舊金山2014年9月9日電 /美通社/ -- 高性能高效率服務器、存儲技術與綠色計算領域的全球領導者美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 將于本周在加州舊金山舉辦的2014英特爾開發(fā)者論壇 (IDF) 上發(fā)布配置新型英特爾® (Intel) 至強® (Xeon) E5-2600/1600 v3（以前稱為 Haswell）系列處理器的 X10 Server Building Block 全系列解決方案。公司將重點展出新型1U/2U Ultra SuperServer® 解決方案。憑借最新款英特爾®至強® E5-2600 v3服務器（18核，160W）、1.5TB DDR4 2133MHz Reg. ECC 內存、24個DIMM 和英特爾®至強® Phi?協(xié)處理器的支持，這些解決方案可提供較佳性能。新型靈活/可擴展 Ultra 架構還支持熱插拔 NVMe 存儲，擁有硬獨立磁盤冗余陣列 (RAID) 的12Gb/s SAS3，雙或四端口1G，10GBASE-T，10G SFP+，40G 以太網 InfiniBand 選項和1U 四張 PCI-E 3.0 附加卡 (AoC) 或2U 八張附加卡。此外，這些配置性極高的解決方案還配有美超微的新型鈦金級高效（96%+）數字電源，幫助降低能耗和提高每瓦、每平方英尺和每美元的性能。美超微廣泛的 X10 系列產品包括用于 TwinPro?、MicroBlade、FatTwin?、SuperBlade®、Data Center Optimized (DCO)、WIO、英特爾®至強® Phi? 協(xié)處理器、Mainstream、SuperStorage、SuperWorkstation 平臺以及廣泛的雙處理器 (DP)/單處理器 (UP) 主板的 DP/UP 解決方案。
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美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后表示：“美超微的 X10綠色計算解決方案提供市面上最優(yōu)化的 DP/UP 服務器和存儲平臺，支持先進的技術和新款英特爾至強 E5-2600/1600 v3處理器。我們領先的新型1U/2U Ultra SuperServer 將熱插拔 NVMe SSD 和 SAS3存儲與高帶寬10G/40G 網絡整合進一個新的散熱優(yōu)化架構中，將風扇的數量和能耗降到較低，從而為企業(yè)級虛擬化和超大型計算應用提供較佳平臺。憑借我們的新型 X10 TwinPro、MicroBlade 和 FatTwin 系統(tǒng)以及配有鈦金級高效電源的業(yè)界最廣泛服務器構建模塊，美超微可提供全套解決方案，幫助當今的數據驅動型企業(yè)應對關鍵的電源、空間和成本挑戰(zhàn)。”
英特爾數據中心事業(yè)部副總裁 Shannon Poulin 稱：“新型英特爾至強 E5-2600/1600 v3系列處理器產品為美超微等解決方案合作伙伴提供優(yōu)化的性能和電源效率，幫助他們應對新一代數據中心、云端和超大規(guī)模環(huán)境所面臨的最關鍵的挑戰(zhàn)。通過采用美超微的各種綠色服務器和存儲解決方案，我們幫助客戶重新構建數字服務時代的數據中心。”
在 IDF 2014 上重點展出的 X10解決方案包括：
- 1U/2U Ultra SuperServer–Ultra 平臺提供同類中較佳的企業(yè)級服務器性能，同時實現價值較大化和提供強大的靈活性、可擴展性和可管理性。超高速 Ultra 擁有無與倫比的性能，經過優(yōu)化可用于低延遲交易等應用。根據配置，系統(tǒng)可配有英特爾®至強®E5-2600 v3雙處理器（18核，160W TDP），24個/16個 DIMM，1.5TB/1TB DDR4 2133MHz Reg. ECC 內存，熱插拔 NVMe，12Gb/s SAS3 選項，8個PCI-E 3.0擴展插槽，雙或四端口1G，10GBASE-T，10G SFP+，40G 以太網和 InfiniBand 選項以及750W/1000W 冗余鈦金級高效（96%+）數字電源。
- 6U MicroBlade – 高性能、高密度服務器擁有28個熱插拔 MicroBlade 模塊，支持英特爾®至強® E5-2600 v3雙處理器（14核，120W TDP）或 E3-1200 v3處理器，每個42U 機架提供 196個 DP 節(jié)點，128GB，8個 VLP DDR4 2133MHz DIMM，2個 2.5" 6Gb/s SATA3 HDD/SSD 以及每個模塊1個 SATA DOM。MicroBlade 機箱包含2個機箱管理模塊 (CMM) 和2個熱插拔網絡交換機，每個模塊提供2個40Gb/s QSFP或8個 10Gb/s SFP+ 上行鏈路。機箱還配有8個冗余（N+1 或 N+N）1600W 白金級高效（95%+）數字電源和冷卻風扇，因此是云計算、數據中心、企業(yè)、高性能計算、獨享主機和內容交付應用的理想選擇。
