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新思科技與GlobalFoundries加強(qiáng)合作,以光電統(tǒng)一芯片設(shè)計(jì)解決方案支持GF Fotonix?新平臺(tái)

Synopsys, Inc.
2022-03-11 12:06 5639

摘要:用于設(shè)計(jì)光子芯片的統(tǒng)一光電解決方案將加速下一代光通信技術(shù)的發(fā)展

加州山景城2022年3月11日 /美通社/ -- 新思科技(納斯達(dá)克股票交易所代碼:SNPS)近日宣布其光電統(tǒng)一的芯片設(shè)計(jì)解決方案OptoCompiler?將助力開發(fā)者更好地在全新的GlobalFoundries(GF)硅光平臺(tái)上進(jìn)行創(chuàng)新。作為GF的下一代具有廣泛顛覆性的單片平臺(tái),GF Fotonix?是業(yè)內(nèi)首個(gè)將其差異化的300mm光子學(xué)特性和300GHz級(jí)RF-CMOS集成在硅晶片上的平臺(tái),可以大規(guī)模地提供一流的性能。 

作為新思科技光電子統(tǒng)一設(shè)計(jì)平臺(tái)的基礎(chǔ),OptoCompiler可為光子芯片提供完整的端到端設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和簽核解決方案。OptoCompiler將成熟的專用光子技術(shù)與業(yè)界領(lǐng)先的仿真和物理驗(yàn)證工具相結(jié)合,開發(fā)者能夠?qū)?fù)雜的光子芯片進(jìn)行快速、準(zhǔn)確的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。

GlobalFoundries客戶設(shè)計(jì)支持高級(jí)副總裁Mike Cadigan表示:“數(shù)據(jù)需求不斷增長(zhǎng),使得功耗居高不下,我們需要?jiǎng)?chuàng)新的解決方案實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)更快、更高效的移動(dòng)數(shù)。GF Fotonix可以很好地解決這些問題,而新思科技為我們的這一新平臺(tái)提供的支持將進(jìn)一步強(qiáng)化我們的能力。新思科技的專用光電設(shè)計(jì)解決方案將幫助開發(fā)者更高效地創(chuàng)建更加強(qiáng)大、靈活、節(jié)能的解決方案,以滿足如今數(shù)據(jù)中心、計(jì)算和傳感應(yīng)用日益增長(zhǎng)的需求?!?/p>

新思科技定制設(shè)計(jì)制造事業(yè)部高級(jí)副總裁Raja Tabet表示:“作為光電設(shè)計(jì)和驗(yàn)證解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,新思科技致力于協(xié)助業(yè)界加快采用光子芯片技術(shù)的進(jìn)程。GF Fotonix全新平臺(tái)的工藝設(shè)計(jì)工具包將使雙方共同客戶在使用新思科技解決方案開發(fā)下一代硅光芯片時(shí)縮短周轉(zhuǎn)時(shí)間并提高成果質(zhì)量?!?/p>

GF解決方案:實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的光速移動(dòng)和計(jì)算

GF Fotonix單片平臺(tái)是全球首個(gè)將尖端的300mm光子晶圓特性與300GHz RF-CMOS功能集成在單片上的平臺(tái)。GF Fotonix通過在單個(gè)硅芯片上結(jié)合光子系統(tǒng)、射頻 (RF) 組件和高性能互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 邏輯,將以前分布在多個(gè)芯片上的復(fù)雜工藝整合到單個(gè)芯片上。

新思科技通過端到端的無縫設(shè)計(jì)流程支持GF提供的工藝設(shè)計(jì)工具包(PDK),該流程包括使用OptoCompiler進(jìn)行原理圖捕獲和版圖綜合、使用新思科技PrimeSim?和OptSim?進(jìn)行仿真、以及使用新思科技IC Validator?進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)和布局與原理圖比較(LVS)。該統(tǒng)一解決方案支持PDK驅(qū)動(dòng)化設(shè)計(jì)和憑借新思科技Photonic Device Compiler的定制化設(shè)計(jì),新思科技Tabet表示:“我們成功支持超過1500個(gè)光子芯片設(shè)計(jì)的流片團(tuán)隊(duì)。與GF的合作將強(qiáng)化雙方的技術(shù)優(yōu)勢(shì),能夠幫助客戶更快地接入GF Fotonix平臺(tái),并更快地把產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

消息來源:Synopsys, Inc.
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