加州圣荷西2015年9月18日電 /美通社/ -- 高性能、高效率服務器、存儲技術與綠色計算領域的全球領導者美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI)推出為高度可用存儲頭節(jié)點和安全設備應用設計的全新1U TwinPro?超級服務器。雙熱插拔節(jié)點架構具有新的 900W/1000W 冗余鈦級高效（96%以上）熱插拔電源棒模塊（每個節(jié)點支持雙英特爾至強(Intel® Xeon®) E5-2600 v3處理器（高達145W TDP @35攝氏度環(huán)境溫度））；4個熱插拔2.5英寸硬盤驅(qū)動器/固態(tài)硬盤驅(qū)動器托架（12Gb/s SAS3（選配））；16個 DIMM 插槽高達 1TB ECC DDR4 2133MHz；通過1個 PCI-E 3.0 (x16)和一個"0"插槽的擴展；以及雙 1GbE、雙10GBase-T、單 FDR (56Gb/s) IB 或 100GbE（選配）。
美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后(Charles Liang)表示：“美超微的新 1U 熱插拔雙 DP 節(jié)點 TwinPro 對于需要使其高度可用應用具備完全冗余高計算密度的客戶而言正是較佳解決方案。憑借我們擁有突破性冗余鈦級電源棒模塊的雙架構，以及 PCI-E 3.0 x16 LP 加上較佳'0'插槽擴展優(yōu)勢，我們可提供較大的配置可靠性和靈活性。1U TwinPro 系列將為尋求1U尺寸的較佳性能、密度和高度可用性的客戶帶來新機會?！?/p>
圖片：http://photos.prnewswire.com/prnh/20150918/267873
1U TwinPro?規(guī)格
雙熱插拔節(jié)點和新 900W/1000W 冗余鈦級高效（96%以上）熱插拔電源棒模塊；每個節(jié)點支持雙英特爾至強E5-2600 v3處理器（高達145W TDP @35攝氏度環(huán)境溫度）；16個 DIMM 插槽高達 1TB ECC DDR4 2133MHz；4個熱插拔2.5英寸硬盤驅(qū)動器/固態(tài)硬盤驅(qū)動器托架；1個PCI-E 3.0 (x16)半高插槽和一個"0"插槽；雙1GbE、雙10GBase-T、或單 FDR (56Gb/s) IB或100GbE；1個使用SuperCap和 CacheVault 功率損耗數(shù)據(jù)保護技術的 SATA-DOM；兩個 USB 3.0端口；有專業(yè) LAN 端口的 IPMI 2.0和 KVM；4-針腳 PWM 風扇轉(zhuǎn)速控制；熱和電壓監(jiān)控
有關美超微的新1U TwinPro? SuperServer® 的詳情，請訪問 http://www.supermicro.com/1UTwinPro。
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美超微電腦股份有限公司簡介
領先的高性能、高效率服務器技術創(chuàng)新企業(yè)美超微® (NASDAQ: SMCI)是用于數(shù)據(jù)中心、云計算、企業(yè)IT、Hadoop/大數(shù)據(jù)、高性能計算和嵌入式系統(tǒng)的先進服務器Building Block Solutions®的全球首要供貨商。美超微致力于通過其"We Keep IT Green®"計劃來保護環(huán)境，并且向客戶提供市面上較節(jié)能、環(huán)保的解決方案。
Supermicro、Building Block Solutions和We Keep IT Green均是美超微電腦股份有限公司的商標和/或注冊商標。
所有其它品牌、名稱和商標均是其各自所有者的財產(chǎn)。
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