加利福尼亞州山景城2021年11月8日 /美通社/ -- 新思科技(Synopsys, Inc.)(納斯達克股票代碼:SNPS)今天宣布,該公司已連續(xù)第11年被評選為“臺積公司OIP開放創(chuàng)新平臺年度合作伙伴”(TSMC Open Innovation Platform® Partner of the Year),突顯了兩家公司在推進下一代片上系統(tǒng)(SoC)和3DIC設(shè)計支持方面的長期合作。此次臺積公司授予新思科技OIP年度合作伙伴獎項以表彰新思科技的Interface IP、N4設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)聯(lián)合開發(fā)以及3DFabric?設(shè)計解決方案聯(lián)合開發(fā)。新思科技和臺積公司的合作加快了半導(dǎo)體的開發(fā)和創(chuàng)新,包括最新采用FinFET技術(shù)以實現(xiàn)臺積公司N3和N4工藝的最佳功耗、性能和占用面積(PPA),以及為包括CoWoS®、InFO和TSMC-SoIC?在內(nèi)的臺積公司3DFabric?技術(shù)提供先進3D系統(tǒng)設(shè)計解決方案。
臺積公司設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施管理事業(yè)部副總經(jīng)理Suk Lee表示:“祝賀新思科技榮獲‘臺積公司2021年開放創(chuàng)新平臺合作伙伴’獎項,其在在IP和EDA解決方案領(lǐng)域的努力為實現(xiàn)半導(dǎo)體創(chuàng)新做出了貢獻。臺積公司期待與新思科技持續(xù)合作,通過基于臺積公司最新技術(shù)的新思科技經(jīng)過認證的設(shè)計解決方案和IP滿足客戶的需求,繼續(xù)推動芯片領(lǐng)域突破性的創(chuàng)新。”
在過去一年中,兩家公司的團隊合作取得了令人矚目的成就并惠及雙方客戶,包括:
新思科技芯片實現(xiàn)事業(yè)部營銷和戰(zhàn)略副總裁Sanjay Bali表示:“在過去20多年的半導(dǎo)體發(fā)展過程中,新思科技和臺積公司密切合作,不斷提升開發(fā)者的生產(chǎn)力和設(shè)計PPA。 通過新思科技的3DIC設(shè)計平臺以及針對臺積公司所有先進工藝節(jié)點進行優(yōu)化的新思科技Interface IP,我們的合作成功協(xié)助雙方取得的技術(shù)領(lǐng)先地位,并推動汽車、HPC、AI和移動應(yīng)用領(lǐng)域的下一波數(shù)字化浪潮。我們相信,雙方的持續(xù)合作將為客戶在下一代半導(dǎo)體技術(shù)方面帶來成功。”
關(guān)于新思科技
新思科技(Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼:SNPS)是眾多創(chuàng)新型公司的Silicon to Software?("芯片到軟件")合作伙伴,這些公司致力于開發(fā)我們?nèi)粘K蕾嚨碾娮赢a(chǎn)品和軟件應(yīng)用。作為一家被納入標普500強(S&P 500)的公司,新思科技長期以來一直處于全球電子設(shè)計自動化(EDA)和半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位,并提供業(yè)界最廣泛的應(yīng)用程序安全測試工具和服務(wù)組合。無論您是創(chuàng)建先進半導(dǎo)體的片上系統(tǒng)(SoC,System of Chip)設(shè)計人員,還是編寫更安全、更優(yōu)質(zhì)代碼的軟件開發(fā)人員,新思科技都能夠提供您的創(chuàng)新產(chǎn)品所需要的解決方案。了解更多信息,請訪問https://www.synopsys.com。
編輯聯(lián)系人:
Camille Xu
新思科技
wexu@synopsys.com
Simone Souza
新思科技
simone@synopsys.com