- 全新3M中空玻璃微珠是用于5G基板和復(fù)合材料的小粒徑、輕量化的高頻高速通信添加劑
- 與其它現(xiàn)有的材料添加劑相比，全新3M中空玻璃微珠產(chǎn)品具有很低的介電常數(shù)，有利于降低信號傳輸過程中的功率損失，并減少通信干擾
- 全新3M中空玻璃微珠產(chǎn)品能夠降低基板的材料成本
上海2021年8月9日 /美通社/ -- 近日，3M推出了適用于5G領(lǐng)域的中空玻璃微珠新產(chǎn)品。作為3M高強(qiáng)度中空玻璃微珠產(chǎn)品系列的最新一員，新品是一種性能優(yōu)異、低信號損耗的高頻高速（HSHF）樹脂添加劑，可用于5G設(shè)備和組件的復(fù)合材料中。在5G不斷普及的背景下，3M中空玻璃微珠新品能夠幫助研發(fā)人員設(shè)計出滿足苛刻信息傳輸要求和更高功率的通信產(chǎn)品，同時降低單位體積的原材料成本。
玻璃微珠
適用于5G通信行業(yè)的3M中空玻璃微珠能夠助力高頻高速（HSHF）覆銅板（CCL）的設(shè)計人員打造出光滑、輕質(zhì)的5G基板，進(jìn)而產(chǎn)出5G無線通信使用的印刷電路板（PCB）。全新3M玻璃微珠還可應(yīng)用于5G通信產(chǎn)品的塑料復(fù)合材料，例如基站組件、天線罩，甚至手機(jī)外殼。
信號損失和干擾始終是印刷電路板（PCB）生產(chǎn)中的重要挑戰(zhàn)，5G網(wǎng)絡(luò)的信號頻率更高，使得這一難題愈發(fā)凸顯。使用3M中空玻璃微珠作為樹脂添加劑有利于工程師精準(zhǔn)掌握覆銅箔層壓板（CCL）的介電特性，降低高信號頻率下的傳輸損耗并提高通信可靠性。在現(xiàn)有的材料添加劑中，3M中空玻璃微珠是具有最低介電常數(shù)的添加劑之一，因而對電子行業(yè)頗具吸引力。
“3M中空玻璃微珠產(chǎn)品誕生至今已有半個多世紀(jì)，最近的創(chuàng)新使我們能夠針對5G電子產(chǎn)品的獨特需求設(shè)計出全新的玻璃微珠。全新3M中空玻璃微珠產(chǎn)品專為5G通信行業(yè)度身定制，能夠有效提升高頻信號的數(shù)據(jù)傳輸速度?！?M先進(jìn)材料產(chǎn)品部總裁Brian Meyer表示，“3M致力于推動5G領(lǐng)域發(fā)展，我們很高興將我們的科技應(yīng)用至最重要的領(lǐng)域，發(fā)揮最大價值，攜手各方開發(fā)低信號損耗的材料，持續(xù)助力研發(fā)人員應(yīng)對高速無線通信領(lǐng)域當(dāng)下與未來的種種挑戰(zhàn)。”
此外，在5G高頻高速覆銅板中加入3M中空玻璃微珠，取代通常的高成本樹脂材料，能夠幫助降低基板的材料成本。不僅如此，與傳統(tǒng)固體礦物填料相比，輕質(zhì)的3M玻璃微珠可占據(jù)多達(dá)約20倍的空間。就單位體積的成本而言（而非每磅或每公斤的價格），3M中空玻璃微珠在許多應(yīng)用中降本增效的能力不容小覷。
“依托3M的全球制造、研發(fā)、服務(wù)體系，3M中空玻璃微珠產(chǎn)品已經(jīng)被包括中國在內(nèi)的全球各市場的5G覆銅箔層壓板和印刷電路板生產(chǎn)客戶所采用?！?M全球玻璃微珠實驗室經(jīng)理Andrew D’Souza表示，“目前，3M中空玻璃微珠產(chǎn)品僅適用于6GHz以下的信號頻段，而針對更高信號頻段的新一代3M中空玻璃微珠解決方案目前正在研發(fā)當(dāng)中?！?/p>
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