上海2020年6月29日 /美通社/ -- 6月28日，由全球電子技術領域的領先媒體集團ASPENCORE旗下《電子工程專輯》、《電子技術設計》和《國際電子商情》聯(lián)合舉辦的“2020年度中國IC 設計成就獎頒獎典禮暨中國IC 領袖峰會”在上海隆重舉行。憑借在邊緣 AI 芯片技術研發(fā)和商業(yè)落地上的卓著成就，地平線入選全球“EETimes Silicon 100”榜單，并榮獲2020年度杰出智能駕駛市場表現(xiàn)獎。
中國IC設計成就獎是中國電子業(yè)界最重要的技術獎項之一，堪稱是中國IC產(chǎn)業(yè)的最高殊榮，一路伴隨和見證IC產(chǎn)業(yè)的成長與發(fā)展。ASPENCORE亞太區(qū)總經(jīng)理和總分析師張毓波表示：“獲得中國IC設計成就獎的企業(yè)、團隊和個人都是成功掌控發(fā)展機遇和挑戰(zhàn)的姣姣者，我向他們表示祝賀?！?/p>
今年是中國IC設計成就獎連續(xù)第19年舉辦，首次與ASPENCORE旗下著名半導體雜志《EE Times》評選的“Silicon 60”年度獎項提名合作，并將榜單擴大至全球100家新創(chuàng)企業(yè)。該獎項被認為是極具投資參考價值的“風向標”，上榜公司直接反映了企業(yè)的商業(yè)化程度、技術能力以及市場影響力。2020年度，包括地平線在內(nèi)的8家中國IC設計公司榮登榜單。
2020年度中國IC設計成就獎同日授予地平線兩項殊榮，是對地平線在AI芯片領域取得的技術研發(fā)、商業(yè)化成績以及產(chǎn)業(yè)貢獻的充分肯定。地平線自2015年成立以來，始終堅持做AI時代的底層賦能者，充分發(fā)揮自身在邊緣AI計算方面核心優(yōu)勢，聚焦算法、芯片和工具鏈組成的基礎技術平臺，全面開放，賦能合作伙伴，致力于推動邊緣AI芯片的研發(fā)及應用落地。
根據(jù)中國IC設計成就獎的評選標準，年度杰出智能駕駛市場表現(xiàn)獎獲得者不僅需在智能駕駛市場上推出優(yōu)勢產(chǎn)品并獲得客戶青睞，而且要有長遠的產(chǎn)品規(guī)劃，有志成為智能駕駛IC產(chǎn)業(yè)的領先供應商。地平線作為 AI 芯片這一硬科技跑道上的先行者，率先在2019年推出中國首款車規(guī)級AI芯片征程2，并在2020年開啟前裝量產(chǎn)元年。今年6月，搭載地平線征程2的長安旗艦車型UNI-T上市發(fā)售，地平線車規(guī)級AI芯片正式實現(xiàn)前裝量產(chǎn)，這也使得地平線成為繼英特爾和英偉達兩大芯片巨頭之后，全球第三家實現(xiàn)車規(guī)級AI芯片前裝量產(chǎn)的科技公司。地平線現(xiàn)已成功簽下來自中國各大汽車集團的十余款定點車型，在商業(yè)落地的賽道上持續(xù)領跑。
優(yōu)秀的商業(yè)落地成績源于持續(xù)不斷的前瞻性技術探索和AI芯片產(chǎn)品的快速迭代。作為全球邊緣AI芯片領導者，地平線繼2019年成功推出車規(guī)級AI芯片征程2之后，將于今年推出面向高等級自動駕駛的旗艦級芯片征程5，具備96TOPS的AI算力，實際性能超過特斯拉FSD芯片，并將以邊緣人工智能芯片為核心，面向自動駕駛落地應用的實際需求，為產(chǎn)業(yè)提供具備極致效能、全面靈活的賦能服務。
近年來，地平線在邊緣AI芯片技術研發(fā)和商業(yè)落地上取得諸多成果，頻繁得到產(chǎn)業(yè)矚目。地平線2018年首次入選“Silicon 60”榜單，2019年榮獲中國IC設計成就獎之中國最具潛力IC設計公司，2020年被《EE Times》評為10家最值得關注的AI芯片公司之一。今年，地平線不僅再次入選“Silicon 100”榜單，而且被評為“年度杰出智能駕駛市場表現(xiàn)”，以強勁的芯片產(chǎn)品化能力和卓越的市場表現(xiàn)贏得了IC產(chǎn)業(yè)界的廣泛認可。
未來，地平線將持續(xù)推動芯片的迭代升級，賦能合作伙伴打造極致效能的邊緣AI芯片解決方案，加速智能駕駛以及更廣泛的 AIoT 領域的研發(fā)和商業(yè)化落地進程。
