TI 多核 DSP力助信威推出 McWiLL/SCDMA 基站
北京2008年6月30日電 /新華美通/ -- 日前，德州儀器 (TI) 與北京信威通信技術股份有限公司 (Xinwei) 聯(lián)合宣布推出信威新一代 McWiLL/SCDMA 宏基站，從而使數(shù)百萬中國家庭能夠以超高速接收語音與數(shù)據(jù)通信服務，同時還有助于中國服務供應商降低部署成本。通過充分利用 TI 功能強大的 3GHz 多核 DSP、優(yōu)化的軟件模擬信號鏈組件，信威不僅能在2008年北京奧運會召開前極短的時間內(nèi)完成緊張的部署工作，還能為 TD-LTE 等超 3G 技術提供移植路徑。如欲了解更多詳情，敬請訪問：http://www.ti.com/TCI6487 。
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ABI Research 公司的分析師 Serene Fong 指出，中國使用無線寬帶網(wǎng)的家庭從2007年開始以14%的復合年增長率增長，到2010年，將接近1.03億戶。眾多家庭都將從寬帶無線化發(fā)展中受益匪淺。SCDMA 及其后續(xù)技術多載波無線信息本地環(huán)路 (McWiLL) 經(jīng)過精心優(yōu)化，可支持高速超帶寬應用。SCDMA/McWiLL 基站采用了智能天線、軟件無線電、CS-OFDMA、動態(tài)信道分配、自適應調(diào)制、QoS/GoS 以及增強型空間零陷 (spatial nulling) 等先進技術。這些尖端技術的完美結合使 McWiLL 系統(tǒng)擁有諸多競爭優(yōu)勢，不僅顯著擴大覆蓋范圍，提高數(shù)據(jù)吞吐能力，而且還能將寬帶和窄帶應用更高效地結合在一起。更重要的是，采用智能天線與動態(tài)信道分配技術的 McWiLL 系統(tǒng)不僅能支持 N=1X1 部署方案，而且還使運營商能通過一個 5 MHz 的頻段部署大規(guī)模廣域網(wǎng)，這就進一步超越了其它流行的技術標準。McWiLL 系統(tǒng)既能提供極高的處理能力，又能確保較低的功耗，如此出色性能要歸功于上述各種先進技術的成功實施。
信威公司副總裁劉志耘先生指出：“作為基站技術的領先供應商，信威不僅著眼于滿足當前服務供應商與消費者的需求，更放眼于未來發(fā)展要求。TI 推出了包括 DSP、軟件以及模擬組件在內(nèi)的完整信號鏈解決方案，幫助信威推出特性更豐富，容量更高、整體系統(tǒng)成本更低的系列基站?！?/p>
信威的新一代宏基站將采用 TI 的多核 3 GHz 高性能 TMS320TCI6487 處理器。借助運行頻率均為 1 GHz 的三顆內(nèi)核，該款無線基礎局端基帶產(chǎn)品使基站制造商能夠進一步豐富其現(xiàn)有設計方案，同時還能通過具有卓越的可擴展性與靈活性的小型解決方案開拓全新的市場領域。
信威充分利用 TD-SCDMA 標準采用的最廣泛的該款“片上基帶”處理器，不僅能減少每塊電路板所需的 TCI6487 DSP 數(shù)量，同時還能使單載波/區(qū)段的系統(tǒng)速率達到 15 Mbps。
TI 亞洲市場開發(fā) DSP/MCU 產(chǎn)品總監(jiān)丁毓麟指出：“我們非常高興能夠幫助信威面向中國用戶推出該款性能卓越的技術。我們始終致力于推動中國通信基礎局端的發(fā)展，能夠為客戶提供業(yè)界較佳的 DSP 技術，乃是我們莫大的榮幸。”
完整的 DSP 基帶解決方案顯著加速產(chǎn)品上市進程
TCI6487 充分發(fā)揮了 TI 在 WiMAX 領域的領先優(yōu)勢，是一款性能優(yōu)異的解決方案，既能滿足當今新興 OFDMA 技術的獨特需求，又能滿足未來的 LTE 標準要求。這款單芯片 DSP 解決方案能與優(yōu)化的 TI 軟件庫、完整模擬前端與關鍵的第三方產(chǎn)品配合工作?，F(xiàn)在，TI 客戶能充分利用上述高級解決方案加速產(chǎn)品上市進程，既滿足當前需求，又能為未來的產(chǎn)品小型化發(fā)展趨勢做好準備。完整的 10 MHz 雙天線三區(qū)段解決方案實施非常方便，從而有助于降低總體成本和每通道功耗。
TI 可提供業(yè)界最豐富的無線基礎局端產(chǎn)品系列，產(chǎn)品范圍涵蓋整個信號鏈。為此提供支持的模擬產(chǎn)品包括數(shù)字上/下變頻器、高速數(shù)據(jù)轉換器、RF 產(chǎn)品、時鐘技術、背板接口以及標準邏輯組件等。TI 開發(fā)了非隔離式 DC/DC 電源模塊，實現(xiàn)了極快的響應與卓越的性能，從而進一步凸顯了其在電源管理領域的領先地位。該模塊也是滿足 TCI6487 內(nèi)核電壓容限要求的首款電源管理器件。
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德州儀器 (TI) 始終致力于幫助客戶從容應對任何設計挑戰(zhàn)，從而開發(fā)出創(chuàng)新的電子解決方案，讓未來世界更智能、更健康、更安全、更環(huán)保以及更精彩。作為全球性的半導體公司，TI 在全球超過25個國家設有制造、設計或銷售機構。
TI 在紐約證交所上市交易，交易代碼為 TXN。
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