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Nano Dimension使組裝BGA和其他SMT組件的端到端流程更短、更簡單

DragonFly Pro可將功能性BGA的裝配時間從數天縮短至1小時,無需外部承包商進行裝配和回流焊接
2019-04-25 14:32 14189
全球領先的增材電子供應商Nano Dimension Ltd.今天公布其開創(chuàng)性的DragonFly Pro系統(tǒng)已成功將用於集成電路的球柵陣列和其他表面貼裝技術組件的裝配過程從幾天縮短和簡化至一小時。

以色列耐斯茨奧納2019年4月25日 /美通社/ -- 全球領先的增材電子供應商Nano Dimension Ltd.(納斯達克、特拉維夫證券交易所股票代號:NNDM)今天公布其開創(chuàng)性的DragonFly Pro系統(tǒng)已成功將用於集成電路的球柵陣列(BGA)和其他表面貼裝技術(SMT)組件的裝配過程從幾天縮短和簡化至一小時。是一般與傳統(tǒng)的生產方式相聯(lián)系的延長時間表和復雜BGA組裝過程無法實現(xiàn)的。

在最近的一項資格鑒定研究中,Nano Dimension的應用工程團隊展示了其獲獎的Dragonfly Pro是全球同類型中唯一一個精密增材制造系統(tǒng)能夠為 BGA和其他表面貼裝電氣元件安裝到印刷電路板(PCB)提供較短和簡化的端到端過程。通常從最初設計到印刷、焊接、制造、組裝和回流焊的過程需要數周才能完成。特殊的布局結構只能通過增材制造PCB才可實現(xiàn),不需要特殊的裝配工具。這使得公司于設計和應用開發(fā)階段,可行內部手動裝配BGA和SMT組件。

從手機和手表等小型設備到大型車輛和飛機,各種電子設備都有BGA和其他SMT組件。BGA是一種用于集成電路的表面貼裝封裝(芯片載體)。BGA提供的互連引腳數多于雙列直插式或扁平封裝的互連引腳,因為設備的整個底面都可以使用,而不僅僅是周邊。

DragonFly Pro實現(xiàn)的內部方法消除了從外部供應商訂購和交付組裝PCB的所有階段,使企業(yè)能夠進行更多的測試和可行性研究,如果沒有內部電子產品的增材制造,這是不可能的。根據現(xiàn)有做法,進行必要的設計更改是繁瑣的,因為它涉及不同供應商之間的來回溝通,經常導致延遲,在預測開發(fā)時間方面造成困難,并使BGA面臨更高的錯誤風險。 DragonFly Pro 3D打印插座結構甚至可以提高BGA組件的安裝精度,因為安裝位置移動的風險較小。

Nano Dimension首席執(zhí)行官 Amit Dror 表示:“使用Dragonfly Pro,企業(yè)可以在一小時內輕松組裝BGA組件。這意味著企業(yè)可以在內部完成所有工作,不需要外部承包商,減少錯誤風險,并且可以在沒有大量生產流程的情況下完成復雜的PCB原型。這更大的靈活性使企業(yè)能夠更自由地創(chuàng)新,更快速地解決問題,并更易控制產品質量。”

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Nano Dimension(納斯達克、特拉維夫證券交易所股票代號:NNDM)是全球領先的增材電子供應商, 專注于精密3D打印電子產品,正在突破、重塑、定義智能產品制造的未來。Nano Dimension以其獨一無二的增材制造技術, 旨在滿足市場對功能日益復雜的電子設備不斷增加的需求。對電路的需求,包括每個電子設備的核心:印刷電路板、傳感器和天線,涵蓋了各個行業(yè),包括消費類電子產品、醫(yī)療設備、國防、航空航天、汽車、物聯(lián)網和電信。Nano Dimension的產品和服務有利于快速成型和短期制造, 大大推動了這些行業(yè)的發(fā)展。欲知更多信息,請參考www.nano-di.com

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