加利福尼亞州山景城2021年11月8日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.）（納斯達克股票代碼：SNPS）今天宣布，該公司已連續(xù)第11年被評選為“臺積公司OIP開放創(chuàng)新平臺年度合作伙伴”（TSMC Open Innovation Platform® Partner of the Year），突顯了兩家公司在推進下一代片上系統(tǒng)（SoC）和3DIC設計支持方面的長期合作。此次臺積公司授予新思科技OIP年度合作伙伴獎項以表彰新思科技的Interface IP、N4設計基礎架構聯(lián)合開發(fā)以及3DFabric?設計解決方案聯(lián)合開發(fā)。新思科技和臺積公司的合作加快了半導體的開發(fā)和創(chuàng)新，包括最新采用FinFET技術以實現(xiàn)臺積公司N3和N4工藝的最佳功耗、性能和占用面積（PPA），以及為包括CoWoS®、InFO和TSMC-SoIC?在內(nèi)的臺積公司3DFabric?技術提供先進3D系統(tǒng)設計解決方案。
臺積公司設計基礎設施管理事業(yè)部副總經(jīng)理Suk Lee表示：“祝賀新思科技榮獲‘臺積公司2021年開放創(chuàng)新平臺合作伙伴’獎項，其在在IP和EDA解決方案領域的努力為實現(xiàn)半導體創(chuàng)新做出了貢獻。臺積公司期待與新思科技持續(xù)合作，通過基于臺積公司最新技術的新思科技經(jīng)過認證的設計解決方案和IP滿足客戶的需求，繼續(xù)推動芯片領域突破性的創(chuàng)新。”
在過去一年中，兩家公司的團隊合作取得了令人矚目的成就并惠及雙方客戶，包括：
新思科技芯片實現(xiàn)事業(yè)部營銷和戰(zhàn)略副總裁Sanjay Bali表示：“在過去20多年的半導體發(fā)展過程中，新思科技和臺積公司密切合作，不斷提升開發(fā)者的生產(chǎn)力和設計PPA。 通過新思科技的3DIC設計平臺以及針對臺積公司所有先進工藝節(jié)點進行優(yōu)化的新思科技Interface IP，我們的合作成功協(xié)助雙方取得的技術領先地位,并推動汽車、HPC、AI和移動應用領域的下一波數(shù)字化浪潮。我們相信，雙方的持續(xù)合作將為客戶在下一代半導體技術方面帶來成功?！?/p>
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新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）是眾多創(chuàng)新型公司的Silicon to Software?（"芯片到軟件"）合作伙伴，這些公司致力于開發(fā)我們?nèi)粘Ｋ蕾嚨碾娮赢a(chǎn)品和軟件應用。作為一家被納入標普500強（S&P 500）的公司，新思科技長期以來一直處于全球電子設計自動化（EDA）和半導體IP產(chǎn)業(yè)的領先地位，并提供業(yè)界最廣泛的應用程序安全測試工具和服務組合。無論您是創(chuàng)建先進半導體的片上系統(tǒng)（SoC，System of Chip）設計人員，還是編寫更安全、更優(yōu)質(zhì)代碼的軟件開發(fā)人員，新思科技都能夠提供您的創(chuàng)新產(chǎn)品所需要的解決方案。了解更多信息，請訪問https://www.synopsys.com。
編輯聯(lián)系人：
Camille Xu
新思科技
wexu@synopsys.com
Simone Souza
新思科技
simone@synopsys.com