- 2U TwinPro?/ TwinPro²?（SYS-2028TP/6028TP -D/-H 系列）- 2U/4U 熱插拔節(jié)點服務器支持英特爾®至強® E5-2600 v3雙處理器（18核，145W TDP），1TB DDR4 2133MHz Reg. ECC 內存，16個 R/LR DIMM，PCI-E 3.0 和 PCI-E 3.0 x16 "0"插槽，英特爾®至強®Phi? 支持，8個 Avago 3008/3108 SAS 3.0 (12Gb/s) 端口，SuperCap（CacheVault）選項，8個 SATA 3.0（6Gbps） 端口，4個 NVMe，單個 FDR (56Gb/s) InfiniBand，雙10GBase-T 和 1280W 冗余白金級高效（95%+）數字電源
- 4U FatTwin? - 高密度 8/4/2熱插拔節(jié)點 SuperServer®系統(tǒng)，支持各種內存容量和 HDD 技術，并提供 PCI-E 備選、網絡功能和英特爾®至強® Phi?支持選項。系統(tǒng)支持英特爾®至強® E5-2600 v3雙處理器（18核和145W TDP），1TB DDR4 2133MHz Reg. ECC 內存，16個 DIMM，1張 PCI-E 3.0 x16 和1張PCI-E 3.0 x8 Micro LP 卡，支持軟/硬 RAID 的8個 LSI® 3008/3108 SAS 3.0 （12Gbps）端口，10個配有英特爾® C612 控制器的 SATA 3.0 (6Gbps)，雙 10GBase-T 或雙 GbE 端口，冗余鈦金級（96%+）數字電源， 經由專用 LAN 端口的綜合 IPMI 2.0（配有 KVM 切換器）。
- 7U SuperBlade® – TwinBlade® （SBI-7228R-T2F/-T2X，CPUs 145W TDP）, Datacenter Blade（SBI-7428R-C3/-T3，CPUs 145W TDP）和StorageBlade（SBI-7128R-C6， CPUs 160W TDP）模塊各節(jié)點均支持英特爾®至強®E5-2600 v3 雙處理器（18核），可選的 InfiniBand 或 10G 夾層 HCA，可選的 PCI-E 3.0 擴展卡，支持 NVMe 或 12Gb/s SAS3 (StorageBlade/Datacenter Blade) 以及白金級高效（94%+）和N+1 冗余電源
- 1U/2U Data Center Optimized (DCO) 解決方案–增強型熱架構配有低功耗組件，分支處理器省去了 CPU 預熱的必要，支持更高的工作溫度。支持英特爾®至強®E5-2600 v3 雙處理器（18核和145W TDP），1TB DDR4 2133MHz 內存，16個DIMM插槽， 4個 AoC 選項，其中包括 SAS 夾層卡，10個配有英特爾 C612 控制器的 SATA 3.0（6Gbps) 端口，2個 GbE LAN，4個 NVMe 內部端口和7年以上產品壽命周期，白金級（95%+）高效數字電源
- 1U/2U WIO SuperServer 解決方案 – 提供廣泛的 I/O 選擇來優(yōu)化存儲和網絡選項，從而用于通用、企業(yè)資源計劃 (ERP)/制造資源計劃 (MRP) 以及網絡和安全裝置應用。支持英特爾®至強® E5-2600/1600 v3雙處理器或單處理器（18核，145W TDP），1TB DDR4 2133MHz，16個 DIMM，1U/2U 2/6張附加卡，10個配有英特爾® C612 控制器的 SATA 3.0 (6Gbps)端口，可選的 NVMe 和12Gb/s SAS3 支持，LAN 選項，2個10GBase-T 或 2個 GbE 端口，冗余白金級高效（95%+）數字電源，經由專用 LAN 端口的綜合 IPMI 2.0（配有 KVM 切換器）
- 1U/2U/4U/塔式服務器 GPU/Intel® Xeon® Phi? 解決方案 – 各節(jié)點支持 E5-2600 v3雙處理器（18 核，145W TDP），1TB DDR4 2133MHz 內存，16個 DIMM， 1U/2U 4/6個英特爾®至強®Phi?協(xié)處理器，10個配有英特爾® C612控制器的 SATA 3.0 (6Gbps) 端口，LAN 選項，2個10GBase-T 或 2個 GbE 端口，冗余白金級高效（95%+）數字電源，經由專用 LAN 端口的綜合 IPMI 2.0（配有 KVM 切換器）
