香港2018年7月10日電 /美通社/ -- 國家專用集成電路系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心香港分中心（香港分中心）于上周召開了管理委員會第九次會議。該中心專門研究專用集成電路（或稱芯片），是國家工程技術(shù)研究中心首個于香港開設(shè)的分中心。這次會議由管理委員會主席李惠光先生主持，李先生是香港城市大學(xué)副校長（行政），亦是應(yīng)科院的董事。中心設(shè)置在香港應(yīng)用科技研究院（應(yīng)科院）之內(nèi)，會議亦在應(yīng)科院內(nèi)舉行。是次會議與會者討論及報(bào)告去年各項(xiàng)研發(fā)項(xiàng)目的成果、項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)、本地和國際合作項(xiàng)目、未來發(fā)展方向，以及香港分中心的整體發(fā)展策略。
全球經(jīng)濟(jì)趨向以創(chuàng)新及高端科技為主導(dǎo)的模式，集成電路在全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展上起了舉足輕重的作用。中國集成電路設(shè)計(jì)在過去四年平均達(dá)到25% 增長，而這勢頭在可見未來仍將持續(xù)并加強(qiáng)。根據(jù)IC Insights的報(bào)告，2017年有兩家內(nèi)地廠商和一家臺灣廠商位列全球十大集成電路設(shè)計(jì)公司。中國正致力大幅度提升其工業(yè)和制造業(yè)的實(shí)力，尤其是與電信、智慧城市和電子有關(guān)的行業(yè)，因此可靠和強(qiáng)健的集成電路研究至為重要。為此，中央政府提出了清晰的的愿景，要積極提升集成電路行業(yè)的技術(shù)能力和建立熟練技術(shù)人才庫。作為現(xiàn)代化的經(jīng)濟(jì)體，香港特區(qū)占戰(zhàn)略性地利，既于中國境內(nèi)，又與世界接軌，可為國家的愿景提供有力支持?，F(xiàn)時(shí)世界正以科技推動經(jīng)濟(jì)發(fā)展，而中國亦提出了“一帶一路”的國際發(fā)展策略，以及“粵港澳大灣區(qū)”的國家發(fā)展規(guī)劃，這些都為香港帶來龐大的發(fā)展和貢獻(xiàn)國家的機(jī)遇。
近年，應(yīng)科院配合香港分中心的使命，在不同科研領(lǐng)域研發(fā)了先進(jìn)和創(chuàng)新的解決方案，包括窄帶物聯(lián)網(wǎng)、低功耗藍(lán)牙解決方案、鰭式場效電晶體設(shè)計(jì)、霍爾傳感器集成電路方案、超分辨率及3D視頻轉(zhuǎn)換技術(shù)、功率模塊、高密度封裝基板及GaN基高密度功率模塊。該院同時(shí)也開發(fā)了應(yīng)用區(qū)塊鏈和人工智能技術(shù)的解決方案。
香港分中心又與設(shè)于南京東南大學(xué)的主中心緊密合作，至今已經(jīng)合力完成12項(xiàng)創(chuàng)新研發(fā)計(jì)劃，涵蓋的技術(shù)包括低功耗藍(lán)牙和窄帶物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)、智能功率模塊、微電子神經(jīng)橋、不同類型的射頻系統(tǒng)，及使用互補(bǔ)式金屬氧化半導(dǎo)體（CMOS）工藝的在片開關(guān)電源設(shè)計(jì)。正在進(jìn)行和討論的項(xiàng)目包括符合低功耗藍(lán)牙、窄帶物聯(lián)網(wǎng)及其他無線系統(tǒng)的先進(jìn)研發(fā)、通訊算法、射頻模塊技術(shù)、及第三代半導(dǎo)體及功率電子封裝。
香港分中心與內(nèi)地、香港和海外市場的行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)合作，得以穩(wěn)步發(fā)展。內(nèi)地合作伙伴包括廣晟集團(tuán)、中電科集團(tuán)和長虹集團(tuán)；香港的包括萬維數(shù)碼、卓榮集成電路科技、魯班嫡系機(jī)器人和超淦科技；國際的包括英飛凌、CEVA和INL。
