德州儀器助力低成本無刷電機開發(fā)

TI C2000? InstaSPIN-FOC? LaunchPad 與 DRV8301 電機驅動器 BoosterPack 助力實現(xiàn)便捷、高效、低成本的高性能無傳感器磁場定向控制 (FOC) 電機設計

北京2013年11月13日電 /美通社/ -- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新 C2000? InstaSPIN-FOC?（磁場定向控制）LaunchPad 與 DRV8301 電機驅動器 BoosterPack插件模塊，可創(chuàng)建功能齊全的無傳感器電機控制系統(tǒng)，為普及型低成本 TI MCU LaunchPad 評估套件產業(yè)環(huán)境注入了新血。傳統(tǒng)無傳感器電機控制開發(fā)非常復雜，因為存在成本、時間以及實際應用約束，不適合大多數(shù)開發(fā)人員。TIInstaSPIN-FOC 技術在片上 ROM 中嵌入了重要軟件傳感器算法，不僅可為不同層次的設計人員簡化系統(tǒng)復雜性，同時還可通過在短短幾分鐘內識別、調節(jié)和有效控制任意類型的 3 相位同步或異步電機，縮短設計時間。最新 C2000 InstaSPIN-FOC LaunchPad 在板載 Piccolo? F28027F MCU中包含 InstaSPIN-FOC 技術，可顯著降低電機控制開發(fā)的門檻。

全功能完整電機套件

今日同步發(fā)售的還有兼容型 DRV8301 電機驅動器 BoosterPack 插件模塊，其可創(chuàng)建低電壓、中等電流的穩(wěn)健電機控制解決方案，該方案不僅可隨時用于開發(fā) 6 至 24V、電流高達 14A 的應用，而且還可作為低成本原型設計及評估工具，用于開發(fā)更大功率的系統(tǒng)。DRV8301 BoosterPack 是一個低成本選項，可幫助開發(fā)人員啟動 3 相位電機控制設計，是目前市場上唯一一款由 TI 設計的電機驅動器 BoosterPack（專門針對 C2000 InstaSPIN-FOC LaunchPad 而開發(fā)）。如果設計人員同時購買了 LaunchPad 與 BoosterPack，他們可通過電機控制硬件與 TI InstaSPIN-FOC 技術的獨特配對，獲得完整的硬件設計文件、調試以及 GUI 界面等進程測試與實驗，從而可啟動家用電器電機、風扇以及泵的創(chuàng)建。

C2000 InstaSPIN-FOC? LaunchPad 的特性與優(yōu)勢：

• 提供隔離式 JTAG 實時調試功能的極低成本工具可實現(xiàn)訪問 InstaSPIN-FOC 功能型 Piccolo MCU 的大多數(shù)輸入/輸出引腳；
• 采用 48 引腳封裝并支持 64KB 閃存的板載低成本 Piccolo F28027F 微控制器具有片上 InstaSPIN-FOC 電機控制技術，使用它可在短短幾分鐘內識別和調節(jié)所有 3 相位無傳感器電機，包括同步（BLDC、SPM 和 IPM）與異步 (ACI) 電機，從而可降低成本和縮短設計時間；
• 免費 TI Code Composer Studio? 集成型開發(fā)環(huán)境 (IDE) 可幫助您輕松啟動軟件開發(fā)；
• 通過 MotorWare?  軟件使用最新電機控制庫（模塊、驅動器、系統(tǒng)實例、文檔）便捷評估和開發(fā)完整的 InstaSPIN-FOC 應用。該軟件提供以 C 語言對象為目標并基于 API 的最新編碼技術以及十多種基于實驗室的項目，可幫助您探索 InstaSPIN-FOC 的各種特性（電機 ID、電機參數(shù)保存、扭矩控制、調整速度控制器、運行時電阻監(jiān)控、磁場削弱、調制技術以及 PowerWarp? 解決方案）；
• 使用 InstaSPIN-FOC 解決方案通過嵌入式片上 FAST? 觀察器算法獲得近似編碼器性能（在大多數(shù)應用中無需物理傳感器），這樣只需分析電流和電壓，便可計算各種使用條件下的轉子磁通、角度、速度以及扭矩的可靠穩(wěn)健估算值。

DRV8301 BoosterPack 的特性與優(yōu)勢：

• 在與 C2000 InstaSPIN-FOC LaunchPad 配對時，DRV8301 BoosterPack 可提供完整的 3 相位無刷 DC 無傳感器電機控制解決方案；
• 完整的無刷 DC 驅動級在小型封裝中包含一個前置驅動器、各種功率 MOSFET 與電流傳感放大器；
• 使用該 6 至 24V、14A 峰值 3 相位逆變器在低電壓下進行電機驅動器系統(tǒng)試驗；
• 驅動級可獲得全面保護，通過串行接口提供詳細故障報告；
• NexFET? 功率 MOSFET 技術可實現(xiàn)更高的系統(tǒng)效率與優(yōu)異的熱性能；
• 提供的所有硬件文件有助于客戶重復使用電路及布局設計方案。

供貨情況

最新 C2000 InstaSPIN-FOC LaunchPad 開發(fā)套件 (LAUNCHXL-F28027F) 現(xiàn)已開始提供；同時提供的還有 DRV8301 BoosterPack 插件模塊 (BOOSTXL-DRV8301)。為了方便起見，用戶可在 TI eStore 上將這兩個套件綁定在一起。此前推出支持不同逆變器電源范圍、Piccolo 以及 DRV83xx 器件的其它 InstaSPIN-FOC 套件包括 DRV8301-69M-KIT、DRV8312-69M-KIT以及 TMDSHVMTRINSPIN。

創(chuàng)新是 TI MCU 的核心

TI 始終致力于在領先工藝技術基礎之上不斷添加獨特系統(tǒng)架構、知識產權以及實際系統(tǒng)專業(yè)技術，不斷通過超低功耗 MSP MCU、實時控制 C2000? MCU、Tiva? ARM® MCU 以及 Hercules? 安全 MCU 豐富其超高 20 年的 MCU 創(chuàng)新經驗。設計人員可通過 TI 工具、軟件、無線連接解決方案、各種設計網絡產品及技術支持產業(yè)環(huán)境加速產品上市進程。

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商標

InstaSPIN、C2000、Piccolo 與 MotorWare 是德州儀器公司的商標。所有注冊商標與其它商標均歸其各自所有者所有。