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半導(dǎo)體/電子組件

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愛普科技擴(kuò)大S-SiCap?技術(shù)應(yīng)用版圖 滿足AI與HPC新需求

新竹2025年12月17日 /美通社/ -- 全球客制化存儲(chǔ)芯片解決方案設(shè)計(jì)公司愛普科技今日宣布,S-SiCapTM(Stack Silicon Capacitor)產(chǎn)品線持續(xù)深化技術(shù)布局,聚焦AI...

2025-12-17 14:00 1024

愛普科技 ApSRAMTM開創(chuàng)高性能低功耗存儲(chǔ)芯片新方案

新竹2025年9月9日 /美通社/ -- 全球客制化存儲(chǔ)芯片解決方案設(shè)計(jì)公司愛普科技今日宣布,其新一代PSRAM—ApSRAMTM (Attached-pSRAM)已通過客戶平臺(tái)驗(yàn)證,預(yù)計(jì)將于年底開...

2025-09-09 14:00 3667

愛普科技與Mobiveil攜手開發(fā)UHS PSRAM控制器,提供SoC業(yè)者全新解決方案

愛普?UHS PSRAM擁有更強(qiáng)性能、低功耗、少引腳數(shù)特點(diǎn),瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景 新竹2024年6月6日 /美通社/ -- 全球客制化存儲(chǔ)芯片解決方案設(shè)計(jì)公司愛普科技與硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)、平臺(tái)與I...

2024-06-06 14:00 5520

愛普高電容密度硅電容S-SiCap? Gen3通過客戶驗(yàn)證

新竹2024年3月15日 /美通社/ -- 全球客制化存儲(chǔ)芯片解決方案設(shè)計(jì)公司愛普科技今日宣布,新一代硅電容(S-SiCap?, Stack Silicon Capacitor) Gen3已通過客...

2024-03-15 14:00 8599