圣迭戈2016年12月27日電 /美通社/ -- Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）今日宣布與深圳市金立通信設備有限公司（金立）達成了新的3G和4G中國專利許可協(xié)議。按照協(xié)議條款，Qualcomm授予金立開發(fā)、制造和銷售在中國使用的3G WCDMA及CDMA2000和4G LTE（包括“三模”GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD）完整設備的付費專利許可。金立應支付的專利費用與Qualcomm向中華人民共和國國家發(fā)展和改革委員會所提交的整改措施條款相一致。
金立集團董事長劉立榮表示：“金立定義自身為一家全球移動和互聯網技術的提供商，努力幫助消費者讓生活更美好。通過該許可協(xié)議，我們將能夠獲得Qualcomm的較新技術，這將使我們得以繼續(xù)為所有消費者設計創(chuàng)新且強大的終端?！?/p>
Qualcomm執(zhí)行副總裁兼技術許可業(yè)務（QTL）總裁亞歷克斯·羅杰士表示：“Qualcomm的標準化技術正支持無線生態(tài)系統(tǒng)內的眾多公司打造全新產品和服務，同時也在持續(xù)改變人們的生活。我們很高興看到這些技術幫助金立增強其產品組合，并在中國和全球市場取得強勁的增長。”
關于金立
深圳市金立通信設備有限公司成立于2002年，是一家在全球市場從事移動終端設計、研發(fā)、生產和銷售并提供移動互聯網應用服務的高科技公司。目前，金立每年在全球銷售超過數百萬部手機，其市場份額在全球智能手機市場中位列前茅。金立正快速發(fā)展，在全球市場打造堅實的品牌渠道，尤其在非洲、南亞和東南亞地區(qū)。欲了解更多信息，請訪問金立的網站和微博。
關于Qualcomm
Qualcomm的技術驅動了智能手機的變革，將數十億人連接起來。我們在3G和4G當中作出了開創(chuàng)性的貢獻，現在正在引領5G之路，邁向智能聯網終端的新時代。我們的產品正在變革汽車、計算、物聯網、健康醫(yī)療等行業(yè)，并支持數以百萬計的終端以從未想象的方式相互連接。Qualcomm Incorporated包括技術許可業(yè)務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies, Inc.（QTI）是Qualcomm的全資子公司，與其子公司一起運營我們所有的工程、研發(fā)活動以及所有產品和服務業(yè)務，其中包括我們的半導體業(yè)務QCT，和移動、汽車、計算、物聯網及健康醫(yī)療業(yè)務。欲了解更多信息，請訪問Qualcomm的網站，博客和微博。
