新思科技與三星合作，加速推廣變革性3納米GAA技術(shù)

加利福尼亞州山景城2021年7月7日 /美通社/ --

要點： 

• 環(huán)繞式柵極 (GAA) 晶體管架構(gòu)為滿足功耗和性能敏感型設計的苛刻需求提供了全新的機會和更高的自由度
• 基于雙方的深度研發(fā)合作和探索，新思科技與三星實現(xiàn)了以GAA為核心的功耗優(yōu)化技術(shù)關(guān)鍵創(chuàng)新，能夠確保領先的PPA和性能功耗比
• 復雜多子系統(tǒng)SoC的成功流片，加速了三星最新3納米GAA工藝技術(shù)對新思科技Fusion Design Platform的認證 

新思科技（Synopsys, Inc.， 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，其Fusion Design Platform^?已支持三星晶圓廠實現(xiàn)一款先進高性能多子系統(tǒng)片上系統(tǒng)（SoC）一次性成功流片，驗證了下一代3納米（nm）環(huán)繞式柵極（GAA）工藝技術(shù)在功耗、性能和面積（PPA）方面的優(yōu)勢。此次流片成功是新思科技和三星之間廣泛合作的成果，旨在加快提供高度優(yōu)化的參考方法學，實現(xiàn)全新3D晶體管架構(gòu)所固有的卓越功耗和性能。

新思科技提供的參考流程全面部署了其高度集成的Fusion Design Platform，包括業(yè)界唯一高度集成的、基于金牌簽核引擎的RTL到GDSII設計流程，以及最受業(yè)界信賴的金牌簽核產(chǎn)品。采用三星最新3nm GAA工藝的客戶，可在高性能計算（HPC）、5G、移動應用和人工智能 (AI) 應用領域, 為下一代設計實現(xiàn)理想PPA目標。

三星晶圓設計技術(shù)團隊副總裁Sangyun Kim表示：“三星晶圓是推動下一階段行業(yè)創(chuàng)新的核心，我們基于工藝技術(shù)的持續(xù)演進，來滿足專業(yè)和廣泛市場應用日益增長的需求。我們?nèi)碌南冗M3納米GAA工藝得益于我們與新思科技的廣泛合作，F(xiàn)usion Design Platform讓我們加速實現(xiàn)3納米工藝的前景，這也充分彰顯了與行業(yè)領先者合作的重要性和優(yōu)勢。"

根據(jù)摩爾定律，晶體管尺寸要進一步縮小，而GAA架構(gòu)為更高的晶體管密度提供了經(jīng)過流片驗證的途徑。GAA架構(gòu)改進了靜電特性，從而可提高了性能并降低了功耗，并帶來了基于納米片寬度這一工藝矢量的全新優(yōu)化機會。這種額外的自由度與成熟的電壓閾值調(diào)諧相結(jié)合，擴大了優(yōu)化解決方案的空間，從而更精細化地控制總體目標設計PPA指標的實現(xiàn)。新思科技和三星開展密切合作，加速這一變革性技術(shù)的可用性并進一步提高效能，從而在新思科技的Fusion Compiler^?和IC Compiler^? II中實現(xiàn)了全流程、高收斂度優(yōu)化。

不斷優(yōu)化的新思科技Fusion Design Platform為應對來自先進節(jié)點的各種挑戰(zhàn)提供了完美的解決方案，這些挑戰(zhàn)包括復雜的庫單元擺放和布局規(guī)劃規(guī)則、新的布線規(guī)則和更加明顯的工藝變化?；趩我粩?shù)據(jù)模型以及共享通用優(yōu)化架構(gòu)，F(xiàn)usion Design Platform平臺可確保單點技術(shù)更新也能夠幫助設計的優(yōu)化收斂、盡可能消除系統(tǒng)裕度，以實現(xiàn)更快的收斂周期。

新思科技數(shù)字設計事業(yè)部總經(jīng)理Shankar Krishnamoorthy表示：“GAA晶體管結(jié)構(gòu)是工藝技術(shù)進步的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點，對于延續(xù)工藝進步趨勢至關(guān)重要，為下一波超大規(guī)模創(chuàng)新提供保障。我們與三星晶圓的戰(zhàn)略合作，旨在共同提供一流的技術(shù)和解決方案，確保工藝進步趨勢的延續(xù)，為更廣泛的半導體行業(yè)帶來全新機會。"

關(guān)于3納米GAA工藝的新思科技技術(shù)文檔可通過三星晶圓獲取。新思科技Fusion Design Platform中經(jīng)過驗證的關(guān)鍵產(chǎn)品包括：

數(shù)字設計 

• Fusion Compiler是業(yè)界唯一的RTL到GDSII產(chǎn)品 
• IC Compiler II布局布線解決方案 
• Design Compiler^® RTL綜合解決方案

簽核

• PrimeTime^®業(yè)界金牌標準時序簽核解決方案 
• StarRC^?寄生參數(shù)提取-簽核解決方案 
• IC Validator^?物理簽核解決方案 
• SiliconSmart^®庫特性描述解決方案

如需了解新思科技針對三星晶圓3納米GAA工藝技術(shù)而優(yōu)化的經(jīng)驗證流程的所有功能，請訪問www.synopsys.com/fusion 。

關(guān)于新思科技
新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）是眾多創(chuàng)新型公司的Silicon to Software?（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力于開發(fā)我們?nèi)粘Ｋ蕾嚨碾娮赢a(chǎn)品和軟件應用。作為一家標普500強公司，新思科技長期以來一直是電子設計自動化（EDA）和半導體IP領域的全球領導者，并提供業(yè)界最廣泛的應用安全測試工具和服務組合。無論您是創(chuàng)建先進半導體的片上系統(tǒng)（SoC，System of Chip）設計人員，還是編寫更安全、更優(yōu)質(zhì)代碼的軟件開發(fā)人員，新思科技都能夠提供您的創(chuàng)新產(chǎn)品所需要的解決方案。了解更多信息，請訪問www.synopsys.com。 

編輯聯(lián)系人：

Camille Xu 
Synopsys，Inc. 
wexu@synopsys.com 

Simone Souza
Synopsys, Inc. 
simone@synopsys.com