北京2021年4月9日 /美通社/ -- 英特爾近日宣布推出最新的第三代英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器（代號“Ice Lake”），其中包括全新針對網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化的“N系列”產(chǎn)品以及旨在加速產(chǎn)品上市的經(jīng)過驗(yàn)證的解決方案藍(lán)圖。與前一代產(chǎn)品相比，全新“N系列”在一系列廣泛部署的5G和網(wǎng)絡(luò)工作負(fù)載上實(shí)現(xiàn)了平均62%的性能提升。英特爾同時(shí)宣布已開始試樣針對空間和電源受限的邊緣環(huán)境所打造的下一代英特爾®至強(qiáng)® D處理器。
英特爾公司副總裁兼網(wǎng)絡(luò)平臺事業(yè)部總經(jīng)理Dan Rodriguez表示：“隨著針對網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化的全新第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的推出，我們正在進(jìn)一步釋放5G和智能邊緣的無限能力。最新的第三代處理器和平臺級產(chǎn)品為支持多樣化的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境而設(shè)計(jì)，旨在幫助全球通信服務(wù)提供商能夠在網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新上實(shí)現(xiàn)新的突破，打造更為豐富的消費(fèi)者和企業(yè)使用場景。”
隨著5G網(wǎng)絡(luò)的不斷擴(kuò)展和智能邊緣的崛起，網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和技術(shù)也需要不斷演進(jìn)。作為領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)芯片提供商，英特爾不僅提供一整套全面的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)來助力網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型，還培育了最廣泛的、久經(jīng)考驗(yàn)的生態(tài)系統(tǒng)，幫助客戶擁有更多選擇來加快部署。
針對網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化的全新系列非常適合無線核心網(wǎng)、無線接入網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)邊緣負(fù)載和安全設(shè)備。同時(shí)，新的N系列產(chǎn)品涵蓋廣泛的核心數(shù)、頻率、特性和功耗，并針對服務(wù)提供商的網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型要求提供了更低的時(shí)延、更高的吞吐量和可靠的性能。
與此同時(shí)，安全對于5G網(wǎng)絡(luò)至關(guān)重要。集成了英特爾®軟件防護(hù)擴(kuò)展（SGX）的第三代至強(qiáng)處理器支持5G控制功能之間的安全通道設(shè)置和通信。同時(shí)，內(nèi)置的密碼操作硬件加速可以消除全數(shù)據(jù)加密對性能的影響，并提高了加密密集型工作負(fù)載的性能。
第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器可以與英特爾的平臺級產(chǎn)品和軟件 -- 包括英特爾® FPGA、英特爾®以太網(wǎng)800系列適配器、英特爾®傲騰?持久內(nèi)存、FlexRAN、OpenNESS、開放視覺云和英特爾®智能邊緣 -- 結(jié)合使用，以充分發(fā)揮處理器的性能，幫助客戶獲得優(yōu)化的總體擁有成本。
現(xiàn)已出貨的Agilex 10nm FPGA的每瓦性能是競爭對手7納米設(shè)備的將近兩倍，用于無線核心網(wǎng)和接入網(wǎng)，為其提供基礎(chǔ)設(shè)施加速功能和其它寶貴的特性，以補(bǔ)充在英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器上運(yùn)行的核心網(wǎng)和接入網(wǎng)工作負(fù)載。
由于客戶必須時(shí)刻跟上數(shù)據(jù)需求不斷增長的步伐，靈活的基礎(chǔ)設(shè)施至關(guān)重要。針對網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化的第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器旨在支持各種運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，并為多種工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化，例如：
關(guān)于英特爾®精選解決方案：英特爾宣布更新其面向vRAN、視覺云交付網(wǎng)絡(luò)和NFVI轉(zhuǎn)發(fā)平臺、針對網(wǎng)絡(luò)負(fù)載優(yōu)化的解決方案，提供經(jīng)過預(yù)先測試和驗(yàn)證的配置以加快開發(fā)并簡化基礎(chǔ)設(shè)施部署。這些解決方案是與包括紅帽和Wind River在內(nèi)的諸多軟件合作伙伴聯(lián)合開發(fā)而成。同時(shí)，英特爾也正與諸多英特爾Network Builder生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴合作，為這些解決方案驗(yàn)證他們的產(chǎn)品，包括：華碩、研華科技、慧與、Intequus、英業(yè)達(dá)、立端科技、聯(lián)想、Nexcom、QCT、美國超微電腦和ZT Systems。
關(guān)于新一代英特爾至強(qiáng)D處理器：代號為“Ice Lake-D”的處理器專為密度更高、尺寸受限、堅(jiān)固耐用的邊緣設(shè)備而設(shè)計(jì)。目前，英特爾正在試樣這些處理器，并與廣大客戶及合作伙伴展開合作，其中包括與思科一起開發(fā)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品、與美國超微電腦一起開發(fā)基于FlexRAN的vRAN解決方案，以及與樂天移動(dòng)一起開發(fā)下一代RAN產(chǎn)品，以滿足對更高容量的需求。
免責(zé)聲明
1 性能因用途、配置和其他因素而異。參見[91] www.intel.com/3gen-xeon-config
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沒有任何產(chǎn)品或組件是絕對安全的。
實(shí)際成本和測試結(jié)果可能有所差異。
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