jié)合的技術(shù)創(chuàng)新平臺,又是一個為國產(chǎn)專用設(shè)備和材料的研發(fā)提供大生產(chǎn)條件的驗證平臺。
現(xiàn)階段,研究院將以20納米及以下的集成電路主流基礎(chǔ)工藝為研發(fā)重點,包括先進(jìn)邏輯技術(shù)基本工藝、先進(jìn)非易失性存儲器工藝技術(shù)、國產(chǎn)設(shè)備和材料的驗證、相關(guān)配套IP的研發(fā)與驗證等。后續(xù)隨著產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展和客戶的實際需求,將邀請設(shè)計、設(shè)備、材料公司及產(chǎn)業(yè)鏈上相關(guān)的企業(yè),以會員、項目合作等形式加入。依托于此平臺,研究院將加強與國際的交流合作,并推動自主知識產(chǎn)權(quán)體系的建立,加快專利與人才的培養(yǎng),從而提升中國集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新的核心競爭力。
中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士在簽約儀式上表示:“該研究院是各方強強聯(lián)手,在探索建立以企業(yè)為主導(dǎo)、產(chǎn)學(xué)研共同參與的開放式的集成電路研發(fā)體制上的一大創(chuàng)舉。我們將借此整合企業(yè)與科研機(jī)構(gòu)的力量,加速先進(jìn)基礎(chǔ)工藝技術(shù)的研發(fā)進(jìn)程,應(yīng)對知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)等業(yè)界共同面臨的問題,從而推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展?!?/p>
科技部副部長曹健林表示:“聯(lián)合是正確的方向,政府支持產(chǎn)學(xué)研有效的結(jié)合,聯(lián)合可以使研發(fā)針對市場和應(yīng)用,聯(lián)合可以產(chǎn)生更強的研發(fā)機(jī)構(gòu)將技術(shù)發(fā)展方面的國際合作推進(jìn)得更加深入。希望今天是良好的開端,我國集成電路的技術(shù)發(fā)展能走得更快更好!”
企業(yè)簡介
中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐交所代號:SMI,港交所股份代號:981),是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海,在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠;在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠,一座控股的300mm先進(jìn)制程晶圓廠正在開發(fā)中;在天津建有一座200mm晶圓廠;在深圳正開發(fā)一個200mm晶圓廠項目。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)設(shè)立營銷辦事處、提供客戶服務(wù),同時在香港設(shè)立了代表處。詳細(xì)信息請參考中芯國際網(wǎng)站 http://www.smics.com。
安全港聲明
(根據(jù)1995私人有價證券訴訟改革法案)
本文件可能載有(除歷史資料外)依據(jù)美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案「安全港」
條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基于中芯國際對未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測。中芯國際使用「相信」、「預(yù)期」、「計劃」、「估計」、「預(yù)計」、「預(yù)測」及類似表述為該等前瞻性陳述之標(biāo)識,但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據(jù)較佳判斷作出的估計,存在重大已知及未知的風(fēng)險、不確定性以及其它可能導(dǎo)致中芯國際實際業(yè)績、財務(wù)狀況或經(jīng)營結(jié)果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素,包括(但不限于)與半導(dǎo)體行業(yè)周期及市況有關(guān)風(fēng)險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產(chǎn)品、能否及時引進(jìn)新技術(shù)、中芯國際量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導(dǎo)體代工服務(wù)供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過剩、設(shè)備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場的金融情況是否穩(wěn)定和高科技巿場常見的知識產(chǎn)權(quán)訴訟。
除本文件所載的資料外,閣下亦應(yīng)考慮本公司向證券交易委員會呈報的其他存檔所載的資料,包括本公司于二零一四年四月十四日隨表格20-F向證券交易委員會呈報的年報,尤其是「風(fēng)險因素」一節(jié),以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯(lián)交所呈報的其他文件(包括表格6-K )。其他未知或未能預(yù)測的因素亦可能會對本公司的未來業(yè)績、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風(fēng)險、不確定性、假設(shè)及因素,本文件所討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。閣下務(wù)請小心,不應(yīng)不當(dāng)依賴該等前瞻性陳述,有關(guān)前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表,倘并無注明日期,則就本文件刊發(fā)日期發(fā)表。
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