上海2020年4月7日 /美通社/ -- 由勵(lì)德展覽主辦的NEPCON CHINA 2020將于2020年6月17-19日在上海世博展覽館舉行。展會(huì)將聚焦國(guó)內(nèi)外知名手機(jī)制造商所關(guān)注的方向，帶領(lǐng)展商以及現(xiàn)場(chǎng)觀眾領(lǐng)先接觸最新的行業(yè)資訊。在同期舉行的NEPCON高峰論壇上，也會(huì)有眾多手機(jī)大牌制造商與業(yè)內(nèi)人士共同探討含金量十足的行業(yè)發(fā)展熱點(diǎn)，給予觀眾集前瞻性和科技性與一身的最新通訊行業(yè)風(fēng)向標(biāo)。
通訊技術(shù)的更迭換代一直是通訊行業(yè)的熱潮，而5G更是占據(jù)近年來(lái)手機(jī)通訊行業(yè)的話題熱榜。回顧1G-5G的發(fā)展歷程，在前兩代系統(tǒng)當(dāng)中（1G、2G），其實(shí)并沒(méi)有一個(gè)國(guó)際組織明確的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定什么是1G，哪個(gè)叫做2G，而是全靠各個(gè)國(guó)家和地區(qū)的通信標(biāo)準(zhǔn)化組織自己制定協(xié)議。但從3G 開(kāi)始，ITU 即國(guó)際電信聯(lián)盟，提出了IMT-2000，并要求符合IMT-2000要求的才能被接納為3G 技術(shù)。各國(guó)紛紛給出自己的標(biāo)準(zhǔn)，并完成了融合和標(biāo)準(zhǔn)化。
2013年，4G開(kāi)始進(jìn)入人們的視野。4G技術(shù)包含TD-LTE 和FDD-LTE 兩種制式，4G 傳輸速率更快，網(wǎng)絡(luò)頻譜寬，通信靈活度更高并且兼容性好。總而言之，4G讓手機(jī)實(shí)現(xiàn)的功能更為豐富，大量且穩(wěn)定的信息傳遞，讓無(wú)論是通信還是娛樂(lè)都能一手掌控。隨著AR、VR、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的誕生和普及，對(duì)于移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的要求也正越來(lái)越高。5G應(yīng)用場(chǎng)景分為移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)，除能解決移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展之外，5G的毫秒級(jí)延遲還將解決機(jī)器之間的無(wú)線通信需求，有效促進(jìn)車(chē)聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的發(fā)展。
聚焦通訊行業(yè)熱點(diǎn)，把握前瞻科技方向
5G已成為新一代智能手機(jī)的標(biāo)配，國(guó)內(nèi)眾多知名手機(jī)制造企業(yè)如華為、VIVO、OPPO、魅族、一加等終端品牌都借助5G熱點(diǎn)發(fā)布了其新款旗艦機(jī)。
華為發(fā)布新一代折疊屏手機(jī)
2月24日，華為終端“5G全場(chǎng)景”系列發(fā)布會(huì)召開(kāi)，發(fā)布了新一代折疊屏手機(jī) Mate Xs。新機(jī)采用了可折疊的 Fullview 顯示屏，在折疊起來(lái)的形態(tài)下，前外屏擁有 6.6 英寸的顯示面積，而后外屏擁有 6.38 英寸的顯示面積；將屏幕完全展開(kāi)后，即可獲得 8 英寸的顯示面積。性能配置方面，華為 Mate Xs 搭載了麒麟 990 5G SoC，支持雙模 5G 網(wǎng)絡(luò)和全球多個(gè)頻段，內(nèi)置 4500mAh 的電池容量，并且支持 55W 功率的華為超級(jí)快充。
VIVO NEX 3S發(fā)布
3月10日，vivo推出了NEX系列的新作NEX 3S。這款雙模5G旗艦新品搭載了驍龍865+X55芯片，以卓越性能帶來(lái)全能旗艦進(jìn)階新體驗(yàn)，是5G商用時(shí)代里vivo發(fā)力高端市場(chǎng)的一款進(jìn)階力作。在外觀上，NEX 3S延續(xù)了vivo在科技美學(xué)上的創(chuàng)新求索，與NEX 3 5G智慧旗艦的突破性外觀設(shè)計(jì)一脈相承，以兼具科技感與美感的無(wú)界瀑布屏，無(wú)“劉?！?，無(wú)開(kāi)孔，讓用戶(hù)盡享真正意義上的左右無(wú)邊視界。NEX 3S的屏幕沖破邊框局限，將一塊FHD+柔性屏曲面左右顯示區(qū)域向下彎折至曲率接近90°，使得手機(jī)在主視角下幾乎是零邊框，達(dá)到了99.6%的屏占比。
當(dāng)下手機(jī)的研發(fā)趨勢(shì)都與新一代5G通訊技術(shù)相關(guān)，其他具體的手機(jī)更新趨勢(shì)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)細(xì)節(jié)：視覺(jué)感受更好的顯示屏，速度更高的核心處理器，像素更高的自帶攝像頭，性能更快的頻段天線等。隨著5G的到來(lái)，未來(lái)手機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)必定與5G網(wǎng)絡(luò)相掛鉤，與此同時(shí)，更穩(wěn)定的手機(jī)性能以及手機(jī)自帶的特色的功能也是手機(jī)制造商所關(guān)注的焦點(diǎn)。