管理委員會主席李惠光先生主持會議時(shí)，指出南京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛。其中一例是臺灣半導(dǎo)體巨企臺積電在南京的集成電路生產(chǎn)設(shè)施開始量產(chǎn)。李主席強(qiáng)調(diào)“由應(yīng)科院營運(yùn)的香港分中心需與南京的主中心加強(qiáng)合作，以取得突破性的創(chuàng)新成果，為香港和內(nèi)地創(chuàng)造雙贏的成果。”
國家專用集成電路系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心主任時(shí)龍興教授和副主任陸生禮教授介紹了主中心的研究方向，包括：寬電壓近閾值極低功耗芯片設(shè)計(jì)技術(shù)、軟硬件雙編程SoC芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，和智能功率集成及芯片技術(shù)。時(shí)教授認(rèn)為未來主中心將強(qiáng)化基礎(chǔ)研究，而應(yīng)科院之分中心面向市場和企業(yè)，可切合市場的需求，加強(qiáng)與東南大學(xué)和其他高校合作，并建議應(yīng)科院在南京設(shè)研發(fā)機(jī)構(gòu)，聚焦于第三代半導(dǎo)體，人工智能或區(qū)塊鏈技術(shù)。
應(yīng)科院行政總裁周憲本先生指出集成電路產(chǎn)業(yè)包括三大板塊，即制造、設(shè)計(jì)和封裝。他指出“應(yīng)科院將于設(shè)計(jì)和封裝領(lǐng)域作更多貢獻(xiàn)”，并補(bǔ)充說：“香港有優(yōu)秀的金融和專業(yè)服務(wù)行業(yè)，還有頂尖的學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)，若能配合世界級的創(chuàng)造力，將為香港帶來無可限量的發(fā)展?jié)摿??！蓖高^香港分中心，“應(yīng)科院將繼續(xù)面向市場，與本地和海外企業(yè)緊密合作，以培養(yǎng)人才、研究切合市場需要的科技、及為開發(fā)有利于依靠集成電路之產(chǎn)業(yè)的解決方案。”
管理委員會成員兼應(yīng)科院董事羅國威博士說：“南京的主中心和香港分中心必須發(fā)揮彼此的優(yōu)勢和特長，不僅專注于研發(fā)工作，更重要是集成電路的不同創(chuàng)新應(yīng)用。”他又補(bǔ)充“與半導(dǎo)體業(yè)界，以至橫跨更大創(chuàng)科生態(tài)層面的長期合作，將是香港分中心未來成功的關(guān)鍵。”
應(yīng)科院首席科技總監(jiān)楊美基博士說：“應(yīng)科院所營運(yùn)的香港分中心，專注提供具成本效益的解決方案予尖端科技和應(yīng)用，協(xié)助企業(yè)為客戶提供優(yōu)秀的產(chǎn)品?！彼嘎叮灾醒胝剂诵麓胧?，“香港分中心的其中一個新項(xiàng)目已獲批國家科研經(jīng)費(fèi)，我們期望將來將能獲得國家更多科研資助?！?/p>
應(yīng)科院之國家專用集成電路系統(tǒng)工程技術(shù)研究（香港分中心）將繼續(xù)與主中心合作無間。通過有效的人才、技術(shù)、知識和業(yè)務(wù)交流，香港分中心期望為國家集成電路產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展作出貢獻(xiàn)，并在香港的科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)宏遠(yuǎn)藍(lán)圖中扮演重要角色。近期，香港分中心和其他在香港營運(yùn)的國家科研機(jī)構(gòu)，都得到來自中央政府和特區(qū)政府的強(qiáng)大支持。特區(qū)政府在科研人才、基建和促進(jìn)跨境合作方面投入了大量資源。同時(shí)，中央政府推出措施，便利香港的科研人員和研究機(jī)構(gòu)申請包括科研經(jīng)費(fèi)在內(nèi)的各種國家資源。這些措施代表中央政府積極支持香港成為國際創(chuàng)新中心，并促進(jìn)香港和內(nèi)地的科創(chuàng)合作，從而提升香港在國家整體發(fā)展，尤其是與科技創(chuàng)新相關(guān)的層面的重要地位。
