半導體

海格電氣出席2021智能建筑與智慧酒店應用高峰論壇

2021年3月30日，上海國際酒店及商業(yè)空間博覽會盛大開幕。同期還隆重舉辦由上海博華展覽與千家智客主辦的“2021智能建筑與智慧酒店應用高峰論壇 -- 重塑場景體驗價值”。

2021-04-02 09:18 7012

YES獲得VertaCure(TM) XP量采訂單

半導體先進封裝、生命科學和AR/VR應用工藝設備領域的領先制造商YES今日宣布獲得了全球委外封裝測試公司臺灣力成科技對VertaCure XP的批量采購訂單。

2021-04-01 10:00 3256

中芯國際二零二零年經審核年度業(yè)績公告

上海2021年3月31日 /美通社/ -- 國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司 （香港聯交所：00981；上交所科創(chuàng)板：688981）（「中芯」、「本公司」或「我們」）于今日公布截至...

2021-03-31 20:29 8278

CAE新增七處新設施以加強在亞洲的業(yè)務

CAE，業(yè)內首家面向半導體固定設備和商品的軟件和數據驅動型實物商品交易商，宣布在日本、中國臺灣、中國、韓國、新加坡、印度和澳大利亞增設辦事處，以此來加強亞太地區(qū)的業(yè)務范圍。

2021-03-31 00:57 4834

愛立信發(fā)布5G Core Policy Studio，打造更智能的網絡

愛立信發(fā)布全新的5G Core Policy Studio網絡可編程工具，幫助電信運營商(CSP)通過提供差異化服務更輕松地獲得5G收入。這款工具能夠集中管理所有核心網策略并與愛立信的雙模5G核心網全面集成。

2021-03-30 15:13 4297

FORESEE “G”系列SSD再添主流平臺互認證，聚焦國內PC市場

深圳2021年3月30日 /美通社/ -- 近年，數據的暴漲和數據價值的應用挖掘，催生了IT的技術革新，尤其是存儲設備的革新。介質從HDD向SSD的切換、關鍵協(xié)議從SATA/SAS向NVMe/NVM...

2021-03-30 14:00 4612

DEKRA德凱為MAXGE美高電氣簽發(fā)中國首張電氣行業(yè)DEKRA Mark認證證書

溫州2021年3月30日 /美通社/ -- 2021年3月26日，DEKRA德凱為MAXGE美高電氣的800A電子式塑殼斷路器產品簽發(fā)了中國首張電氣行業(yè)DEKRA Mark認證證書。DEKRA M...

2021-03-30 10:07 4635

AnDAPT推出六種電源方案

高度集成及配置電源管理芯片（PMIC）產品（基于專有和突破性混合信號FPGA平臺構建）供應商AnDAPT今天推出六種新型PMIC解決方案，以便能夠為Xilinx ZU+ MPSoC FPGA系列和Xilinx定義用例的多個電源軌供電。

2021-03-30 08:18 5686

搭載自研處理器Amazon Graviton2的Amazon EC2 X2gd全面可用

日前，亞馬遜云科技宣布，新一代內存優(yōu)化實例Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）X2gd實例已全面可用，它由亞馬遜云科技自研的基于Arm構架的Graviton2處理器提供支持。

2021-03-29 15:55 4003

中微惠創(chuàng)與德國DAS環(huán)境專家公司簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議

中微惠創(chuàng)科技（上海）有限公司日前與德國DAS環(huán)境專家有限公司正式簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在半導體行業(yè)尾氣處理設備領域展開緊密的合作，共同推動環(huán)?？萍夹袠I(yè)的發(fā)展。

2021-03-26 11:55 10418

ADI公司推出支持5G O-RAN生態(tài)系統(tǒng)的完整無線電平臺

Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)今日推出一款基于ASIC的無線電平臺，該平臺針對符合O-RAN規(guī)范的5G無線電單元而設計，旨在縮短上市時間，并滿足5G網絡不斷發(fā)展的需求。

2021-03-26 10:00 10786

新思科技ARC EV處理器助力京瓷公司成功推出AI技術多功能打印機SoC

DesignWare處理器IP核的集成助力京瓷公司實現超級分辨率圖像處理SoC一次流片成功? 加州山景城2021年3月26日 /美通社/ -- 要點：? * 京瓷辦公信息系統(tǒng)公司采用高性能D...

2021-03-26 08:00 11470

史密斯英特康推出最新高頻測試插座Joule 20

倫敦2021年3月25日 /美通社/ -- 全球領先的半導體測試插座和測試應用解決方案供應商史密斯英特康宣布推出其應用于外圍IC測試的Joule 20高頻測試插座。

2021-03-25 17:28 5786

奧特斯決定投資約2億歐元進一步擴大半導體封裝載板業(yè)務

2021年3月24日奧地利萊奧本 - 市場對重慶工廠生產的ABF載板的需求日益強勁，并持續(xù)增長?；谖磥韽妱判枨蟮念A測，公司管理層決定將在未來四年投資約2億歐元，充分利用現有資源進一步提升重慶工廠ABF載板產能。

2021-03-25 14:38 8870

Pixelworks視覺處理技術賦能一加9系列智能手機，幫助一加鞏固了在智能手機的顯示領導地位

Pixelworks，Inc.（納斯達克股票代碼：PXLW），攜手全球領先的智能手機制造商 一加于今日共同宣布，最近推出的一加9 Pro旗艦智能手機集成了 Pixelworks X5 Pro視覺處理器。

2021-03-24 16:00 8271

新思科技論文獲臺積公司2020開放創(chuàng)新平臺（OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇客戶選擇獎

加州山景城2021年3月24日 /美通社/ --?新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，其技術論文在臺積公司2020年北美開放創(chuàng)新平臺（OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇...

2021-03-24 08:00 7002

EMS電子代加工主題日與EMS Award電子制造服務大獎值得關注

面對風起云涌的新一輪科技革命浪潮，本屆NEPCON China攜EMS產業(yè)聯袂出征，將以更大格局，書寫電子制造行業(yè)開年新篇章。

2021-03-23 10:54 5681

新思科技推出新一代交互式代碼開發(fā)平臺Euclide，提升設計和驗證效率

該平臺可及早發(fā)現錯誤并優(yōu)化代碼，提升與Design Compiler、VCS和ZeBu的兼容性 加利福尼亞州山景城, 2021年3月23日 /美通社/ -- 要點：? * 交互式增量分析可及...

2021-03-23 10:00 7692

線上春季新品發(fā)布會，艾比森面向全球發(fā)布MicroLED技術

近日，艾比森線上春季新品發(fā)布會通過全球直播舉行，為全球客 戶發(fā)布艾比森多年的技術研究成果MicroLED技術以及三款創(chuàng)新新品。

2021-03-22 13:53 9935

新思科技推出業(yè)界首個面向PCI Express 6.0的完整IP解決方案

加利福尼亞州山景城2021年3月22日 /美通社/ -- 要點：? * DesignWare控制器、PHY和驗證IP支持PCI Express 6.0規(guī)范中的最新功能，支持早期SoC開發(fā)? ...

2021-03-22 11:00 8255
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