以色列賴阿南納和東京2017年12月4日電 /美通社/ -- Inuitive Ltd. (Inuitive)和軟銀集團公司(SoftBank Group Corp.) (TOKYO: 9984)旗下子公司軟銀公司（SoftBank Corp.，簡稱“軟銀”）今天宣布，雙方就開發(fā)人工智能(AI)、深度學習(DL)，以及具有面向未來物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的計算機視覺能力的高級3D傳感開展合作。這項合作將利用雙方公司在人工智能領域的專長，即利用Inuitive當前及面向未來的視覺處理器和人工智能框架，加上軟銀可以為嵌入式產(chǎn)品提供先進的異構處理能力的物聯(lián)網(wǎng)平臺。雙方公司預計該合作將能推動智能物聯(lián)網(wǎng)設備與系統(tǒng)的普及和發(fā)展。
隨著人工智能的快速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)等設備日益智能化。相比于當前市場部署，在設備上部署人工智能可以提供眾多優(yōu)勢，支持邊緣設備提供類似人類的互動，同時讓消費者了解市場價格情況。芯片上人工智能的更多好處包括實時性能、隱私保護和更長的運營時間。
Inuitive創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官什洛莫-伽多(Shlomo Gadot)先生表示：“為了開發(fā)人工智能框架，需要多個領域的從業(yè)者的努力。Inuitive和軟銀之間的戰(zhàn)略合作將利用Inuitive先進的技術和軟銀經(jīng)過市場驗證的技術，推動設備上智能的發(fā)展。我們將共同推動性能極限，并將人工智能拓展至目前無法到達的地方。我們的戰(zhàn)略合作將成為整個芯片上人工智能產(chǎn)業(yè)的轉折點?！?/p>
軟銀副總裁兼智能物聯(lián)網(wǎng)部門主管Hironobu Tamba稱：“十年來，軟銀一直開展人工智能方面的研究。我們期待我們與Inuitive的合作能夠取得良好的成果，從而為數(shù)百萬臺設備進一步加速發(fā)展全新和令人振奮的芯片上人工智能功能?！?/p>
目前，軟銀關注于優(yōu)化高端平臺，從而在計算機視覺與神經(jīng)網(wǎng)絡領域加速發(fā)展人工智能產(chǎn)品用例，并且在目標識別、場景重建、同步定位與地圖構建(SLAM)和電源管理領域研究更加廣泛的部署。Inuitive是視覺處理及其應用領域的領先公司，在深度學習算法創(chuàng)新方面發(fā)揮了重要作用。該公司領先的深度學習技術使其有望以較低成本和快速響應時間的方式，創(chuàng)造并開發(fā)各種算法。Inuitive還在傳感技術方面取得了重大突破。Inuitive與軟銀的戰(zhàn)略合作預計顯著提升系統(tǒng)與芯片組結合的速度與效率，從而使Inuitive的人工智能技術更加普及。
