半導體

新思科技和臺積公司推動芯片創(chuàng)新，開發(fā)基于N4P制程技術的最廣泛IP核組合

加利福尼亞州山景城2021年11月19日 /美通社/ -- 要點： * DesignWare接口IP核為基于臺積公司?N4P制程技術的計算密集芯片設計提供高帶寬低延遲的廣泛協(xié)議解決方案? ...

2021-11-19 09:43 5115

Pixelworks 逐點半導體推出第七代移動視覺處理器

盡享高幀率、高動態(tài)、低延時、低功耗的超流暢游戲體驗 讓幀率無懼功耗，讓高清成為標配，讓體驗不負期待 中國深圳2021年11月18日 /美通社/ -- 領先的視頻和顯示處理創(chuàng)新方案供應商Pixe...

2021-11-18 12:00 6443

浙江麗水中欣晶圓外延項目建設工程開工儀式隆重舉行

浙江麗水2021年11月18日 /美通社/ -- 2021年11月17日上午10點28分，浙江麗水中欣晶圓半導體科技有限公司外延項目建設工程開工儀式在浙江麗水經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)隆重舉行。麗水市人大常委會...

2021-11-18 10:10 5691

德州儀器(TI)將于明年開始建造新的12英寸半導體晶圓制造廠

達拉斯2021年11月17日 /美通社/ -- 德州儀器(TI)(納斯達克股票代碼：TXN)今日宣布計劃于明年在德克薩斯州（簡稱“德州”）?北部謝爾曼（Sherman）開始建造新的12英寸半導體晶圓...

2021-11-17 23:32 9774

安博聯(lián)合高校與產(chǎn)業(yè)機構共建IC人才新生態(tài)

北京2021年11月17日 /美通社/ -- 安博教育集團（紐約證券交易所上市：AMBO，以下簡稱安博），是一家領先的致力于提供跨境職業(yè)賦能學習和科技服務的專業(yè)化教育機構。近日，2021第四屆半導體...

2021-11-17 21:30 5610

德州儀器：TI芯科技賦能中國新基建之工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)

上海2021年11月17日 /美通社/ -- 如果說成為制造強國對于中國來說是別無選擇，那么被看成第四次工業(yè)革命重要基石的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的建設則是必由之路。 產(chǎn)業(yè)的提升需要具體的路徑，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的價值...

2021-11-17 14:49 6154

專注硬科技和人工智能，硅港資本完成近10億元募資

上海2021年11月16日 /美通社/ -- 近期，硅港資本宣布其首支人民幣基金（硅港人民幣基金一期）募資完成，最終關賬規(guī)模達到近10億元人民幣，遠超其初始募資目標。作為首期基金，硅港基金獲得了來...

2021-11-17 10:49 8804

Rambus發(fā)布業(yè)界首款5600 MT/s DDR5寄存時鐘驅動器（RCD）

新聞摘要： * 第二代寄存時鐘驅動器（RCD）將DDR5數(shù)據(jù)速率提高17%，同時降低延時和功耗 * 為服務器主存儲器提供5600MT/s DDR5 RDIMM的關鍵支持 * 展現(xiàn)了Ram...

2021-11-17 09:00 4959

聚焦創(chuàng)新、智能、集成，三星晶圓代工與合作伙伴共創(chuàng)未來

首爾2021年11月16日 /美通社/ -- 繼10月初舉行Samsung Foundry Forum 2021三星晶圓代工論壇2021后，三星半導體將于11月18日上午9點舉行SAFETM（Sam...

2021-11-16 16:42 5997

伏達發(fā)布第三代SoC無線充電解決方案，功率最高支持30W

上海2021年11月16日 /美通社/ -- 伏達半導體（以下簡稱“伏達”）今日宣布推出第三代無線充電解決方案 -- NU170x系列，該方案針對5W~30W的中低功率的充電產(chǎn)品市場，目前包含NU1...

2021-11-16 10:30 6734

SMIT率先推出CI Plus 2.0 CAM

香港2021年11月15日 /美通社/ --?全球領先的視密卡(CAM)供應商-國微控股有限公司（簡稱“SMIT”，香港交易所股票代碼：02239）宣布公司最新的CAM產(chǎn)品已率先通過CI Plus ...

2021-11-15 15:15 5695

羅克韋爾自動化推出新的遠程訪問解決方案

新加坡2021年11月12日 /美通社/?--?在全球新冠肺炎疫情期間，原始設備制造商（OEM）一直在使用遠程連接客戶的設備，這樣不僅可以降低工作場所接觸新冠病毒的風險，還可減少出行，加速設備維護并...

2021-11-12 23:19 8143

第三季度財報：緯湃科技不畏挑戰(zhàn)，迎難而上

* 第三季度營業(yè)額?19 億歐元（2020 年同期：22 億歐元）? * 2021 年第三季度調(diào)整后息稅前利潤?(EBIT)：2,280 萬歐元（2020 年同期：1.022 億歐元），調(diào)整后...

2021-11-12 09:51 7819

新思科技獲得2021年度全球電子成就獎

加利福尼亞州山景城2021年11月12日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.）（納斯達克股票代碼：SNPS ），一家開創(chuàng)新技術類別以解決高級節(jié)點中設計變化性不斷增加問題的公司，今...

2021-11-12 08:00 5622

中芯國際二零一零年第三季度業(yè)績公告

所有貨幣以人民幣列賬，除非特別指明。 本合并財務報告系依中國企業(yè)會計準則編制。 上海2021年11月11日 /美通社/ -- 國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司（ 香港聯(lián)交所股份...

2021-11-11 21:08 10035

靖洋集團公布2021年第三季業(yè)績

第三季業(yè)績亮點 * 業(yè)務總收益約 新臺幣1,190.30百萬元 * 本公司擁有人應占期間全面收益總額約新臺幣80.99百萬元 * 半導體制造設備及零件買賣的收益上升約18.25%至約新臺...

2021-11-11 19:32 6442

英業(yè)達攜工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G制造網(wǎng)絡及高科技產(chǎn)品亮相2021臺博會

東莞2021年11月11日 /美通社/ -- 第十二屆東莞臺灣名品博覽會（以下簡稱“臺博會”）今（11日） 在東莞厚街·廣東現(xiàn)代國際展覽中心舉行。全球知名的智慧設備制造商英業(yè)達再次參展，攜旗下最新高科...

2021-11-11 17:04 7252

新一代2.5D先進封裝來了 三星推出H-Cube封裝解決方案

韓國首爾2021年11月11日 /美通社/ -- 今天，三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），專用于需要高性能和大面積封裝技術的...

2021-11-11 10:00 6317

新思科技促進NSITEXE RISC-V并行處理器IP通過嚴格功能安全認證

首款通過ISO 26262 ASIL D認證具有矢量擴展功能的RISC-V處理器，采用高速且大容量的新思科技?Z01X故障仿真解決方案 加利福尼亞州山景城2021年11月11日 /美通社/ -- ...

2021-11-11 08:00 5888

德州儀器參展第四屆進博，與多個應用領域客戶簽署一系列合作協(xié)議

上海2021年11月10日 /美通社/ -- 德州儀器（TI）（納斯達克股票代碼：TXN）今日宣布，在今日閉幕的第四屆中國國際進口博覽會（簡稱“進博會”）上與新基建、汽車、智能家居和家庭健康醫(yī)療等行...

2021-11-10 20:14 13515
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