AI服務(wù)器催生創(chuàng)新變革，電子行業(yè)迎來新一輪產(chǎn)品質(zhì)量挑戰(zhàn)
上海2024年4月26日 /美通社/ -- 在AI需求暴增、5G升級周期和汽車智能電動化等因素的推動下，全球電子市場進(jìn)入新一輪的增長期，尤其是在通信電子、消費(fèi)電子和汽車電子等領(lǐng)域。需求增長促使上游產(chǎn)能升級的同時，也帶來了制造和設(shè)計上更嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)，各種電子零部件可以忍受的公差已經(jīng)從毫米級降低至納米級。
在這一背景下，5月22日蔡司將舉辦“蔡司，‘質(zhì)’敬明天” ZEISS Quality Innovation Days中國場在線峰會電子行業(yè)主題日活動，與來自赫比集團(tuán)，TE，精科科技等知名企業(yè)的意見領(lǐng)袖和技術(shù)專家一起，探討電子行業(yè)在質(zhì)量控制上的痛點(diǎn)，并分享與展示電子行業(yè)創(chuàng)新質(zhì)量解決方案。
從今年的世界計量日5月20日起，為期五天的“蔡司，‘質(zhì)’敬明天” ZEISS Quality Innovation Days中國場在線峰會將以新能源汽車、醫(yī)療、電子、電力與能源、壓鑄五個行業(yè)主題日依次開啟，進(jìn)入蔡司官網(wǎng)或蔡司工業(yè)質(zhì)量解決方案微信公眾號即可報名參與。
AI驅(qū)動下 高多層PCB板的檢測挑戰(zhàn)
隨著GPU、NPU等各類AI加速器在數(shù)據(jù)中心的普及，為了保證算力可拓展性和高速通信，高多層PCB板被廣泛使用，且層數(shù)逐年遞增，如今AI服務(wù)器的PCB層數(shù)已經(jīng)達(dá)到20層以上。在云服務(wù)廠商和數(shù)據(jù)中心持續(xù)拓展AI算力的趨勢下，高多層PCB板不僅迎來海量訂單，也對PCB工藝提出了更高的要求。
對于高多層PCB板而言，其本身生產(chǎn)技術(shù)難度較大，相比常規(guī)的PCB板而言，板件更厚、層數(shù)更多、線路密度更高、過孔更密集，層間對準(zhǔn)度和可靠性要求也更高。這也就導(dǎo)致了為了保證高多層PCB板的良率，就必須借助顯微鏡來檢查電路板的表面缺陷。蔡司提供了電子顯微鏡的解決方案，可以實現(xiàn)微米級/納米級缺陷的檢測，并完成PCB板盲孔深度、鍍層高度、表面粗糙度等參數(shù)的測量。
與此同時，隨著AI服務(wù)器PCB板的面積越來越大，對檢測設(shè)備所能支持的檢測件尺寸大小也提出了更高的要求。蔡司也將在近期推出新品檢測設(shè)備，可以輕易實現(xiàn)大尺寸AI服務(wù)器PCB板的表面缺陷檢測。
高速連接器的質(zhì)量保障
在數(shù)據(jù)中心，高速通信也推動了連接器邁入新一輪的技術(shù)革新。隨著以太網(wǎng)朝著800G、1.6T邁進(jìn)，SerDes最高速度從56G發(fā)展至高速以太網(wǎng)所需的224G。此外，由于數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施之間密度持續(xù)增高，設(shè)備內(nèi)部部件間的連接亦越來越緊湊，連接器的體積要求也越來越小巧。為了提高網(wǎng)絡(luò)的連接密度，充分發(fā)揮AI硬件算力的效能，破解互連瓶頸的關(guān)鍵就在于高速連接器。
從初步的鑄模到最后的組裝，連接器制造商需要在做到批量篩選的同時，實現(xiàn)更加精確的測量和尺寸質(zhì)量管控。在新品連接器的模具開發(fā)階段，借助蔡司的計量型工業(yè)CT掃描產(chǎn)品，可以通過逆向工程減少修模時間。為確保連接器引腳對齊且尺寸符合標(biāo)準(zhǔn)，可以憑借蔡司的三坐標(biāo)測量機(jī)有效管控其尺寸形位公差。
