北京2015年4月22日電 /美通社/ -- 在要求高速數(shù)據(jù)生成和采集的市場中，性能是關(guān)鍵。為了讓模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)、數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 以及模擬前端 (AFE) 實(shí)現(xiàn)更簡易的直接連接，德州儀器 (TI) (NASDAQ: TXN) 日前宣布推出基于KeyStoneTM的高集成度66AK2L06片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案，為行業(yè)帶來更多選擇。66AK2L06 SoC 集成了JESD204B接口標(biāo)準(zhǔn)，讓總體電路板封裝尺寸實(shí)現(xiàn)了高達(dá)66%的縮減。該集成也可幫助航空電子、防御系統(tǒng)、醫(yī)療以及測試與測量等市場領(lǐng)域的用戶開發(fā)出具有更高性能同時(shí)能耗減少高達(dá)50% 的產(chǎn)品。此外，開發(fā)人員還可從TI數(shù)字信號處理器 (DSP)的可編程性與多個(gè)高速ADC、DAC和AFE的預(yù)驗(yàn)證中受益。憑借多核軟件開發(fā)套件 (MCSDK) 與射頻軟件開發(fā)套件 (RFSDK)， 66AK2L06 SoC進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了TI的系統(tǒng)級解決方案，從而加快了產(chǎn)品上市的進(jìn)程。
嵌入式SoC與系統(tǒng)集成的突破
66AK2L06SoC集成的數(shù)字前端 (DFE) 、數(shù)字上和下變頻轉(zhuǎn)換器 (DDUC) 以及 JESD204B 接口拓展了TI高度集成和可擴(kuò)展的KeyStone多核架構(gòu)，同時(shí)減少了系統(tǒng)成本和功率。除了軟件可編程性，TI業(yè)界領(lǐng)先的DSP和ARM® Cortex® 處理器集成所提供的性能比市場上現(xiàn)行的解決方案高出兩倍。此外，4個(gè) TMS320C66x DSP 內(nèi)核還可幫助客戶通過浮點(diǎn)運(yùn)算進(jìn)行靈活編程，其中每個(gè)內(nèi)核均可提供高達(dá)1.2GHz的信號處理能力。為了執(zhí)行復(fù)數(shù)控制代碼處理，雙路 ARM Cortex-A15 MPCoreTM 處理器可提供高達(dá)1.2GHz的處理能力，并且能夠?qū)崿F(xiàn)對 I/O 的無延遲實(shí)時(shí)直接訪問。
MBDA 的代表表示：“TI 基于 KeyStone 的66AK2L06 SoC 擁有自適應(yīng)功率技術(shù)，可以為我們的應(yīng)用在功率受限以及嚴(yán)苛環(huán)境的情況下提供較佳的集成處理能力”。
所有 DSP 內(nèi)核均可訪問快速傅里葉變換協(xié)處理器 (FFTC) 模塊，旨在加快雷達(dá)系統(tǒng)等應(yīng)用中所需要的 FFT和 IFFT計(jì)算。此外，主要用于處理以太網(wǎng)數(shù)據(jù)包的硬件加速器網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器 (NETCP) 具有4個(gè)千兆以太網(wǎng) (GbE) 模塊，用于發(fā)送和接收來自 IEEE 802.3兼容網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)包，同時(shí)其還配備了一個(gè)執(zhí)行頭文件匹配和數(shù)據(jù)包修改操作的數(shù)據(jù)包加速器 (PA) 以及一個(gè)用來加密和解密數(shù)據(jù)包的安全加速器 (SA)。
通過集成實(shí)現(xiàn)了節(jié)能和可編程性
功耗降低50%，封裝減小66%
與需要冷卻功能的同類器件相比，自適應(yīng)功率技術(shù)將66AK2L06的功率降低了50%。由于集成了寬頻帶采樣率轉(zhuǎn)換以及多達(dá)48通道的數(shù)字濾波，66AK2L06避免了額外器件的需要，從而將板級空間減少了66%。
軟件可編程性將開發(fā)速度提升3倍
SoC 功能強(qiáng)大、可配置且可編程，相較于現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 或現(xiàn)行的同類解決方案，客戶可以將開發(fā)速度提升3倍。憑借66AK2L06 SoC，開發(fā)人員在通過軟件部署后能夠快速改變 DFE 配置，同時(shí)將多個(gè)配置存儲(chǔ)在 DDR 或閃存存儲(chǔ)器中，以實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)切換。集成的 DFE 和 JESD204B 接口可以幫助用戶在幾天內(nèi)通過軟件可編程性更改濾波器以實(shí)現(xiàn)優(yōu)化，而FPGA則往往需要數(shù)周的時(shí)間。
