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OCP宣布一項經驗證的SoC分解接口規(guī)范。

Open Compute Project Foundation
2022-07-20 15:23 3389

這是針對最大適用性優(yōu)化的Chiplet連規(guī)范,可實現(xiàn)低成本 和高能效實施。

德克薩斯州奧斯汀2022年7月20日 /美通社/ -- 今天,為所有人帶來超大規(guī)模創(chuàng)新的非營利組織"開放計算項目基金會"(Open Compute Project Foundation,簡稱"OCP")發(fā)布了用于Chiplet互連的Bunch of Wires (BoW) 規(guī)范。BoW規(guī)范代表著OCP開放域特定架構 (ODSA) 項目的一個下一步行動:邁向建立一個開放的Chiplet生態(tài)系統(tǒng),并成為新芯片市場和集成電路供應鏈模型的催化劑。BoW規(guī)定了針對片上系統(tǒng) (SoC) 分解優(yōu)化的物理層 (PHY),并補充了OCP ODSA開放高帶寬互連 (OpenHBI) PHY規(guī)范,以適用于高帶寬內存和其他并行帶寬密集型用例。

"由于工作負載的多樣性,例如人工智能和機器學習的采用,對專用芯片的需求一直在穩(wěn)步增長,我們預計這種趨勢將持續(xù)數(shù)年。為響應這一需求,OCP認識到必須成為建立開放和標準化Chiplet生態(tài)系統(tǒng)和新市場的催化劑,投資于將實現(xiàn)可組合芯片的Chiplet互連技術。此項BoW規(guī)范的發(fā)布是朝著這個方向邁出的重要一步。我們希望加大力度開發(fā)可組合芯片的供應鏈模型。"OCP基金會首席技術官Bill Carter表示。

ODSA BoW PHY規(guī)范針對商品(有機層壓板)和先進封裝技術進行了優(yōu)化,可實現(xiàn)成本和能源效率,以及跨各種工藝節(jié)點的高性能設計。該規(guī)范的編寫旨在讓許多用例可以推動大規(guī)模經濟。規(guī)范考慮了施加盡可能少的約束,并避免了包括在分解現(xiàn)有SoC時可能會增加設計復雜性的所需功能。

BoW規(guī)范具有開放許可證,可供所有人使用,已在包括三星和NXP在內的至少10家公司中使用,涵蓋5、6、12、16、22和65nm工藝節(jié)點的十多個不同用例,涵蓋網絡、專用AI芯片、FPGA和處理器的基于Chiplet的產品。 

"半導體行業(yè)通過多核專用SoC、定制核心架構、深度學習、光通信、模擬處理技術、RF接口、存儲器架構等,繼續(xù)朝著令人興奮的新方向創(chuàng)新。新的挑戰(zhàn)將是如何整合所有這些不同的創(chuàng)新,其中一些在尖端工藝節(jié)點生產中還暫不可行。OCP ODSA今天發(fā)布的Chiplet互連Bunch of Wires開源規(guī)范為擴大市場創(chuàng)新提供了新工具。這為更具競爭性的格局和不同節(jié)奏的創(chuàng)新多樣性打開了大門,是一種助推劑或健康行業(yè)。"Yole Intelligence計算與軟件半導體、內存與計算事業(yè)部首席分析師Tom Hackenberg表示。

關于開放計算項目基金會 開放計算項目(OCP)的核心是其超大規(guī)模數(shù)據中心運營商社區(qū),攜手電信和托管服務提供商以及企業(yè)IT用戶與供應商合作開發(fā)開放式創(chuàng)新,實現(xiàn)嵌入產品從云端到邊緣的部署。OCP基金會負責培養(yǎng)OCP社區(qū)并為其提供服務,以滿足市場需求并塑造未來,為每個人帶來超大規(guī)模引領的創(chuàng)新。通過開放式設計和最佳實踐,以及數(shù)據中心設施和IT設備嵌入OCP社區(qū)開發(fā)的創(chuàng)新,以實現(xiàn)效率、大規(guī)模運營和可持續(xù)發(fā)展,市場需求可以得到滿足。塑造未來包括在戰(zhàn)略舉措方面進行投資,為IT生態(tài)系統(tǒng)進行重大變革做好準備,其中包括人工智能和機器學習、光學、先進冷卻技術和可組合硅等。 如需了解更多信息,請訪問www.opencompute.org。

媒體聯(lián)系人 Dirk Van Slyke
開放計算項目基金會
副總裁兼首席營銷官
dirkv@opencompute.org
手機:+1 303-999-7398
(美國中部時間/中央標準時間/德克薩斯州休斯頓)

消息來源:Open Compute Project Foundation
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