智能手機(jī)發(fā)力長焦，更高的光學(xué)模組精度要求
隨著智能手機(jī)市場趨于飽和，絕大多數(shù)廠商為了進(jìn)一步改善用戶換機(jī)需求，紛紛在攝像頭上開展了差異化設(shè)計，比如長焦和超長焦攝像頭。更長焦距的鏡頭模組往往意味著長度增加，如此一來放入輕薄的手機(jī)內(nèi)部挑戰(zhàn)性更大，尤其是折疊屏手機(jī)。
以新一代旗艦智能手機(jī)搭載的潛望式長焦為例，在有限的空間內(nèi)采用多個反射鏡組來延長光路，實現(xiàn)長焦效果。至于防抖和自動對焦，則是依靠OIS光學(xué)防抖組件和自動對焦結(jié)構(gòu)件左右和前后移動CMOS實現(xiàn)。在小尺寸CMOS的攝像頭模組內(nèi)，哪怕是輕微的移動誤差都會導(dǎo)致圖像質(zhì)量的降低，這對測量系統(tǒng)的精度、分辨率和重復(fù)性都提出了極高的要求。
面對這一檢測挑戰(zhàn)，蔡司的PRISIMO三坐標(biāo)測量機(jī)和CALYPSO提供了完整的解決方案，通過模擬結(jié)構(gòu)件內(nèi)移動的陶瓷滾珠移動軌跡，來準(zhǔn)確反映實際裝配后的尺寸。
Pancake VR設(shè)備的精密裝配
新興XR設(shè)備的光學(xué)模組，同樣對裝配提出了更高的要求。以目前主流的Pancake VR頭顯設(shè)備為例，對比前幾代的菲涅爾結(jié)構(gòu)而言，Pancake架構(gòu)顯著縮減了設(shè)備厚度，并采用了多層光學(xué)薄膜產(chǎn)品，借助各種偏光片實現(xiàn)光路折疊的方式來延長光路。正因如此，光學(xué)模組之間的組裝和對齊至關(guān)重要，否則就會因為誤差影響成像質(zhì)量。不僅如此，由于Pancake光學(xué)模組采用了多材料混合部件，傳統(tǒng)的CT掃描很可能會產(chǎn)生偽影，影響測量結(jié)果。
蔡司提供的工業(yè)CT測量機(jī)提供高精度和高分辨率的掃描，快速檢查鏡片與鏡頭邊緣的間隙以及透鏡多層光學(xué)膜的厚度，以不破壞樣品的方式對組裝好的Pancake光學(xué)模組進(jìn)行準(zhǔn)確的測量。配合蔡司scatterControl模塊中的AMMAR（高級混合材料偽影減少），可以有效減少測量結(jié)果中的偽影。
XR設(shè)備還有一類常常被忽略的配件，也就是手柄等輸入設(shè)備，這類設(shè)備為了實現(xiàn)人體工學(xué)設(shè)計，減輕長時間手持的疲勞感，客戶在設(shè)計這類設(shè)備時對于表面輪廓的平整度、間隙和重復(fù)性要求較高，所以需要精確的結(jié)構(gòu)件輪廓檢測。
與此同時，這類設(shè)備為了輕便考慮，外壁通常比較薄，更容易出現(xiàn)形變和偏差。所以在缺陷檢測中，采用非接觸式的三坐標(biāo)測量儀可以避免設(shè)備受力的同時，不落下任何一處死角。蔡司的METROTOM CT系列提供了優(yōu)秀的精度，同時極大地減少了掃描時間，提高了檢測效率。
蔡司憑借其在電子行業(yè)領(lǐng)域的豐富專業(yè)知識，為客戶提供可靠的解決方案。通過高精度硬件與操作便捷的軟件，不僅能確保高度的可信度和可靠性，且針對性的測量與評估過程提升了效率、生產(chǎn)力、可比性和重復(fù)性。這些關(guān)鍵因素幫助客戶取得成功。
進(jìn)入蔡司官網(wǎng)或蔡司工業(yè)質(zhì)量解決方案微信公眾號，即可報名參與本次5月22日“蔡司，‘質(zhì)’敬明天” ZEISS Quality Innovation Days中國場在線峰會電子行業(yè)主題日活動，期待您一同參與，一并探討電子產(chǎn)品質(zhì)量保障的創(chuàng)新解決方案。
