助客戶強(qiáng)化全芯片ESD設(shè)計(jì)
上海2014年3月25日電 /美通社/ -- 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“中芯國(guó)際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所股票代碼：981），中國(guó)內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，今日宣布為芯片設(shè)計(jì)客戶提供包括說明文檔、檢查清單、PERC工具、版圖布局檢查和風(fēng)險(xiǎn)管理服務(wù)在內(nèi)的一整套靜電放電（ESD）保護(hù)設(shè)計(jì)服務(wù)，以幫助客戶強(qiáng)化全芯片ESD保護(hù)設(shè)計(jì)，確保其一次投片成功。
隨著半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)的快速進(jìn)步，器件尺寸已發(fā)展到65納米以下，靜電放電已成為一個(gè)日益嚴(yán)峻和極具挑戰(zhàn)性的問題。僅僅依靠輸入/輸出單元（I/O）自身的ESD保護(hù)設(shè)計(jì)已難以奏效，特別是在跨電源域的接口電路部分。由于柵氧化層隨著工藝發(fā)展變得越來越薄從而更易損壞，設(shè)計(jì)者們?cè)絹碓疥P(guān)心ESD保護(hù)問題。因此，全芯片ESD設(shè)計(jì)理念得到重視。
為幫助客戶應(yīng)對(duì)ESD風(fēng)險(xiǎn)，并貫徹全芯片ESD設(shè)計(jì)理念，中芯國(guó)際提供了三條ESD保護(hù)防線：首先，提供一整套完善的說明文檔和檢查清單，針對(duì)中芯國(guó)際不同的工藝制程，客戶在設(shè)計(jì)階段必須遵照其進(jìn)行芯片級(jí)ESD保護(hù)設(shè)計(jì)；其次，提供一套基于Mentor PERC新開發(fā)的自動(dòng)檢查代碼，可在客戶投片前自動(dòng)進(jìn)行芯片級(jí)ESD保護(hù)檢查；最后，同樣重要的是，中芯國(guó)際依據(jù)客戶的要求提供ESD版圖布局檢查和風(fēng)險(xiǎn)管理服務(wù)。對(duì)于使用中芯國(guó)際I/O庫(kù)的客戶來說，版圖布局檢查服務(wù)包含了I/O應(yīng)用、ESD相關(guān)布局布線和最終的版圖檢查。以上所有解決方案都是為了提升芯片的ESD保護(hù)性能。
“現(xiàn)階段，好的ESD保護(hù)是由晶圓代工廠強(qiáng)大的I/O設(shè)計(jì)服務(wù)能力，客戶的全芯片級(jí)ESD保護(hù)計(jì)劃，以及第三方IP提供者的IP級(jí)ESD保護(hù)共同協(xié)作的結(jié)果?！敝行緡?guó)際設(shè)計(jì)服務(wù)中心資深副總裁湯天申博士表示：“中芯國(guó)際不遺余力地確?？蛻裟軌蚍奖愕厥褂盟械腅SD保護(hù)解決方案。 數(shù)年以前，中芯國(guó)際就在業(yè)界率先展開了此方面整體和全面的研究工作。不僅和業(yè)界的專家與供應(yīng)商合作解決技術(shù)難題，并與重要客戶展開ESD保護(hù)設(shè)計(jì)及檢驗(yàn)流程以及業(yè)務(wù)模式的探索與實(shí)踐，積累了大量的成功經(jīng)驗(yàn)。2013年，我們經(jīng)手的ESD版圖布局檢查案例通過率超過了95%。在成功試運(yùn)營(yíng)的基礎(chǔ)上，中芯國(guó)際正式宣布推出全方位的靜電放電（ESD）保護(hù)設(shè)計(jì)服務(wù)，這標(biāo)志著中芯國(guó)際為設(shè)計(jì)客戶服務(wù)的能力已變得更加專業(yè)、標(biāo)準(zhǔn)、先進(jìn)和全面?！?/p>
关于中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到40纳米晶圆代工与技术服务, 并开始提供28纳米先进工艺制程。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂。在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂，在天津建有一座200mm晶圆厂，在深圳正开发一个200mm晶圆厂项目。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。详细信息请参考中芯国际网站http://www.smics.com/。
安全港声明
（根据1995私人有价证券诉讼改革法案）
本文件可能载有（除历史资料外）依据美国一九九五年私人有价证券诉讼改革法案“安全港”条文所界定的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述乃基于中芯国际对未来事件的现行假设、期望及预测。中芯国际使用“相信”、“预期”、“计划”、“估计”、“预计”、“预测”及类似表述为该等前瞻性陈述之标识，但并非所有前瞻性陈述均包含上述字眼。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据最佳判断作出的估计，存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市况有关风险、激烈竞争、中芯国际客户能否及时接受晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定和高科技巿场常见的知识产权诉讼。
除本文件所载的资料外，阁下亦应考虑本公司向证券交易委员会呈报的其他存檔所载的资料，包括本公司于二零一三年四月十五日随表格20-F向证券交易委员会呈报并于二零一三年十二月十九日修订的的年报，尤其是“风险因素”一节，以及本公司不时向证券交易委员会或香港联交所呈报的其他文件（包括表格6-K）。其他未知或未能预测的因素亦可能会对本公司的未来业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于该等风险、不确定性、假设及因素，本文件所讨论的前瞻性事件可能不会发生。阁下务请小心，不应不当依赖该等前瞻性陈述，有关前瞻性陈述仅就该日期所述者发表，倘并无注明日期，则就本文件刊发日期发表。
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