深圳2023年4月21日 /美通社/ -- 4月20日，以"極速·再超越"為主題的宏杉科技G3存儲新品發(fā)布會于線上舉行，憶聯(lián)總經(jīng)理、記憶科技高級副總裁寇朋韜就"憶聯(lián)助力宏杉存儲安全可靠"發(fā)表了精彩演講。
如何守護好飛速膨脹的海量數(shù)據(jù)，有效推動數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展，是企業(yè)面臨的重要課題。在演講中，寇朋韜表示憶聯(lián)主要從3大方面支撐宏杉存儲實現(xiàn)安全可靠，保障數(shù)字經(jīng)濟安全高效發(fā)展。
成熟完整的企業(yè)級SSD產(chǎn)品組合，提升綜合競爭力
寇朋韜重點分享了在宏杉科技集中式存儲配套的兩大主力企業(yè)級產(chǎn)品，分別是UH8系列與UH6系列。
UH8系列PCIe SSD是憶聯(lián)的企業(yè)級旗艦產(chǎn)品，專為企業(yè)存儲容量不足、運營成本高和維護負擔重等痛點而設計，支持NVMe/SAS雙協(xié)議，可提供最大7GB的讀帶寬性能。該產(chǎn)品支持1DWPD和3DWPD的主流容量規(guī)格，支持雙端口、鏈路雙活、數(shù)據(jù)多層校驗等高可靠特性。同時，UH8系列是第一款支持智能多流的企業(yè)級SSD產(chǎn)品，可以實現(xiàn)對上層主機下發(fā)的IO流進行冷熱數(shù)據(jù)的智能識別，減少garbage collection。
UH6系列為SAS 3.0代次企業(yè)級主力銷售產(chǎn)品，是國內(nèi)唯一SAS雙端口SSD產(chǎn)品，在全閃陣列和混閃陣列中廣泛使用。UH6系列具有雙端口特性和可靠性性能驗證，MTBF高達250萬小時，能為用戶提供極致的穩(wěn)態(tài)性能。
寇朋韜表示，作為宏杉科技的戰(zhàn)略合作伙伴，憶聯(lián)企業(yè)級SSD產(chǎn)品完美匹配宏杉科技產(chǎn)品需求。例如UH8系列可滿足AFA和HFA高端產(chǎn)品在高性能、低時延場景下的需求；而UH6系列可以適配中端存儲在高可靠、高性價比場景中的需求。目前憶聯(lián)UH8和UH6系列產(chǎn)品均已在宏杉產(chǎn)品中配套，實現(xiàn)規(guī)模發(fā)貨。
沉淀數(shù)十年的SSD研發(fā)經(jīng)驗，技術(shù)與品質(zhì)并進
首先在技術(shù)層面，寇朋韜介紹到，作為面向全領域、全生態(tài)的固態(tài)存儲模組類產(chǎn)品提供商，憶聯(lián)具備20多年的存儲行業(yè)研發(fā)經(jīng)驗和業(yè)務成果，其中自研控制器經(jīng)過10多年的發(fā)展，已迭代了多個代次，企業(yè)級SSD控制器已有超200w片的出貨量；憶聯(lián)企業(yè)級SSD年產(chǎn)能為百萬級；消費級SSD年產(chǎn)能為千萬級規(guī)模。
出色的產(chǎn)能背后得益于憶聯(lián)端到端的供應能力。
wafer封裝與測試
憶聯(lián)晶圓封測能力在2023年可達到25EB，足以支撐憶聯(lián)產(chǎn)品配套交付；在封測技術(shù)上，16 Die封裝已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，32 Die封裝也已完成技術(shù)驗證，在行業(yè)前沿技術(shù)和難點技術(shù)上實現(xiàn)了新的突破。
控制器和固件設計能力
憶聯(lián)自研12nm制程GEN4芯片的發(fā)貨量已達到百萬級規(guī)模；7nm制程芯片則將在2023年下半年量產(chǎn)，且固件代碼全自研。同時，憶聯(lián)擁有扎實的研發(fā)實力, 芯片和產(chǎn)品研發(fā)團隊已達600人，可充分支撐持續(xù)的產(chǎn)品迭代和演進。
