為先進無線通信技術(shù)提供較佳性能、功耗和硅片面積的創(chuàng)新設計
上海2013年6月20日電 /美通社/ -- 為客戶提供定制化芯片解決方案和半導體IP的世界領(lǐng)先的IC設計代工公司芯原股份有限公司（芯原）今天宣布推出第四代ZSP架構(gòu)（ZSP G4）和ZSP G4家族的第一個成員ZSP981數(shù)字信號處理器（DSP）核。除了與上一代架構(gòu)兼容，ZSP G4架構(gòu)還引入了矢量計算能力，并提供更高帶寬的接口和更多的執(zhí)行資源。相較于第三代ZSP核，與無線通信專家合力開發(fā)的ZSP981在滿足移動設備所需的低功耗的同時，將性能提升了17倍。ZSP981為通信基帶開發(fā)者提供了優(yōu)秀的可編程信號處理能力以支持含LTE-Advanced（LTE-A）、802.11ac等在內(nèi)的新興無線通信技術(shù)。
ZSP G4架構(gòu)下的IP核組合涵蓋從4-issue、4-MAC標量核到6-issue、260-MAC矢量核的寬泛范圍，不同核之間的主要區(qū)別在于性能、功耗和所占硅片面積的大小。ZSP G4為不斷演進的目標應用提供所必需的靈活性和可擴展性。用戶可輕松地從ZSP G4系列中挑選出一款最能滿足其目標平臺對功耗、性能、硅片面積和靈活性需求的DSP核。此外，用戶還可以通過增強后的Z.Turbo接口來定制化指令以運行其特定的硬件。ZSP G4系列內(nèi)核完美適用于多模移動終端、家庭基站、智能電網(wǎng)、M2M以及移動基礎設施等。
作為ZSP G4系列的第一款產(chǎn)品，ZSP981是一個完全可綜合的、具備6-issue超標量體系架構(gòu)的DSP核。在1.2 GHz頻率下，單個ZSP981每秒鐘可以運行820億個乘累加運算?；诿嫦蚩晒蚕泶鎯卧膶捨弧⒏咚俳涌诤兔嫦蛴布铀倨鞯脑鰪?Z.Turbo 協(xié)處理器端口，ZSP981可以使系統(tǒng)設計人員的系統(tǒng)設計實現(xiàn)軟件和硬件的完美平衡。ZSP981的子系統(tǒng)還包括一個功耗管理模塊、一個多核通訊模塊，以及一個多通道直接內(nèi)存訪問（DMA）模塊，可極大地簡化系統(tǒng)級集成與開發(fā)。
“純軟件定義無線電（SDR）方法為移動設備帶來功耗的挑戰(zhàn)，終端系統(tǒng)開發(fā)者正尋求性能和功耗的最優(yōu)平衡，芯原的ZSP981 DSP核正好可以滿足設計者的這一需求?！毙驹麻L兼總裁戴偉民博士表示，“基于ZSP G4架構(gòu)，我們構(gòu)建了一個自適應的、可擴展的無線平臺，以幫助移動通訊SoC供應商在最短的時間內(nèi)打造出較佳的解決方案。”
由集成開發(fā)環(huán)境（IDE）、編譯器、匯編器、優(yōu)化器、連接器、調(diào)試器、模擬器和性能分析工具組成的全功能、易用的工具套件ZViewTM現(xiàn)可支持ZSP981架構(gòu)。ZViewTM增強了若干重要新產(chǎn)品的性能，包括矢量化C編譯器及其他的優(yōu)化工具來加速軟件開發(fā)。
芯原還同期推出針對ZSP981而優(yōu)化的一系列無線信號處理函數(shù)庫，以幫助用戶節(jié)省產(chǎn)品上市時間。芯原將在亞洲移動通信博覽會（GSMA Mobile Asia Expo，2013年6月26-28日，上海）上演示通過ZSP981完成LTE-A物理層處理以實時傳輸播放高清視頻流。
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關(guān)于芯原
芯原股份有限公司（芯原）是一家集成電路（IC）設計代工公司，為廣泛的電子設備和系統(tǒng)如智能手機，平板電腦，高清電視（HDTV），機頂盒，家庭網(wǎng)關(guān)，網(wǎng)絡以及數(shù)據(jù)中心等提供定制化半導體解決方案和系統(tǒng)級芯片（SoC）的一站式設計服務。芯原的技術(shù)解決方案包括基于可授權(quán)的ZSP®（數(shù)字信號處理器核）的高清音頻、無線和語音平臺， Hantro高清視頻平臺，面向語音、手勢和觸摸界面的混合信號自然用戶界面（NUI）平臺，以及面向如智能能源和智能卡等應用的物聯(lián)網(wǎng)平臺。芯原的一站式半導體定制服務所涵蓋的內(nèi)容包括：針對一系列工藝制程節(jié)點（含28nm和FD-SOI等先進工藝節(jié)點）的技術(shù)解決方案和增值的混合信號IP組合，以及為片上系統(tǒng)（SoC）和系統(tǒng)級封裝（SiP）所提供的產(chǎn)品設計及工程服務。芯原基于平臺的SoC設計解決方案可以縮短設計周期、提高產(chǎn)品質(zhì)量和降低風險。
芯原成立于2002年，其公司總部分別位于中國上海和美國圣克拉拉，目前在全球已有超過400名員工。芯原在中國、美國和芬蘭共設有5個設計研發(fā)中心，并在全球共設有9個銷售和客戶支持辦事處。
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