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Flex Logix 發(fā)布InferX X1 系列板卡技術(shù)路線圖及配套軟件

InferX X1P1 PCIe板卡以$399-$499價格將數(shù)據(jù)中心級吞吐量帶向價格更低的邊緣服務(wù)器;
將于2021年推出的InferX X1P4 板卡可進(jìn)一步提高吞吐量至4倍
Flex Logix Technologies, Inc.
2020-10-28 20:00 4641
Flex Logix公司今天推出了InferX X1P1 PCIe板卡,并宣布了其系列產(chǎn)品的技術(shù)路線圖。該系列PCIe板卡都將搭載Flex Logix專為邊緣側(cè)系統(tǒng)設(shè)計的高性能、高效率的 InferX X1加速器。

美國加州山景城2020年10月28日 /美通社/ -- Flex Logix公司今天推出了InferX X1P1 PCIe板卡,并宣布了其系列產(chǎn)品的技術(shù)路線圖。該系列PCIe板卡都將搭載Flex Logix專為邊緣側(cè)系統(tǒng)設(shè)計的高性能、高效率的 InferX X1加速器。


InferX X1P1板卡是一個半高、半長的PCIe板卡,其上搭載有單顆InferX X1芯片和單個LPDDR4x DRAM。目前,這一板卡的樣品已經(jīng)開始向領(lǐng)先客戶供貨,并可在2021年一季度向更廣泛的客戶群體供貨。目前預(yù)計于2021年二季度實現(xiàn)量產(chǎn)。InferX X1P4 板卡與X1P1尺寸相同,將搭載4顆InferX X1 芯片。InferX X1P4計劃于2021年中期開始提供樣品,并與2021年底全面量產(chǎn)。屆時還將推出InferX M.2板卡。

InferX X1P4板卡在處理YOLOv3這一廣泛應(yīng)用于目標(biāo)檢測與識別的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型時可以達(dá)到和行業(yè)領(lǐng)軍產(chǎn)品類似的吞吐量,而批量售價只有$649-$999。在多個實際客戶模型方面,X1P4板卡更是可以達(dá)到高于當(dāng)前行業(yè)領(lǐng)軍產(chǎn)品的性能。

在處理YOLOv3模型方面,InferX X1P1板卡僅以$399-$499的批量價格,就可以為用戶提供行業(yè)領(lǐng)軍產(chǎn)品的約三分之一的性能。在其他用戶模型方面,X1P1的性能更是優(yōu)于行業(yè)領(lǐng)軍產(chǎn)品。同系列的InferX M.2板卡與X1P1板卡有著相似的性能和價格。

“當(dāng)前,對于大多數(shù)邊緣處理器客戶來說,當(dāng)前行業(yè)的領(lǐng)軍產(chǎn)品無疑是最受歡迎的推理加速器產(chǎn)品之一。然而,為了實現(xiàn)大批量應(yīng)用,客戶需要價格更為低廉的AI推理產(chǎn)品?!盕lex Logix公司的CEO Geoff Tate這樣說道:“InferX X1P1和X1M板卡將以更低的價格,為邊緣推理服務(wù)器類的系統(tǒng)用戶提供相對良好的AI推理性能。與此同時,對于那些想要保持現(xiàn)有性能的用戶來說,X1P4的出現(xiàn)可以為其有效地降低成本?!?/p>

新的 InferX 系列 PCIe板卡將可以給低端服務(wù)器提供更高性價比的 AI 推理解決方案。今天推出的系列板卡包括以下幾種產(chǎn)品:

  • InferX X1P1 PCIe 板卡 – 4條lane,第3/4代PCIe,19W 熱設(shè)計功耗。
  • InferX X1P4 PCIe 板卡 – 8條lane,第3/4代PCIe, <75W 熱設(shè)計功耗。
  • InferX X1M M.2 板卡 – 4條lane,第3/4代PCIe,19W 熱設(shè)計功耗,M.2 尺寸為22x80mm。

此次發(fā)布會Flex Logix還揭開了其自主開發(fā)的系列軟件工具的面紗。該系列軟件工具可配套PCIe板卡使用。其中包括有TensorFlowLite/ONNX 模型的編譯器,以及nnMAX實時運行軟件。除此以外,InferX X1專用的驅(qū)動軟件也包擴(kuò)其中。該驅(qū)動軟件包括了外部API,可以方便地對 X1進(jìn)行配置并對X1P1板卡進(jìn)行控制。

價格


800MHz

667MHz

533MHz

X1P1

$499

$449

$399

X1P4

$999

$829

$649

933MHz的板卡將于2021年下半年開始向用戶出貨。

消息來源:Flex Logix Technologies, Inc.
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