生產(chǎn)制造能力
在自建生產(chǎn)基地中，憶聯(lián)擁有多達21條的SMT產(chǎn)線保障CSSD+ESSD千萬片的年產(chǎn)能規(guī)模。
其次在品質(zhì)層面，市場表現(xiàn)是對產(chǎn)品品質(zhì)最好的驗證。近些年憶聯(lián)的市場份額不斷提高，據(jù)IDC報告顯示，在2021年的中國企業(yè)級SSD市場排名中憶聯(lián)位居第三，份額超過9%，在國產(chǎn)廠商中排名第一；憶聯(lián)消費級SSD業(yè)績也表現(xiàn)不俗，參考Forward insight數(shù)據(jù)，在2021年中國消費級SSD排名中位居第五名，市場占有率7.3%，在國產(chǎn)廠商中排名第一。
構(gòu)建全方位SSD可靠性手段，保障用戶業(yè)務數(shù)據(jù)安全
數(shù)據(jù)安全和系統(tǒng)可靠性是集中式存儲產(chǎn)品的關(guān)鍵特征?？芘箜w表示，憶聯(lián)SSD產(chǎn)品通過一系列可靠性設計和驗證，保障存儲系統(tǒng)和用戶業(yè)務數(shù)據(jù)安全，并從高可靠的全鏈路設計驗證、高可靠介質(zhì)管理和軟件算法、高可靠研發(fā)測試與生產(chǎn)環(huán)節(jié)三個方面展示了憶聯(lián)ESSD的高可靠性設計特征。
雙端口可靠性設計
作為國內(nèi)唯一一家提供SAS/PCIe雙端口盤片的存儲廠商，憶聯(lián)自研Phoenix系列主控芯片可以提供雙協(xié)議棧，憑借雙端口的優(yōu)勢，憶聯(lián)雙端口SSD可為宏杉存儲業(yè)務提供更高可靠性保障。
元數(shù)據(jù)分級多備份
憶聯(lián)SSD采用三級保護措施，即使上一級損壞，仍可通過下級逐層恢復，可充分保護元數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性和可靠性。
數(shù)據(jù)巡檢算法
憶聯(lián)ESSD在盤片idle狀態(tài)會定時巡檢，可有效規(guī)避數(shù)據(jù)失真，避免業(yè)務讀取錯誤數(shù)據(jù)，且該算法不會占用數(shù)據(jù)通路讀寫帶寬，對盤片在高速運轉(zhuǎn)時的讀寫性能并無影響。
LDPC糾錯算法
目前憶聯(lián)的糾錯能力業(yè)界領先，LDPC+DSP算法引擎結(jié)合能支持更高糾錯范圍，大幅提升ESSD盤片壽命。針對UBER糾錯能力，憶聯(lián)產(chǎn)品糾錯能力可達1*10-18，高出業(yè)界平均水平（1*10-17）。
FSP算法
憶聯(lián)FSP算法可精確追蹤介質(zhì)電壓的變化，能更準確讀出數(shù)據(jù)，結(jié)合憶聯(lián)OTR（one time read）應用，在介質(zhì)生命末期也能快速準確讀出數(shù)據(jù)，保護盤片性能和可靠性。
完善的IPD流程保障
憶聯(lián)擁有完善的質(zhì)量保障手段，產(chǎn)品開發(fā)遵從IPD流程，是國內(nèi)首批全方位應用IPD，并具備超8年成功應用經(jīng)驗的企業(yè)。從設計、開發(fā)、測試、生產(chǎn)、交付到整個生命周期，實現(xiàn)全流程閉環(huán)化落地，并嚴密監(jiān)控過程質(zhì)量和規(guī)范，確保產(chǎn)品高質(zhì)量的交付給每個客戶。
最后，寇朋韜表示，目前憶聯(lián)攜手宏杉已在金融、政府、能源等諸多行業(yè)和大客戶關(guān)鍵業(yè)務中實現(xiàn)企業(yè)級SSD的大規(guī)模應用。在未來，憶聯(lián)將繼續(xù)以創(chuàng)新為驅(qū)動，不斷開發(fā)出更安全、更可靠、更高品質(zhì)的存儲產(chǎn)品，通過與宏杉科技的緊密合作，為用戶提供更優(yōu)質(zhì)的存儲體驗。