劃分多種特色展區(qū)，鉆研材料供應(yīng)細(xì)節(jié)
2019年可謂是5G “C位”出道之年，隨著5G時(shí)代的到來(lái)，對(duì)手機(jī)材料供應(yīng)鏈也提出了更高的要求。時(shí)下，關(guān)于5G在手機(jī)方面的升級(jí)，例如手機(jī)背板、天線以及芯片處理器等材料設(shè)備的更新，手機(jī)內(nèi)元器件的推陳出新，手機(jī)工藝技術(shù)的優(yōu)化等都需要應(yīng)運(yùn)而生。5G帶來(lái)傳輸速率的提升，對(duì)于天線信號(hào)和數(shù)字帶寬的要求更高。業(yè)界通常認(rèn)為，4G時(shí)代的金屬手機(jī)后殼可能會(huì)影響5G信號(hào)的傳輸，而玻璃、陶瓷以及高性能復(fù)合材料更被看好。
5G時(shí)代對(duì)手機(jī)供應(yīng)鏈提出了更高、更深、更廣的要求。更高，就是高要求的加工精度、高要求的材質(zhì)特性及品質(zhì)。這就要求提前布局材料研究，一旦基礎(chǔ)研究成果適時(shí)滿(mǎn)足終端對(duì)材料的差異化需求，將迅速占領(lǐng)市場(chǎng)。更深則是針對(duì)手機(jī)結(jié)構(gòu)、形態(tài)新的要求，例如小型化、超薄化、全面屏等，都需要新的工藝和材料支撐。例如，5G時(shí)代手機(jī)天線數(shù)目至少6到9個(gè)，甚至超過(guò)10個(gè)，如果開(kāi)發(fā)出高介電常數(shù)、低損耗、低成本、3D形態(tài)甚至有散熱特性的材料，就可以大大降低天線尺寸，將如此多數(shù)量的天線安裝在手機(jī)里。
此外，柔性屏已經(jīng)問(wèn)世，未來(lái)的手機(jī)形態(tài)可能大大改變，手機(jī)的印刷電路板、外觀結(jié)構(gòu)、天線形態(tài)等都會(huì)發(fā)生顯著變化，從而對(duì)材料研究提出更廣的、跨界的要求。在面臨5G機(jī)遇的同時(shí)，也需要面臨一部分挑戰(zhàn)。5G時(shí)代的芯片將實(shí)現(xiàn)高帶寬，但同時(shí)也會(huì)產(chǎn)生更高的耗能，因此這對(duì)熱管理材料提出相當(dāng)高的要求。在另一方面，因5G的傳輸空間距離縮短，這就需要提供技術(shù)和材料來(lái)解決信號(hào)屏蔽的問(wèn)題。
5G時(shí)代的到來(lái)催生手機(jī)材料的變革與需求，新技術(shù)的出現(xiàn)對(duì)材料提出新的性能要求，包括微波介質(zhì)陶瓷、PCB材料、半導(dǎo)體材料、手機(jī)天線材料、手機(jī)外殼材料、電磁屏蔽材料、導(dǎo)熱散熱材料等都將在5G應(yīng)用中發(fā)生改變。也就是說(shuō)，5G將不僅帶來(lái)更高的手機(jī)材料供應(yīng)要求，還會(huì)孕育新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。
NEPCON CHINA 2020展會(huì)將有七大主題板塊：5G材料、半導(dǎo)體封測(cè)、電子制造服務(wù)、表面貼裝、測(cè)試測(cè)量、點(diǎn)膠噴涂、智能工廠及自動(dòng)化技術(shù)等，七大主題一站式參觀，基本覆蓋電子制造工廠所需的全部解決方案。
聚焦技術(shù)革新，推動(dòng)行業(yè)未來(lái)蓬勃發(fā)展
NEPCON CHINA 2020將推進(jìn)全球電子行業(yè)積蓄發(fā)展新動(dòng)能，2020年NEPCON高峰論壇，集合手機(jī)、汽車(chē)、通訊行業(yè)影響力人物和企業(yè)先鋒領(lǐng)袖，將為行業(yè)人士帶來(lái)許多靈感與啟發(fā)。本次展會(huì)對(duì)于新進(jìn)入電子行業(yè)的新人來(lái)說(shuō)，不僅是一個(gè)領(lǐng)先的知識(shí)平臺(tái)，更是一場(chǎng)菁英薈萃的聚會(huì)，眾多業(yè)內(nèi)人士聚焦電子行業(yè)技術(shù)革新，他們可以在此次活動(dòng)中收獲更多的靈感及啟發(fā)，為推動(dòng)電子制造技術(shù)行業(yè)的未來(lái)發(fā)展提供源源不斷的思想補(bǔ)給。
NEPCON CHINA致力成為中國(guó)領(lǐng)先的電子制造技術(shù)新品首發(fā)平臺(tái)，集中呈現(xiàn)電子制造行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)和未來(lái)愿景。展會(huì)將以“5G與電子制造”為主題，展會(huì)預(yù)計(jì)有650個(gè)品牌及企業(yè)帶來(lái)2020年的新產(chǎn)品和技術(shù)解決方案，吸引35,000名來(lái)自中國(guó)華東、華北、中部、西部地區(qū)的通信通訊、消費(fèi)電子、工控電子等具有采購(gòu)需求的實(shí)力買(mǎi)家蒞臨參觀。伴隨大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、區(qū)塊鏈等新興技術(shù)的蓬勃高速發(fā)展，為電子浪潮再添新生力量。2020年6月17-19日，上海世博展覽館期待各位的到來(lái)。
