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美國加州圣何塞2021年9月10日 /美通社/ -- Super Micro Computer,Inc. (SMCI) 為企業(yè)級運算、儲存、網(wǎng)絡(luò)解決方案和綠色計算技術(shù)等領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，宣布擴展其搭載全新Intel Xeon E-2300和第三代Intel Xeon可擴展處理器的單處理器系統(tǒng)產(chǎn)品組合。這些新系統(tǒng)將支持持續(xù)增長的垂直市場中的各種應(yīng)用，助力客戶實現(xiàn)配置優(yōu)化，精確滿足其從智能邊緣應(yīng)用入門級服務(wù)器到數(shù)據(jù)中心級系統(tǒng)等應(yīng)用的不同需求。
MicroBlade和MicroCloud搭載Intel Xeon E-2300處理器，支持需要高密度運算基礎(chǔ)架構(gòu)的應(yīng)用，包括內(nèi)容串流、EDA、互動式游戲和裸機云端實例等。企業(yè)也能從搭載此全新處理器系列的機架式系統(tǒng)中獲益，隨著I/O和安全功能的增加，這些系統(tǒng)將成為設(shè)備和安全應(yīng)用的理想選擇。
搭載單處理器第三代Intel Xeon可擴展處理器的系統(tǒng)（如6U SuperBlade）為高密度多節(jié)點應(yīng)用的理想選擇。適用于電信環(huán)境的Supermicro E403壁掛式邊緣服務(wù)器擁有更多的核心數(shù)、更大的內(nèi)存容量和更快的I/O，提供高效能的同時保證了合適的性價比。
Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官Charles Liang表示：“我們的多節(jié)點解決方案和大容量機架式系統(tǒng)為企業(yè)和云提供商提供了全新的計算級別，幫助客戶實現(xiàn)新一代的應(yīng)用，從而達到優(yōu)化的企業(yè)性能和TCO。我們不斷擴充單處理器應(yīng)用優(yōu)化系統(tǒng)的產(chǎn)品組合，致力于為優(yōu)化目標的工作負載提供上佳的效能和效率，用于包括電信、邊緣、儲存、安全、AI推理和裸機搭建。”
Supermicro最新單處理器系統(tǒng)擁有的效能和功能，能讓數(shù)據(jù)中心支持不斷擴大的工作負載組合，將數(shù)據(jù)中心等級的效能延伸到邊緣。這些新系統(tǒng)采用PCI-E 4.0 I/O，與搭載前幾代處理器的系統(tǒng)相比，可消除瓶頸并加快應(yīng)用速度，且現(xiàn)在還支持Intel SGX安全功能。此外，新的單處理器系統(tǒng)有多種外形規(guī)格，包括多節(jié)點服務(wù)器、機架式服務(wù)器和工作站。
搭載單處理器第三代Intel Xeon可擴展處理器的系統(tǒng)支持最多16個DIMM插槽，可達最高4TB的DRAM或6TB的DRAM+Intel Optane 持久性內(nèi)存（PMem），此內(nèi)存容量在單處理器系統(tǒng)上是前所未有的。搭載Intel Xeon E-2300處理器的系統(tǒng)擁有最多8個核心和128GB DDR4內(nèi)存，散熱設(shè)計功率（TDP）為95瓦，能為小型企業(yè)提供不可或缺的服務(wù)器效能。
Supermicro服務(wù)器搭載第三代Intel Xeon可擴展處理器，專為單處理器應(yīng)用優(yōu)化，產(chǎn)品包含有：
此外，使用Intel Xeon E-2300的全新Supermicro服務(wù)器還包含：
關(guān)于SuperMicroComputer,Inc.
Supermicro (SMCI), 為高性能、高效率服務(wù)器技術(shù)的領(lǐng)先創(chuàng)新者, 是全球企業(yè)數(shù)據(jù)中心、云計算、人工智能和邊緣計算系統(tǒng)的高級服務(wù)器Building Block Solutions的主要提供商。 Supermicro致力于通過“We Keep IT Green”計劃保護環(huán)境，并為客戶提供市場上最節(jié)能、最環(huán)保的解決方案。
Supermicro、Server Building Block Solutions以及We Keep IT Green為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或注冊商標。
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