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敏芯聯(lián)手中芯國際推出全球較小的商業(yè)化三軸加速度傳感器MSA330

敏芯微電子技術(shù)有限公司與中芯國際集成電路制造有限公司今日共同宣布,推出全球最小封裝尺寸的敏芯三軸加速度傳感器MSA330。

上海2015年1月5日電 /美通社/ -- 敏芯微電子技術(shù)有限公司(“敏芯”),國內(nèi)領(lǐng)先的MEMS傳感器設(shè)計(jì)開發(fā)商,與中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)交所股票代碼:981),今日共同宣布,推出全球最小封裝尺寸的敏芯三軸加速度傳感器MSA330。該傳感器采用中芯國際CMOS集成MEMS器件制造技術(shù)和基于硅片通孔(TSV)的晶圓級(jí)封裝(WLP)技術(shù)。

該芯片將三軸加速度傳感器與CMOS ASIC垂直整合,形成一個(gè)獨(dú)立的1.075mm(長)x1.075mm(寬)x0.60mm(高)的單芯片系統(tǒng)封裝,相比近期推出的同類商業(yè)化產(chǎn)品,面積縮小了30%,整體尺寸縮小了70%,為現(xiàn)有最小尺寸的產(chǎn)品。芯片完成表面貼裝(SMT)后厚度只有0.5mm,整體厚度僅0.6mm,其中包括0.2mm的錫球。采用全晶圓級(jí)制造及封裝技術(shù),面向移動(dòng)和可穿戴系統(tǒng)應(yīng)用,在整體制造成本和微型化方面均極具競爭力。

中芯國際技術(shù)研發(fā)執(zhí)行副總裁李序武博士表示,“MSA330的成功推出,標(biāo)志著中芯國際在CMOS集成MEMS器件制造和基于硅片通孔(TSV)的晶圓級(jí)封裝技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展,預(yù)計(jì)將在2015年實(shí)現(xiàn)商業(yè)化生產(chǎn)。這將進(jìn)一步幫助中芯國際拓展其制造能力和代工服務(wù),以支持國內(nèi)外客戶的MEMS芯片加工和晶圓級(jí)系統(tǒng)封裝業(yè)務(wù)?!?/p>

敏芯首席執(zhí)行官李剛表示,“敏芯是中芯國際第一個(gè)國內(nèi)MEMS客戶,也是中芯國際全球較早合作的MEMS客戶之一,首次合作是在2009年。MSA330是全球首家同時(shí)采用先進(jìn)的晶圓級(jí)封裝和銅TSV技術(shù)的晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝(WLCSP)產(chǎn)品,技術(shù)處于業(yè)界領(lǐng)先水平。此次MSA330的成功開發(fā),標(biāo)志著敏芯繼MEMS麥克風(fēng)以及壓力傳感器后,又增加一條MEMS傳感器產(chǎn)品線,公司會(huì)繼續(xù)投入更多的資源與中芯國際開發(fā)其它具有國際領(lǐng)先水平的產(chǎn)品,共同努力完善國內(nèi)的MEMS產(chǎn)業(yè)鏈?!?/p>

敏芯推出全球較小的商業(yè)化三軸加速度傳感器MSA330
敏芯推出全球較小的商業(yè)化三軸加速度傳感器MSA330

關(guān)于蘇州敏芯微電子技術(shù)有限公司

公司成立于2007年,由國內(nèi)外知名的風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)及個(gè)人投資,是中國成立較早且為數(shù)不多的基于 MEMS 技術(shù)的傳感器件與方案供應(yīng)的高科技公司。目前公司有MEMS麥克風(fēng)及壓力傳感器兩條產(chǎn)品線量產(chǎn),目標(biāo)客戶涵蓋消費(fèi)類電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子以及汽車電子等領(lǐng)域。公司總部位于蘇州,在上海及深圳設(shè)有辦事處。欲了解更多信息,請(qǐng)?jiān)L問 www.memsensing.com。

關(guān)于中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐交所代號(hào):SMI,港交所股份代號(hào):981),是世界領(lǐng)先的積體電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的積體電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位於上海,在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠;在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠,一座控股的300mm先進(jìn)制程晶圓廠正在開發(fā)中;在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺(tái)灣地區(qū)設(shè)立行銷辦事處、提供客戶服務(wù),同時(shí)在香港設(shè)立了代表處。詳細(xì)資訊請(qǐng)參考中芯國際網(wǎng)站 www.smics.com。

安全港聲明

(根據(jù) 1995 私人有價(jià)證券訴訟改革法案)

本文件可能載有(除歷史資料外)依據(jù)美國一九九五年私人有價(jià)證券訴訟改革法案「安全港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基于中芯國際對(duì)未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測(cè)。中芯國際使用「相信」、「預(yù)期」、「計(jì)劃」、「估計(jì)」、「預(yù)計(jì)」、「預(yù)測(cè)」及類似表述 為該等前瞻性陳述之標(biāo)識(shí),但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級(jí)管理層根據(jù)較佳判斷作出的估計(jì),存在重大已知及未知的風(fēng)險(xiǎn)、不確定性以及其它可能導(dǎo)致中芯國際實(shí)際業(yè)績、財(cái)務(wù)狀況或經(jīng)營結(jié)果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素,包括(但不限于)與半導(dǎo)體行業(yè)周期及市況有關(guān)風(fēng)險(xiǎn)、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時(shí)接受晶圓產(chǎn)品、能否及時(shí)引進(jìn)新技術(shù)、中芯國際量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導(dǎo)體代工服務(wù)供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過剩、設(shè)備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場(chǎng)的金融情況是否穩(wěn)定和高科技巿場(chǎng)常見的知識(shí)產(chǎn)權(quán)訴訟。

除本文件所載的資料外,閣下亦應(yīng)考慮本公司向證券交易委員會(huì)呈報(bào)的其它存盤所載的資料,包括本公司于二零一四年四月十四日隨表格20-F向證券交易委員會(huì)呈報(bào)的年報(bào),尤其是「風(fēng)險(xiǎn)因素」一節(jié),以及本公司不時(shí)向證券交易委員會(huì)或香港聯(lián)交所呈報(bào)的其它文件(包括表格6-K)。其它未知或未能預(yù)測(cè)的因素亦可能會(huì)對(duì)本公司的未來業(yè)績、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風(fēng)險(xiǎn)、不確定性、假設(shè)及因素,本檔所討論的前瞻性事件可能不會(huì)發(fā)生。閣下務(wù)請(qǐng)小心,不應(yīng)不當(dāng)依賴該等前瞻性陳述,有關(guān)前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表,倘并無注明日期,則就本文件刊發(fā)日期發(fā)表。

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消息來源:中芯國際集成電路制造有限公司
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