北京2012年5月28日電 /美通社亞洲/ -- 5月10日，聯(lián)芯科技在其客戶(hù)大會(huì)上宣布推出 TD-HSPA/GGE 基帶芯片 LC1713，該產(chǎn)品是面向智能終端及數(shù)據(jù)類(lèi)產(chǎn)品的 Modem 方案平臺(tái)，直擊 TD/GSM 雙模高端旗艦智能手機(jī)、TD 平板電腦等熱門(mén)智能終端市場(chǎng)。同時(shí)，終端廠(chǎng)商基于此，也可以直接開(kāi)發(fā)低成本 MiFi、數(shù)據(jù)卡和無(wú)線(xiàn)網(wǎng)關(guān)等產(chǎn)品。
隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)深入發(fā)展，對(duì)于智能終端，特別是高端旗艦智能終端，市場(chǎng)需求選擇要素已由最初的價(jià)格、外觀(guān)，朝著操作系統(tǒng)、應(yīng)用等綜合體驗(yàn)方面轉(zhuǎn)變。提高差異性、提升附加值，融合豐富的智能應(yīng)用，才能占據(jù)競(jìng)爭(zhēng)制高點(diǎn)。去年，聯(lián)芯科技就針對(duì)這一市場(chǎng)推出過(guò)同類(lèi)芯片 LC1711 打造 Modem 解決方案，基于該方案的客戶(hù)終端宇龍8710和聯(lián)想S899t在今年中移動(dòng)的第一季度G3手機(jī)集采中均有中標(biāo)，市場(chǎng)表現(xiàn)出色。作為一款成熟應(yīng)用的方案，LC1711目前已擁有數(shù)十款客戶(hù)終端問(wèn)世，反響良好。
此次發(fā)布的 TD-HSPA/GGE 基帶芯片LC1713，其性能在LC1711基礎(chǔ)上大幅提升，采用55nm LP CMOS工藝，采用LFBGA封裝方式，尺寸僅為8mmx8mm，為目前業(yè)界較小的TD Modem 基帶芯片，同時(shí)支持Android 4.0操作系統(tǒng)?；谠摽钚酒?，能為智能終端及數(shù)據(jù)類(lèi)產(chǎn)品提供定制化、高性?xún)r(jià)比的Modem解決方案，雙芯片套片方案，集成度更高，相較于目前頗受市場(chǎng)歡迎的三星Galaxy2，其PCBA面積更加迷你，僅為613mm2，具有明顯優(yōu)勢(shì)，能幫助手機(jī)廠(chǎng)商推出超薄、差異化旗艦型手機(jī)。
同時(shí)，LC1713Modem芯片解決方案還具備豐富的AP適配經(jīng)驗(yàn)?！澳芘c包括TI、NVIDIA、Samsung、STE以及Qualcomm在內(nèi)的業(yè)界優(yōu)秀的應(yīng)用處理器(AP)廠(chǎng)商合作，聯(lián)合幫助客戶(hù)推出高性能的旗艦智能終端，我們感到非常榮幸，”聯(lián)芯科技副總裁劉積堂這樣表示，“我們希望這款Modem芯片方案的能幫助我們的客戶(hù)更快地推出包括手機(jī)、平板電腦在內(nèi)的諸多優(yōu)秀智能終端?！?/p>
該款芯片方案目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，這一方案的推出將為終端廠(chǎng)商在高端智能終端市場(chǎng)進(jìn)行差異化競(jìng)爭(zhēng)增添有力砝碼。
