寧波2022年4月25日 /美通社/ -- 近日,第19屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會于江蘇如期舉行,受疫情影響,此次會議以線下+線上的形式進行,博威合金(上證所股票代碼:601137)受邀參與。在專題研討會上,博威板帶技術(shù)市場部高級經(jīng)理張敏帶來了《高品質(zhì)半導(dǎo)體引線框架銅合金》的主題演講,并與現(xiàn)場的半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)<?、?quán)威人士共同探討了后摩爾時代先進封裝材料和工藝技術(shù)的發(fā)展方向。
解決引線框架技術(shù)難題 為"中國芯"制造"穿針引線"
在演講中,張敏梳理了引線框架材料的發(fā)展趨勢,他提到,引線框架作為一種經(jīng)典的封裝方式,在技術(shù)上仍然不斷取得進步。
作為半導(dǎo)體的芯片載體,引線框架起到了和外部導(dǎo)線連接傳導(dǎo)信號的橋梁作用,此外還承擔穩(wěn)固芯片、傳輸熱量等功能。而在5G時代,數(shù)據(jù)處理量大、傳輸速度快等特性對半導(dǎo)體材料提出了更高的安全和穩(wěn)定的要求,材料需具備高強高導(dǎo)特性。但是在國際關(guān)系緊張、原材料漲價、交付周期延長等綜合因素的作用下,國內(nèi)一度出現(xiàn)芯片短缺的局面。
作為國內(nèi)領(lǐng)先的高端特殊合金材料應(yīng)用方案提供商,博威合金通過近30年研發(fā)沉淀和科技創(chuàng)新,重點進行新材料產(chǎn)品研究開發(fā),生產(chǎn)的高強高導(dǎo)蝕刻材料能夠更好地適應(yīng)半導(dǎo)體封裝"小型化"的發(fā)展趨勢,在大規(guī)模集成電路引線框架上實現(xiàn)了量產(chǎn),成為半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)升級的"幕后英雄"。
張敏在演講中提到的boway 19400、boway 70250、boway 19210等產(chǎn)品便是博威合金對半導(dǎo)體引線框架材料的代表性解決方案。
密切跟蹤行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢 打造產(chǎn)品和技術(shù)壁壘
我國半導(dǎo)體引線框架的技術(shù)正處于迅猛發(fā)展階段,封裝密度急劇增加,鍵合區(qū)域面積增加,材料需具備高強高導(dǎo)特性、更高級的銅帶表面質(zhì)量等特性。
具體而言,引線框架中的蝕刻工藝IC框架材料性能需要材料具備蝕刻加工性能,包括半蝕刻、全蝕刻、帶材側(cè)彎、平面度、微觀顆粒的尺寸等;兼?zhèn)潆婂冃阅埽子陔婂?;同時,材料在表面形貌上無表面缺陷,在導(dǎo)電率、中等屈服強度、折彎的成型性、材料的成本等方面均有優(yōu)異的表現(xiàn)。
在沖壓工藝分立元器件框架材料性能上,則需要材料具備抗高溫軟化性能;合金熱處理后,材料要能夠不可逆的伸長;同時要求材料兼?zhèn)潆婂冃阅芎退芰系恼掣叫?;功率器件做異型器材時,材料則要易加工,具備高導(dǎo)電的特性;在表面形貌上無表面缺陷。
可以看出,高強度、抗高溫軟化、易于電鍍、表面缺陷少、內(nèi)應(yīng)力要小是引線框架材料發(fā)展的大勢所趨。針對這些特性,博威合金密切跟蹤技術(shù)發(fā)展趨勢,研發(fā)出boway 19400、boway 70250、boway 19210等半導(dǎo)體封裝沖壓與蝕刻材料,為客戶提供更加系統(tǒng)全面的解決方案。
堅持"創(chuàng)新科技,研發(fā)引領(lǐng)" 鑄就半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域護城河
通過近30年的研發(fā)沉淀和技術(shù)積累,博威合金已經(jīng)成功轉(zhuǎn)型為新材料應(yīng)用解決方案的提供商。支持博威合金成功轉(zhuǎn)型并保持行業(yè)領(lǐng)軍者地位的,則是公司一直堅持的"創(chuàng)新科技,研發(fā)引領(lǐng)"的發(fā)展理念。
從產(chǎn)品及應(yīng)用來說,在銅基材料加工領(lǐng)域,博威合金差異化特征賦予了自身最深的產(chǎn)品壁壘,在半導(dǎo)體封裝材料的科研突破則加深了企業(yè)的護城河。加之品牌壁壘、技術(shù)和資金壁壘,共同推動博威合金站上行業(yè)領(lǐng)軍者的地位。
博威合金也得到了市場的良性反饋。最新發(fā)布的2021年財報顯示,博威合金2021年營收達100.4億元,同比增長41.4%,實現(xiàn)了連續(xù)五年持續(xù)增長,其中新材料業(yè)績尤其突出。
未來,國內(nèi)外市場的擴容和博威合金自身產(chǎn)能的有序擴張,內(nèi)外合力將推動博威合金打開新的發(fā)展格局。