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ADI推出多核SHARC+ARMSOC 改善實時音頻和視頻應(yīng)用

Analog Devices, Inc.全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商,近日推出8款SHARC(R)處理器,該系列采用兩個增強型SHARC+(R)內(nèi)核和高級 DSP 加速器,峰值性能超過每秒24千兆浮點運算。

北京2015年6月17日電 /美通社/ -- Analog Devices, Inc. 全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商,近日推出8款 SHARC® 處理器,這是其新型高性能、高能效實時處理器系列的一部分,該系列采用兩個增強型 SHARC+® 內(nèi)核和高級 DSP 加速器(FFT、FIR、IIR),峰值性能超過每秒24千兆浮點運算。ADSP-SC58x 和 ADSP-2158x 系列在高溫下的功耗不到2瓦特,使新型處理器系列在能效上達(dá)到前期 SHARC 產(chǎn)品的5倍以上,超過較強勁競爭處理器達(dá)2倍以上。在散熱管理對功耗形成限制,或者無法容忍成本高、可靠性低的風(fēng)扇的應(yīng)用中,這一優(yōu)勢可以帶來行業(yè)領(lǐng)先的數(shù)字信號處理性能。應(yīng)用包括汽車、消費級和專業(yè)級音響、多軸電機控制、能源分布系統(tǒng)等。觀看該視頻,了解更多信息:http://www.analog.com/pr150617/sc58x

ADI推出多核SHARC+ARMSOC 改善實時音頻和視頻應(yīng)用
ADI推出多核SHARC+ARMSOC 改善實時音頻和視頻應(yīng)用

ADSP-SC58x 產(chǎn)品補充了 SHARC+ 內(nèi)核和 DSP 加速器系列,并新增了一款 ARM® Cortex-A5處理器,F(xiàn)PU 和 Neon® DSP 擴展指令集可以應(yīng)付額外的實時處理任務(wù)與管理外設(shè),以便連接音頻、工業(yè)閉環(huán)控制和工業(yè)檢測應(yīng)用中的時間關(guān)鍵型數(shù)據(jù)。這些接口包括千兆以太網(wǎng)接口(支持 AVB 和 IEEE-1588)、高速 USB 接口、移動存儲(包括SD/SDIO)、PCI Express 和多種其他連接選項,可以打造出靈活而精簡的系統(tǒng)設(shè)計。

ADSP-2158x 系列(不包括 ARM Cortex-A5內(nèi)核)面向一般需要 DSP 協(xié)處理器的應(yīng)用,包括兩個 SHARC+ 內(nèi)核和 DSP 加速器,同時還帶有與內(nèi)核相匹配的一組外設(shè)。

在軟件知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)日益成為業(yè)界一大安全顧慮的背景下,我們同時還推出了 ARM®TrustZone® 安全功能以及一個板載的加密硬件加速器。對于可靠性至關(guān)重要的應(yīng)用,可通過存儲器奇偶校驗和糾錯硬件提高數(shù)據(jù)的完整性。

新的 ADSP-SC58x 和 ADSP-2158x 系列具有集成度高、功耗低的特點,可以大幅降低物料成本和電路板占用面積,降低設(shè)計復(fù)雜性,縮短當(dāng)今復(fù)雜應(yīng)用的上市時間。

ADI CrossCore® Embedded Studio 提供支持

ADSP-SC58x/2158x 受 ADI 公司屢獲獎項的 Crosscore® Embedded Studio 開發(fā)工具套件支持,為設(shè)計工程師提供了交互式實時開發(fā)工具,幫助其優(yōu)化設(shè)計、縮短上市時間。

此外,ADI 和 Micrium 密切合作,在 SHARC+和 ARM Cortex-A5內(nèi)核上推出了 µC/OS-II®andµC/OS-III® 實時核心,以及運行于 ARM Cortex-A5之上的 Micrium USB 主機、USB 設(shè)備和文件系統(tǒng)堆棧。

ADI 公司還提供了一款面向 Cross Core Embedded Studio 的 Linux 插件,使客戶得以利用面向嵌入式 Linux 的通信堆棧和應(yīng)用包,使其運行在 ARM Cortex-A5內(nèi)核上。

ADSP-SC58x EZ-KIT-Lite 開發(fā)板和 ICE-1000/2000仿真器為開發(fā)、測試和調(diào)試高級應(yīng)用提供了方便。

定價、評估板及產(chǎn)品樣片供貨

即日起開始提供產(chǎn)品樣片,同時提供全套開發(fā)工具。選項包括一個或兩個 SHARC+ 內(nèi)核,帶或不帶 ARM Cortex-A5 內(nèi)核,各種外設(shè)配置以及兩種19-mm × 19-mm BGA 封裝選擇。這些產(chǎn)品的萬片訂量報價為17.00美元/片起。ADSP-SC589EZ-KIT-Lite 外加 ICE-1000仿真器和 Cross Core Embedded Studio 許可的限時特惠價僅為495美元,敬請留意。

Photo - http://photos.prnasia.com/prnh/20150615/0861505355

消息來源:亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司
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