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倫敦2024年6月20日 /美通社/ -- 根據(jù) Omdia 的最新研究，2023年數(shù)據(jù)中心熱管理市場的規(guī)模已飆升至 76.7 億美元，超過了之前的預測。 這一空前增長勢頭預計將持續(xù)至2028年，年均復合增長率將達到18.4%。 這一增長在很大程度上是受到人工智能驅(qū)動的需求和高密度基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)新的推動，標志著該行業(yè)的一個重要轉(zhuǎn)折點。
隨著人工智能計算的普及，對液體冷卻的需求已急劇上升。 主要趨勢包括后門熱交換器(RDHx)與單相直接芯片冷卻技術(shù)相結(jié)合的快速應(yīng)用，實現(xiàn)了令人矚目的65%的同比增長，并開始與熱回收應(yīng)用相結(jié)合。 這一時期還見證了空氣冷卻和液體冷卻技術(shù)的融合，創(chuàng)造出一種平衡且高效的熱管理方案。
Omdia首席分析師王珅表示："2023年，全球數(shù)據(jù)中心冷卻市場經(jīng)歷了進一步的整合，前五名和前十名的市場集中度較前一年上升了5%。 Omdia在其報告中擴大了供應(yīng)商覆蓋范圍，涵蓋的公司數(shù)量從40家增加到49家，新增了中國的原始設(shè)備制造商(OEM)以及直接液體冷卻組件的供應(yīng)商。 Vertiv、Johnson Controls和Stulz保持了其前三甲地位，其中Vertiv尤其顯著，增加了6%的市場份額，這得益于北美市場的強勁需求和云服務(wù)合作伙伴關(guān)系。"
數(shù)據(jù)中心冷卻市場的增長主要受到生產(chǎn)能力的限制，尤其是對冷卻分配單元(CDU)這樣的組件，而非需求的不足。 眾多供應(yīng)鏈參與者難以滿足不斷飆升的市場需求，這導致了組件供應(yīng)的短缺現(xiàn)象。 不過，預計2024年有望釋放上一年因供應(yīng)鏈瓶頸而延遲的訂單。 在此期間，液體冷卻技術(shù)的采用呈現(xiàn)出強勁的增長勢頭，尤其是在北美和中國，新供應(yīng)商紛紛涌入，現(xiàn)有被追蹤的公司也呈現(xiàn)出顯著的擴張態(tài)勢。 在這個近10億美元的液體冷卻市場中，直接芯片冷卻系統(tǒng)供應(yīng)商CoolIT仍然是液冷市場的領(lǐng)軍企業(yè)，浸入式冷卻領(lǐng)軍企業(yè)曙光（Sugon）和服務(wù)器廠商聯(lián)想（Lenovo）緊隨其后。
數(shù)據(jù)中心熱管理技術(shù)正因人工智能日益增長的影響力和可持續(xù)性需求而不斷進步。展望未來，人工智能優(yōu)化冷卻系統(tǒng)的集成、戰(zhàn)略性供應(yīng)商合作伙伴關(guān)系的建立，以及對節(jié)能和環(huán)保解決方案的持續(xù)推動，都將影響行業(yè)的發(fā)展。 成功應(yīng)對這些挑戰(zhàn)將確保行業(yè)的發(fā)展，并將熱管理確立為可持續(xù)和高效數(shù)據(jù)中心運營的基石，使技術(shù)發(fā)展與環(huán)境管理相得益彰。
"預計到2028年，數(shù)據(jù)中心冷卻市場將達到168億美元的規(guī)模，這一增長主要受到數(shù)字化、高功率容量需求以及向環(huán)保基礎(chǔ)設(shè)施轉(zhuǎn)變的推動，而液體冷卻技術(shù)將成為該領(lǐng)域最大的技術(shù)類型，"王珅總結(jié)道。
