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Arasan發(fā)布業(yè)界首款xSPI NOR + eMMC NAND組合PHY IP
NOR還是NAND閃存？ 兩者兼得！ Arasan發(fā)布xSPI NOR + eMMC NAND組合PHY IP，與其xSPI + eMMC組合控制器IP實(shí)現(xiàn)無(wú)縫集成
加利福尼亞州圣何塞2026年1月30日 /美通社/ -- 領(lǐng)先的移動(dòng)和汽車SoC半導(dǎo)體IP提供商Arasan Chip Systems今日宣布，其xSPI + eMMC組合PHY IP即日起正式推出。 該IP將xSPI與eMMC 5.1 PHY融合于統(tǒng)一解決方案中，可在同一IP內(nèi)同時(shí)支持兩種不同的存儲(chǔ)協(xié)議。 xSPI + eMMC組合PHY IP面向國(guó)防及航空航天領(lǐng)域的關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用，適用于既要求NOR閃存的高可靠性，又需要NAND閃存的大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)能力及成本優(yōu)勢(shì)的SoC設(shè)計(jì)。 該IP亦可應(yīng)用于醫(yī)療設(shè)備等生命攸關(guān)的應(yīng)用場(chǎng)景，在此類場(chǎng)景中，可靠性至關(guān)重要。
xSPI + eMMC組合PHY IP旨在滿足嵌入式及啟動(dòng)應(yīng)用對(duì)高性能、小面積存儲(chǔ)解決方案日益增長(zhǎng)的需求。 通過(guò)采用共享I/O與模擬前端架構(gòu)，該設(shè)計(jì)顯著減少了引腳數(shù)量與硅片面積，為SoC及MCU平臺(tái)提供了兼具高性價(jià)比與功耗優(yōu)化優(yōu)勢(shì)的實(shí)現(xiàn)方案。
Arasan銷售副總裁Ron Mabry表示：“這款雙模PHY使客戶能夠通過(guò)單一低引腳數(shù)IP無(wú)縫支持eMMC與下一代xSPI設(shè)備，從而降低系統(tǒng)成本并加速產(chǎn)品上市。 隨著xSPI + eMMC組合PHY IP的推出，Arasan持續(xù)推動(dòng)存儲(chǔ)接口IP創(chuàng)新的邊界?！?/p>
Arasan提供全面的移動(dòng)存儲(chǔ)IP組合，涵蓋UFS、eMMC、xSPI、NAND閃存及I2C控制器IP等固態(tài)存儲(chǔ)接口。 Arasan已累計(jì)售出超過(guò)200份eMMC IP授權(quán)，同時(shí)也是xSPI IP領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商，分別覆蓋NOR與NAND閃存市場(chǎng)需求。借助該產(chǎn)品，Arasan進(jìn)一步提供了整合式解決方案。
xSPI與eMMC組合PHY IP即日起已在28nm至3nm節(jié)點(diǎn)的領(lǐng)先晶圓代工廠開(kāi)放授權(quán)。
關(guān)于Arasan：
Arasan Chip Systems是移動(dòng)存儲(chǔ)和移動(dòng)連接接口IP領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商，采用其IP的芯片出貨量已超過(guò)10億顆。 我們提供高質(zhì)量、硅驗(yàn)證的完整IP解決方案，涵蓋數(shù)字IP、模擬混合信號(hào)PHY IP、驗(yàn)證IP、硬件開(kāi)發(fā)工具包及軟件。 我們專注于移動(dòng)SoC領(lǐng)域，自90年代中期以來(lái)，一直站在移動(dòng)技術(shù)發(fā)展的前沿。我們通過(guò)基于標(biāo)準(zhǔn)的IP，為智能手機(jī)、汽車、無(wú)人機(jī)及物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備等多種移動(dòng)設(shè)備提供支持。