- 1U/2U/4U/塔式服務器 Mainstream SuperServer 解決方案 –用于企業(yè) IT 的入門級或量產解決方案通過優(yōu)化可大幅度減少資本支出和運營支出。支持英特爾®至強® E5-2600/1600 v3雙處理器或單處理器（18核，145W TDP）, 1TB DDR4 2133MHz Reg. ECC 內存，16個 DIMM， 6個 PCI-E (3個 PCI-E 3.0 x8 in x16，3個 PCI-E 3.0 x8) 插槽，10個配有英特爾® C612 控制器的 SATA 3.0 (6Gbps) 端口，LAN 支持2個10GBase-T 或 2個 GbE 端口和冗余白金級高效（94%+）數字電源
- 2U/4U SuperStorage – 從低延遲 SSD 應用到大型媒體文件需要的巨大容量，這些系統(tǒng)均支持基于節(jié)點的配置策略，CPU 和 HDD 容量按比例配置在一起或采用 JBOD 擴展配置以節(jié)約成本。支持英特爾®至強® E5-2600/1600 v3處理器（18核，145W TDP），512GB DDR4 2133MHz Reg. ECC 內存， 8個 DIMM， 12個 3.5" 熱插拔 SAS3 HDD 托架（ SAS3 經由板上 Avago Technologies 3008 到 SAS3底板）(SSG-5028R-E1CR12L) 或 36個 3.5"熱插拔 SAS3 HDD 托架 (SAS3經由板上 Avago Technologies 3008 到 SAS3 底板)；可選的2個后端2.5" 熱插拔HDD 托架 （SSG-5048R-E1CR36L）。
- 4U/塔式機型 SuperWorkstations – 服務器級 SuperWorkstations 支持 1TB DDR4-2133MHz 內存， 16個 DIMM 插槽， 6個 PCI-E 3.0 插槽，其中包括用于 GPU/英特爾®至強® Phi? 協(xié)處理器的3個 PCI-E 3.0 x16插槽，8個支持軟 RAID 的 Avago Technologies 3008 SAS3 (12Gb/s) 端口和雙 GbE LAN 端口。Workstations 還配有 7.1 HD 音頻，11個 USB 端口 (6個 USB 3.0)， SLI，Thunderbolt 2.0 AoC，超高速硬件加速，7年以上產品生命周期和160W CPU 支持。
- DP/UP 母板 – 作為美超微服務器構建模塊的主要組成部分，X10 母板可用于雙處理器和單處理器服務器以及 SuperWorkstation 配置，支持新型英特爾®至強® E5-2600/1600 v3 系列處理器。DP/UP 母板還采用了DDR4 2133MHz 內存，熱插拔 NVMe，12Gb/s SAS3，10GBase-T/10G SFP+/56Gbps FDR IB 網絡選項，SATA DOM 電子盤和 Thunderbolt 2.0等先進技術，提供各種規(guī)格，其中包括 ATX、E. ATX、E.E. ATX。(DP) X10DRC-T4+、X10DRC-LN4+、X10DRi-T4+、X10DRi-LN4+、 X10DRi/-T、X10DRW-i/-iT、X10DDW-i、X10DDW-iN、X10DRG-Q、X10DRL-I、X10Dai、X10DAC 和 X10DAX；(UP) X10SRL-F、 X10SRi-F、 X10SRW-F、X10SRH-CF 和 C7X99-OCE
美超微新的緊湊型物聯網網關（SYS-E100-8Q）也將首次亮相，該網關配有4.1"x4"超低功耗母板（MBD-A1SQN），支持英特爾® Quark X1021 (2.2W TDP) SoC，板上 512MB DDR3 ECC 內存，1個32GB 的 Micro SDHC，2個 Mini-PCI-E 插槽，1個 ZigBee 模塊插座，TPM 1.2，2個10/100Mbps RJ45，1個RS-232 經由 DB9， 1個 RS485 經由螺絲接線端接口，2個 USB 2.0 （設備&主機），1個模擬輸入 8 通道 12-bit 和1個 DIO。新款緊湊型低功耗系統(tǒng)經過優(yōu)化可用于智能辦公/家庭網關、零售店或倉儲中心和智能工廠物聯網網關等嵌入式應用。IDF 2014 將于9月9日至11日在 Moscone Center West 舉行，敬請參觀美超微700號主展位、975號NVMe 展位和168號嵌入式/物聯網展位。垂詢美超微 X10解決方案的詳情，請訪問 www.supermicro.com/X10。有關美超微的全系列高性能高效率服務器、存儲、網絡和管理解決方案的詳情，請登錄 www.supermicro.com。
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