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向全球消費電子市場 展現(xiàn)極速ASIC設計與AI創(chuàng)新實力
臺北2025年1月2日 /美通社/ -- 擷發(fā)科技（7796）不斷突破傳統(tǒng)IC設計服務框架，結合AI軟件平臺應用，創(chuàng)造出「Designless」創(chuàng)新產業(yè)模式，持續(xù)獲得國際半導體大廠肯定，于2024年成功于臺灣興柜掛牌，也即將在全球矚目的2025年美國消費性電子展（CES）中首次出擊，擷發(fā)科技將首度正式展出與聯(lián)發(fā)科共同合作的工業(yè)級Genio AI物聯(lián)網(wǎng)平臺與獨家研發(fā)的「極速IC設計研發(fā)平臺」所為客戶設計的客制化芯片，憑借扎實且獨家的半導體實力，有信心積極進入全球消費電子市場并實現(xiàn)持續(xù)增長。
擷發(fā)科技董事長楊健盟首次正式展示與聯(lián)發(fā)科共同合作的工業(yè)級Genio AI物聯(lián)網(wǎng)平臺。
作為CES 2025展會核心亮點之一，擷發(fā)科技將聚焦展示其獨家研發(fā)的「極速IC設計研發(fā)平臺」。該平臺縮短了NFC芯片從與客戶共同制定規(guī)格到量產的時間，僅需12個月便成功協(xié)助客戶開發(fā)出兼具高效能與成本優(yōu)勢的芯片方案。其中，近期推出的NFC控制器芯片，以廣泛應用于零接觸支付、裝置配對、無線充電與品牌保護等多種工業(yè)和消費性應用，充分展示了其多功能性和高度整合性的技術優(yōu)勢，其高輸出功率、高效能以及具有市場競爭力的價格，成為消費電子應用領域的焦點。
擷發(fā)科技在「AI軟件服務平臺」領域占據(jù)領先地位。與聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)略合作中，配合推出了首款工業(yè)級寬溫版Genio AI物聯(lián)網(wǎng)平臺，為工業(yè)自動化提供全新解決方案。該平臺融合臺積電6奈米制程類神經處理器（NPU）與擷發(fā)科的AI優(yōu)化技術，實現(xiàn)高效能與低功耗的完美平衡。不僅填補了市場對低延遲、高效能AI解決方案的需求空白，也奠定了擷發(fā)科作為全球AI產業(yè)推動者的地位。
此外，擷發(fā)科技采用Arculus System的先進EDA工具iProfiler，全面提升芯片設計效率與大幅縮短開發(fā)周期，將平均設計完成時間縮短6到9個月，同時利用AI算法自動化重復性任務，幫助團隊提前發(fā)現(xiàn)潛在問題，減少錯誤與重新設計的成本負擔。因此可以幫助消費性電子產業(yè)快速推出高效能且優(yōu)化的產品，以提升市場競爭力。
擷發(fā)科技董事長楊健盟表示：「參加CES 2025對擷發(fā)科來說是個絕佳機會，不僅展現(xiàn)了我們的ASIC設計服務與AI軟件設計的技術與實力，也反映了我們對全球市場的規(guī)劃與目標。從『極速IC設計服務』到『AI軟件服務平臺』，我們創(chuàng)新的技術與商模將持續(xù)為全球產業(yè)創(chuàng)造更多無可取代的價值?！?/span>
楊健盟更進一步指出，未來擷發(fā)科技將以「極速IC設計研發(fā)平臺」、「智能應用」和「效率提升」為核心，積極拓展海外市場，深化與策略合作伙伴的協(xié)同創(chuàng)新，并探索歐、美和亞洲等新興市場的潛力。他強調：「我們致力于成為全球領先的IC設計服務供貨商，為全球科技進步與永續(xù)發(fā)展注入新動力?！?/span>
擷發(fā)科技不僅是一家技術創(chuàng)新驅動的公司，更是產業(yè)變革的推動者。未來，公司將持續(xù)以技術突破和靈活的服務模式，滿足全球產業(yè)與客戶的多樣化需求，并以此為基礎，實現(xiàn)可持續(xù)的長遠發(fā)展。
歡迎蒞臨擷發(fā)科技 2025 CES的展位，了解我們如何在全球消費電子產業(yè)中，以創(chuàng)新高效能低功耗的ASIC，驅動人工智能與消費科技的新世代。
CES 2025展會信息
關于擷發(fā)科技
擷發(fā)科技(7796) 是一家專注于IC設計服務、AI設計服務與IP授權平臺的公司。致力于幫助客戶進行客制化芯片開發(fā)并大幅縮短開發(fā)時間和降低成本。IP授權平臺允許不同的業(yè)者購買和使用閑置的IP，加快設計流程并提高IP的價值。更多訊息請參訪擷發(fā)科技官方網(wǎng)站：www.micro-ip.com
