測試芯片性能已達900MHz
上海和英國劍橋2012年2月27日電 /美通社亞洲/ -- 國際領(lǐng)先的 IC 設(shè)計公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商 -- 燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”）與中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI，香港聯(lián)合交易所：0981.HK）及 ARM 今日聯(lián)合宣布，采用中芯國際40納米低漏電工藝的 ARM® Cortex?-A9 MPCore? 雙核測試芯片首次成功流片。
該測試芯片基于 ARM Cortex-A9 雙核處理器設(shè)計，采用了中芯國際的40納米低漏電工藝。處理器使用了一個集 32K I-Cache 和 32K D-Cache，128 TLB entries，NEON? 技術(shù)，以及包括調(diào)試和追蹤技術(shù)的 CoreSight? 設(shè)計套件。除高速標(biāo)準(zhǔn)單元庫，該測試芯片還采用高速定制存儲器和單元庫以提高性能。設(shè)計規(guī)則檢測之簽核流程（sign-off）結(jié)果已達到900MHz（WC），預(yù)計2012年第二季度流片結(jié)束后，實測結(jié)果將達到1.0GHz。
燦芯半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官職春星博士指出：“ARM Cortex-A9雙核測試芯片采用了中芯國際的40納米低漏電工藝，大幅縮短了整個芯片設(shè)計時間，并且降低了開發(fā)成本與流片風(fēng)險，這一系列工藝技術(shù)和設(shè)計上的優(yōu)化措施將推動高性能的 Cortex-A9處理器快速面市。我們很高興在處理器內(nèi)核及其優(yōu)化實現(xiàn)上與 ARM 及中芯國際建立緊密的合作伙伴關(guān)系，該測試芯片的順利流片再次證明了三家公司合作的成功。有了 ARM 和中芯國際的支持，我們必將為需要高性能 ARM 內(nèi)核的客戶帶來巨大價值?！?/p>
中芯國際首席商務(wù)長季克非表示：“通過與 ARM 和燦芯的密切合作，中芯國際能夠為客戶提供一個快速實現(xiàn)從設(shè)計到生產(chǎn)的完整平臺。我們十分重視與燦芯、ARM 的合作伙伴關(guān)系。也正因為他們的努力，我們才能達成此40納米技術(shù)的重要里程碑，這對我們‘為客戶提供先進的制程技術(shù)’的共同承諾是最有力的證明。中芯國際40納米技術(shù)結(jié)合 ARM Cortex-A9處理器和燦芯的設(shè)計流程，將有助于滿足高性能和低功耗消費電子產(chǎn)品日益增長的需求?！?/p>
ARM 中國區(qū)總裁吳雄昂說：“在中國，ARM 堅持致力于與合作伙伴共同努力，創(chuàng)造一個推動創(chuàng)新與成長的生態(tài)系統(tǒng)。這個與燦芯半導(dǎo)體、中芯國際共同創(chuàng)造的重要里程碑，證明了通過我們的合作，可以承諾并最終實現(xiàn)以高性能、低功耗的產(chǎn)品，來更快地滿足市場不同領(lǐng)域的需求?！?/p>
關(guān)于 ARM
ARM 公司設(shè)計先進的數(shù)字產(chǎn)品核心應(yīng)用技術(shù)，應(yīng)用領(lǐng)域從無線、網(wǎng)絡(luò)和消費娛樂解決方案到影像、汽車電子、安全應(yīng)用及存儲裝置。 ARM 提供廣泛地產(chǎn)品，包括： 32位 RISC 微處理器、圖形處理器、視頻引擎、軟件(enabling software)、單元庫、嵌入式存儲器、高速連接產(chǎn)品(PHY)、I/O(外設(shè))和開發(fā)工具。ARM 公司綜合了全面設(shè)計、培訓(xùn)、支持和維護方案等服務(wù)，通過協(xié)同眾多技術(shù)合作伙伴為業(yè)界領(lǐng)先的電子企業(yè)提供快速、可靠的完整系統(tǒng)解決方案。欲了解ARM公司詳情，請訪問以下連接：http://www.arm.com/
關(guān)于燦芯半導(dǎo)體
燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司是一家 ASIC 設(shè)計以及后段一站式服務(wù)公司，為客戶提供最具成本效益的，可預(yù)測和可靠的定制化 ASIC 解決方案。與 Open-Silicon 和中芯國際成為戰(zhàn)略合作伙伴，燦芯采用成熟的設(shè)計流程和方法，具備先進的設(shè)計能力，提供一站式定制化 ASIC 解決方案，以一個提供低成本，低風(fēng)險的成熟商業(yè)模式替代了復(fù)雜的 ASIC 設(shè)計和開發(fā)的傳統(tǒng)模式。
欲了解更多訊息，請訪問 www.britesemi.com 。
關(guān)于中芯國際
中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼：981)，是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到40納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座 300mm 晶圓廠和三座 200mm 晶圓廠。在北京建有兩座 300mm 晶圓廠，在天津建有一座 200mm 晶圓廠，在深圳有一座 200mm 晶圓廠在興建中。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)提供客戶服務(wù)和設(shè)立營銷辦事處，同時在香港設(shè)立了代表處。此外，中芯國際代武漢新芯集成電路制造有限公司經(jīng)營管理一座 300mm 晶圓廠。詳細信息請參考中芯國際網(wǎng)站 www.smics.com 。
安全港聲明
（根據(jù)1995 私人有價證券訴訟改革法案）本次新聞發(fā)布可能載有（除歷史資料外）依據(jù)1995 美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述的聲明乃根據(jù)中芯對未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測而作出。中芯使用“相信”、“預(yù)期”、“打算”、“估計”、“期望”、“預(yù)測”或類似的用語來標(biāo)識前瞻性陳述，盡管并非所有前瞻性聲明都包含這些用語。這些前瞻性聲明涉及可能導(dǎo)致中芯實際表現(xiàn)、財務(wù)狀況和經(jīng)營業(yè)績與這些前瞻性聲明所表明的意見產(chǎn)生重大差異的已知和未知的重大風(fēng)險、不確定因素和其他因素，當(dāng)前全球金融危機的相關(guān)風(fēng)險、未決訴訟的頒令或判決，和終端市場的財政穩(wěn)定。投資者應(yīng)考慮中芯呈交予美國證券交易委員會（“證交會”）的文件資料，包括其于二零一一年六月二十八日以20-F 表格形式呈交給證交會的年報，特別是在“風(fēng)險因素”和“管理層對財務(wù)狀況和經(jīng)營業(yè)績的討論與分析”部分，并中芯不時向證交會(包括以 6-K 表格形式)，或聯(lián)交所呈交的其他文件。其它未知或不可預(yù)測的因素也可能對中芯的未來結(jié)果，業(yè)績或成就產(chǎn)生重大不利影響。鑒于這些風(fēng)險，不確定性，假設(shè)及因素本次新聞發(fā)布中討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性聲明，因其只于聲明當(dāng)日有效，如果沒有標(biāo)明聲明的日期，就截至本新聞發(fā)布之日。除法律有所規(guī)定以外，中芯概不負責(zé)因新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況，亦不擬更新任何前瞻性陳述。
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