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CLAP與巴斯夫(BASF)簽訂Organic Semiconductor InkSet生產技術轉讓合同

CLAP將短期內實現(xiàn)柔性顯示屏大面積FOD (Fingerprint On Display) 感應器產品化
以增強伙伴關系為目標簽訂合同的同時,巴斯夫(BASF) 將出資收購CLAP的部分股份
CLAP (www.clap.co.kr)將通過結合巴斯夫(BASF) 的液晶光學膜技術和Organic Semonductor InkSet技術,短期內實現(xiàn)柔性顯示屏 FOD (Fingerprint On Display) 感應器產品化。
通過戰(zhàn)略結合巴斯夫 (BASF) 的原材料技術與CLAP的應用系統(tǒng),未來開發(fā)創(chuàng)新產品(FOD,IoT,Bio等)以及擴大市場。
CLAP
2019-12-05 09:00 7824
2019年11月12日,韓國顯示配件及傳感器行業(yè)的領先企業(yè)?CLAP( CEO:金星虎)與全球化工公司巴斯夫 (BASF) 在韓國首爾簽訂?Organic Semiconductor InkSet 技術轉讓合同。

韓國首爾2019年12月5日 /美通社/ -- 2019年11月12日,韓國顯示配件及傳感器行業(yè)的領先企業(yè) CLAP(CEO:金星虎)與全球化工公司巴斯夫 (BASF) 在韓國首爾簽訂 Organic Semiconductor InkSet 技術轉讓合同。

左起,Cleanwrap首席執(zhí)行官Moon-Soo Seung,巴斯夫新業(yè)務有限公司董事總經理Guido Poit,CLAP首席執(zhí)行官Sung-Ho Kim
左起,Cleanwrap首席執(zhí)行官Moon-Soo Seung,巴斯夫新業(yè)務有限公司董事總經理Guido Poit,CLAP首席執(zhí)行官Sung-Ho Kim

今年6月與巴斯夫(BASF)簽訂液晶材料為基礎的光學薄膜技術(Patterned Retarder)轉讓合同后,通過本次簽訂Organic Semiconductor InkSet技術轉讓合同,CLAP再次鞏固顯示配件及傳感器行業(yè)作為保有原始專利權及材料技術企業(yè)的地位。

巴斯夫 (BASF) 將經過15年開發(fā)的Organic Semiconductor InkSet原始專利權出售給CLAP同時轉讓材料的生產技術。以增強伙伴關系為目標簽訂合同,巴斯夫 (BASF) 還將出資收購CLAP的部分股份。

Organic Semiconductor InkSet 材料技術可在大氣壓下利用簡單的涂層工藝來制作半導體電路。用專利技術在100攝氏度以下較低溫度在柔性上實現(xiàn)半導體電路制作,并可進行大規(guī)模生產。

此外,利用Organic Semiconductor InkSet材料制作的OTFT (Organic Thin Film Transistor)與以無機物為基礎的Oxide TFT相比,具有低關斷漏電流 (Low off Leakage current) 以及快速偏壓應力恢復(Fast bias stress recovery) 的特點。因此該技術最適合應用于需要高穩(wěn)定性的手機大屏幕FOD傳感器,IoT傳感器以及Bio傳感器。

CLAP將通過結合巴斯夫 (BASF) 的液晶光學膜技術和Organic Semonductor InkSet技術,在短時間內實現(xiàn)柔性顯示屏 FOD (Fingerprint On Display) 感應器的產品化。

FOD屏幕指紋以FOD Module出貨量為基準,預計將從2019年的2億臺增至2023年6億臺,市場將增長至3倍。2019年IHS Markit發(fā)布資料為準)

CLAP CEO 金星虎表示:“采用液晶光學薄膜技術與Organic Semiconductor InkSet技術可實現(xiàn)兩個以上手指指紋縫紉的全面FOD傳感器的產品化。將此柔性顯示屏 FOD的產品化在手機市場為指紋識別安全性的最大化做出貢獻。CLAP是一家創(chuàng)新型材料企業(yè),擁有顯示器及傳感器領域的核心技術,將在未來繼續(xù)為顧客和市場不斷創(chuàng)造革新價值。

消息來源:CLAP
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