同時(shí)，增強(qiáng)的性能、更低的功率和更小的板級尺寸將總體系統(tǒng)成本減少了50%。
集成的JESD204B可簡化數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)接口
JESD204B 是一款高效、符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的串行通信鏈路，它可以簡化測試和測量、醫(yī)療、防御系統(tǒng)和航空電子等高速應(yīng)用中數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器與處理器之間的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)接口。除了66AK2L06 SoC，TI的JESD204B產(chǎn)品組合還包括12位的4GSPS ADC12J4000、 16位的250MSPS ADS42JB69、 16位的2.5GSPS DAC38J84等高速 ADC 以及類似 LMK04828時(shí)鐘抖動(dòng)消除器等計(jì)時(shí)產(chǎn)品。
提供具有上市時(shí)間優(yōu)勢的完整系統(tǒng)解決方案
為了確保用戶配備有將完整的系統(tǒng)解決方案推向高速數(shù)據(jù)生成和采集市場的正確工具、軟件和技術(shù)支持，TI 66AK2L06 SoC 支持軟件可編程，從而使制造商能夠生產(chǎn)出差異化的產(chǎn)品，并且適應(yīng)不斷變化的市場需求。利用TI基于 KeyStone 的 MCSDK 和 RFSDK，66AK2L06 SoC 可提供開箱即用的解決方案，以幫助開發(fā)人員加快上市時(shí)間。TI的開發(fā)工具和運(yùn)行時(shí)軟件支持讓多核 ARM 平臺(tái)的遷移和開發(fā)比以往更加簡單。MCSDK 可提供對開源 LinuxTM 以及 TI ARM 內(nèi)核 SYS/BIOSTM 操作系統(tǒng)的支持。評估模塊 (EVM) 將與包含預(yù)載入示例項(xiàng)目的 MCSDK 和 RFSDK 一同上市。MCSDK 和 RFSDK 將與 XEVMK2LX EVM 一同出貨。此外，TI Designs 可幫助目前使用 FPGA 的客戶將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器連接至信號處理器，從而減少直接 JESD204B 互連的成本，同時(shí)板級生態(tài)系統(tǒng)還可提供其它資源，以幫助客戶進(jìn)行硬件、軟件和新功能的開發(fā)。
供貨
TI 66AK2L06現(xiàn)已可提供樣片。2015年第3季度將開始完全批量供貨。
如需了解更多信息，敬請?jiān)L問：
關(guān)于TI的KeyStone多核架構(gòu)
TI 的 KeyStone 多核架構(gòu)是真正的多核創(chuàng)新平臺(tái)，可為開發(fā)人員奉上高性能、低功耗多核器件的穩(wěn)健產(chǎn)品組合。KeyStone 架構(gòu)可提供突破性的性能，為 TI 全新 TMS320C66x DSP 系列的開發(fā)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。KeyStone 不同于任何別的多核架構(gòu)，因?yàn)樗蔀槎嗪似骷械拿恳粋€(gè)內(nèi)核提供足夠的處理能力?；?KeyStone 的器件經(jīng)過優(yōu)化，具有很高的性能，可滿足無線基站、關(guān)鍵任務(wù)、測試與自動(dòng)化、醫(yī)療影像以及高性能計(jì)算等領(lǐng)域的市場需求。如欲了解更多信息，敬請?jiān)L問 www.ti.com/multicore 。
商標(biāo)
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關(guān)于德州儀器公司
德州儀器 (TI) 是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造公司，專門致力于模擬集成電路 (IC) 和嵌入式處理器的開發(fā)。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創(chuàng)新，塑造技術(shù)行業(yè)的未來。而今，TI正攜手100,000多家客戶開創(chuàng)更加美好的明天。
TI 在納斯達(dá)克證交所上市交易，交易代碼為 TXN。
更多詳情，敬請查閱 http://www.ti.com.cn 。
TI 半導(dǎo)體產(chǎn)品信息中心免費(fèi)熱線電話：800-820-8682。
