上海2013年5月30日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI ，香港聯(lián)交所：981），中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，今日于上海舉辦其2013年暨第五屆先進技術專題研討會。此次研討會以40納米及28納米IP解決方案為主題，旨在促進中芯國際與客戶在高端設計技術上有更深入的交流，以推動技術創(chuàng)新和商務合作。
中芯國際副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理彭進做開幕致辭，指出中芯預期今年28納米技術能夠給客戶做設計先導產(chǎn)品，20/14納米的研發(fā)也在緊密籌備中，并闡述了中國市場的重要性以及近年中國市場份額的增長。中芯國際設計服務中心資深副總裁湯天申針對中芯40納米、28納米工藝以及IP研發(fā)進展做了詳盡介紹，將中芯國際的增值技術和服務傳達給與會嘉賓。
會上展示了中芯國際40及28納米的研發(fā)成果、40納米技術設計和流片方法介紹、針對中國市場的嵌入式NVM應用平臺、中芯國際基礎 IP及特色IP解決方案、RF SPICE模型和PDK介紹等。
超過200位資深電子產(chǎn)品設計工程師參與此次研討會。來自ARM、Ansys/Apache、BriteSemi、Cadence、Mentor Graphics、Innosilicon、Synopsys 的特邀嘉賓，以及中芯國際其他合作伙伴針對其IP研發(fā)、設計方案、應用平臺做了更深入的介紹和探討。
彭進先生做閉幕總結(jié)，感謝中芯國際所有客戶以及合作伙伴的長期支持與合作，并期待今后繼續(xù)保持合作，共同邁向更璀璨的未來。
此外，中芯國際合作伙伴在技術研討會上設立展臺，展示了包括智能模塊、單元庫、EDA電子設計自動化工具等產(chǎn)品，以及設計支持等服務。
關于中芯國際
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”， 紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術先進的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到40納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座 300mm 晶圓廠和一座 200mm 超大規(guī)模晶圓廠。在北京建有一座 300mm 超大規(guī)模晶圓廠，在天津建有一座 200mm 晶圓廠，在深圳正開發(fā)一個 200mm晶圓廠項目。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)提供客戶服務和設立營銷辦事處，同時在香港設立了代表處。
詳細信息請參考中芯國際網(wǎng)站 www.smics.com
安全港聲明
（根據(jù)1995私人有價證券訴訟改革法案）
本次新聞發(fā)布載有（除歷史資料外）依據(jù)1995 美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述的聲明乃根據(jù)中芯國際對未來事件的現(xiàn)行假設、期望及預測而作出。中芯國際使用“相信”、“預期”、“打算”、“估計”、“期望”、“預測”或類似的用語來標識前瞻性陳述，盡管并非所有前瞻性陳述都包含這些用語。這些前瞻性陳述涉及可能導致中芯國際實際表現(xiàn)、財務狀況和經(jīng)營業(yè)績與這些前瞻性陳述所表明的意見產(chǎn)生重大差異的已知和未知的重大風險、不確定因素和其他因素，其中包括當前全球經(jīng)濟變緩、未決訴訟的頒令或判決，和終端市場的財政穩(wěn)定等相關風險。
投資者應考慮中芯國際呈交予美國證券交易委員會（“證交會”）的文件資料，包括其于二零一三年四月十五日以20-F表格形式呈交給證交會的年報，特別是在“和我們的財務狀況和經(jīng)營相關的風險因素”及“經(jīng)營和財務回顧及展望”部分，以及中芯國際不時向證交會（包括以6-K表格形式），或香港聯(lián)交所呈交的其他文件。其它未知或不可預測的因素也可能對中芯國際的未來結(jié)果，業(yè)績或成就產(chǎn)生重大不利影響。鑒于這些風險，不確定性，假設及因素，本次新聞發(fā)布中討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性陳述，該等陳述只于陳述當日有效，如果沒有標明陳述的日期，就截至本新聞發(fā)布之日。除法律有所規(guī)定以外，中芯國際并無義務，亦不擬因為新資料、未來事件或其他原因更新任何前瞻性陳述。
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