北京2018年3月7日電 /美通社/ -- Analog Devices, Inc. (ADI) 與Microsemi Corporation近日聯(lián)合推出市場(chǎng)首款用于半橋SiC功率模塊的高功率評(píng)估板，在200kHz開(kāi)關(guān)頻率時(shí)該板提供較高1200V電壓和50A電流。隔離板的設(shè)計(jì)旨在提高設(shè)計(jì)可靠性，同時(shí)減少創(chuàng)建額外原型的需求，為電源轉(zhuǎn)換和儲(chǔ)能客戶節(jié)省時(shí)間、降低成本并縮短上市時(shí)間。ADI公司和Microsemi將在2018年3月4日至8日于美國(guó)得克薩斯州圣安東尼奧舉行的APEC 2018展會(huì)上展示該評(píng)估板。
http://www.analog.com/EVAL-MICROSEMI-SIC-MODULE
新評(píng)估板可用作更復(fù)雜拓?fù)洌ɡ缛珮蚧蚨嚯娖睫D(zhuǎn)換器）的構(gòu)建模塊，以便對(duì)客戶解決方案進(jìn)行完整的工作臺(tái)調(diào)試。它還可用作最終評(píng)估平臺(tái)或用在類似轉(zhuǎn)換器的配置中，以全面測(cè)試和評(píng)估ADI公司采用iCoupler®數(shù)字隔離技術(shù)的ADuM4135隔離柵極驅(qū)動(dòng)器和高功率系統(tǒng)中的LT3999 DC-DC驅(qū)動(dòng)器。
該高功率評(píng)估板使得Microsemi的SiC功率模塊能夠提供諸多優(yōu)勢(shì)，例如：通用測(cè)試臺(tái)，提供更高功率密度以縮減尺寸和成本，通過(guò)隔離導(dǎo)電襯底和最小寄生電容實(shí)現(xiàn)更高的效率、性能和出色的熱管理。這些特性使該評(píng)估板適合很多應(yīng)用，包括電動(dòng)汽車(EV)充電、混合動(dòng)力汽車(HEV)/EV車載充電、DC-DC轉(zhuǎn)換器、開(kāi)關(guān)電源、高功率電機(jī)控制和航空作動(dòng)器系統(tǒng)、等離子/半導(dǎo)體制造設(shè)備、激光和焊接、MRI和X光設(shè)備。
產(chǎn)品聚焦
報(bào)價(jià)與供貨
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供貨 |
起始單價(jià) |
封裝 |
| EV-MS4135PL1Z-UI
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請(qǐng)通過(guò)電子郵件咨詢工廠： |
495美元 |
評(píng)估板 |
關(guān)于ADI公司
Analog Devices (NASDAQ: ADI)是全球領(lǐng)先的高性能模擬技術(shù)公司，致力于解決最艱巨的工程設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。憑借杰出的檢測(cè)、測(cè)量、電源、連接和解譯技術(shù)，搭建連接現(xiàn)實(shí)世界和數(shù)字世界的智能化橋梁，從而幫助客戶重新認(rèn)識(shí)周圍的世界。詳情請(qǐng)瀏覽ADI官網(wǎng)http://www.analog.com/pr180307
關(guān)于Microsemi
Microsemi Corporation為航空航天、防務(wù)、通信、數(shù)據(jù)中心和工業(yè)市場(chǎng)領(lǐng)域提供全面的半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案組合。產(chǎn)品包括：高性能和抗輻射的模擬混合信號(hào)集成電路、FPGA、SoC和ASIC；電源管理產(chǎn)品；計(jì)時(shí)和同步器件以及精密時(shí)間解決方案，為世界制定時(shí)間標(biāo)準(zhǔn)；語(yǔ)音處理器件；RF解決方案；分立元件；企業(yè)存儲(chǔ)和通信解決方案、安全技術(shù)和可擴(kuò)展防篡改產(chǎn)品；以太網(wǎng)解決方案；以太網(wǎng)供電IC和中跨設(shè)備；以及定制設(shè)計(jì)能力和服務(wù)。Microsemi總部位于美國(guó)加利福尼亞州亞里索維耶荷，在全球擁有約4800名員工。欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.microsemi.com。
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Forward Looking Statements
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