上海，臺北和舊金山2012年7月24日電 /美通社亞洲/ -- 中微半導體設備有限公司（AMEC）宣布，中微在由美國泛林科技（LAM）于臺灣針對中微公司及其關聯(lián)公司發(fā)起的專利訴訟中再次獲勝。
臺灣法院分別作出以下兩項判決：
第一項判決涉及泛林科技指控中微公司侵犯其第I36706號臺灣專利（“電漿密封環(huán)專利”）。此前，臺灣智慧財產法院針對該項指控已作出有利于中微的判決，泛林科技因不服而再次提起上訴；2012年7月11日，臺灣較高法院作出終審且不可上訴的判決，駁回了泛林科技的二次上訴。此次終審判決終結了針對此項臺灣專利所有可能提起的訴訟，中微公司在此漫長的法律程序中每一步都取得了勝利。
第二項判決結束了關于另一項專利 -- 第126873號臺灣專利（“聚焦環(huán)裝置專利”）的侵權爭端。此前臺灣智慧財產局曾作出判決認定泛林科技的該項專利為無效專利，泛林科技因不服該判決而再次提起上訴；2012年6月21日，臺灣較高行政法院駁回了泛林科技提起的上訴。臺灣較高行政法院維持了原判，并認同中微公司原先的主張，認定該專利因缺乏新穎性和創(chuàng)造性而無效。因此，泛林科技控告中微專利侵權的基礎不成立。此判決為終審判決，不可再上訴。
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公司致力于為全球芯片生產廠商和相關高科技領域的世界領先公司提供一系列高端的芯片生產設備。客戶正是運用了中微先進的刻蝕設備和技術，制造了電子產品中最為關鍵的芯片器件。中微的高端設備在65、45、32、28、22納米及以下的芯片生產領域實現(xiàn)了技術創(chuàng)新和生產力提高的最優(yōu)化。中微公司以亞洲為基地，總部位于中國，其研發(fā)、制造、銷售和客戶服務機構遍布日本、南韓、新加坡、中國臺灣等地。
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