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盛合晶微J2B廠房交付 首批全國產(chǎn)設(shè)備助力多芯片集成封裝項目擴張

江陰2023年7月20日 /美通社/ -- 2023年7月20日,盛合晶微半導體(江陰)有限公司(簡稱"盛合晶微")舉行了J2B廠房首批生產(chǎn)設(shè)備搬入儀式,標志著盛合晶微江陰制造基地二期生產(chǎn)廠房擴建項目如期完成并投入使用,也意味著公司總投資12億美元的三維多芯片集成封裝項目穩(wěn)步推進,跨入新的發(fā)展階段。

首批搬入的設(shè)備涵蓋了曝光、顯影、電鍍、清洗、等離子濺射、減薄拋光、檢測量測等晶圓級先進封裝主要工藝環(huán)節(jié)。值得一提的是,2015年盛合晶微創(chuàng)立之初,首條12英寸中段凸塊(Bumping)加工產(chǎn)線生產(chǎn)設(shè)備全部源于海外供應商,而此次三維多芯片集成封裝產(chǎn)線首批設(shè)備則均來自于國產(chǎn)設(shè)備廠商。秉承堅持高精技術(shù)水準,保障一流生產(chǎn)品質(zhì),提供卓越制造服務的理念,在嚴格的工藝驗證和質(zhì)量驗收的基礎(chǔ)上,盛合晶微與供應鏈伙伴緊密合作,不斷提升供應鏈多元化水平,從而增強了高性能多芯片集成加工業(yè)務供應鏈保障的韌性,將能更好地滿足國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)客戶長期穩(wěn)定高質(zhì)量服務的要求。

首批設(shè)備搬入,意味著J2B廠房正式交付并轉(zhuǎn)入生產(chǎn)運營狀態(tài),及時有力地保障公司產(chǎn)能擴張和進一步技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展的需要。"我們將積極攜手國內(nèi)供應商伙伴,同時繼續(xù)開放采購海外生產(chǎn)設(shè)備,確保供應鏈安全,努力提供讓國內(nèi)外客戶放心滿意的、有韌性保障的代加工服務。"盛合晶微董事長兼CEO崔東先生表示。

 "隨著二期項目推進和業(yè)務持續(xù)擴張,公司的整體采購規(guī)模預計將進一步提升,我們期盼與全球供應商共同推進更大規(guī)模和更高水平的合作!" 供應鏈管理副總裁吳畏先生介紹稱。

消息來源:盛合晶微半導體有限公司
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關(guān)鍵詞: 電腦/電子 半導體
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