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三星半導(dǎo)體亮相第七屆進(jìn)博會(huì)

2024-11-06 11:56

展出創(chuàng)新解決方案助推車載、AI、移動(dòng)技術(shù)革新浪潮

深圳2024年11月6日 /美通社/ -- 2024年11月5日至11月10日,第七屆中國國際進(jìn)口博覽會(huì)(以下簡稱"進(jìn)博會(huì)")在上海國家會(huì)展中心盛大開幕。本屆進(jìn)博會(huì)秉承"新時(shí)代,共享未來"的主題,迎來上百國家的數(shù)千優(yōu)秀龍頭企業(yè)參展。今年是三星連續(xù)參展的第七年,在本次進(jìn)博會(huì)上,三星半導(dǎo)體全面展示面向智能汽車、消費(fèi)電子、人工智能等應(yīng)用的創(chuàng)新半導(dǎo)體技術(shù),助力更多合作伙伴掌握先進(jìn)技術(shù)。

三星半導(dǎo)體進(jìn)博會(huì)展臺(tái)(上海國家會(huì)展中心4.1H展廳)
三星半導(dǎo)體進(jìn)博會(huì)展臺(tái)(上海國家會(huì)展中心4.1H展廳)

三星車載應(yīng)用區(qū) – 革新未來出行

隨著自動(dòng)駕駛和車聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,汽車行業(yè)對(duì)存儲(chǔ)器的需求與日俱增,對(duì)駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)(DMS)與乘客監(jiān)控系統(tǒng)(OMS)的要求也更為嚴(yán)格。三星電子響應(yīng)這一趨勢(shì),研發(fā)出了小封裝的車載 LPDDR5X(561F)以及性能卓越的車載SSD AM9C1,為車載人工智能應(yīng)用提供創(chuàng)新解決方案。三星ISOCELL Vizion 931全局快門圖像傳感器,專為快速移動(dòng)設(shè)計(jì),能以180fps的速度實(shí)現(xiàn)全分辨率捕獲和VGA視頻流,適用于復(fù)雜多變的駕駛環(huán)境,大幅提高汽車的安全性和智能化水平。在三星展臺(tái)的模擬數(shù)字座艙區(qū)域,參觀人員可以親身體驗(yàn)三星艙內(nèi)攝像頭解決方案的絕妙之處,感受其在提升駕駛安全性和智能化水平方面的潛力。

三星半導(dǎo)體車載,AI展示區(qū)
三星半導(dǎo)體車載,AI展示區(qū)

三星人工智能區(qū) – 人工智能聚合未來

人工智能的發(fā)展需要大量的數(shù)據(jù)來進(jìn)行訓(xùn)練和學(xué)習(xí),為滿足該行業(yè)呈指數(shù)級(jí)增長的數(shù)據(jù)量需求,三星半導(dǎo)體此次帶來了面向高性能計(jì)算(HPC)和人工智能平臺(tái)的新一代人工智能芯片——HBM3E 12H,其能效較上一代產(chǎn)品提升了12%。此外,參展的還有專為大量實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)服務(wù)的DDR5,能靈活擴(kuò)展存儲(chǔ)器性能的CMM-D,開創(chuàng)了大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的新紀(jì)元的PM9D3a,以及專為人工智能和圖形密集型工作負(fù)載而生的24Gb GDDR7,為人工智能發(fā)展提供算力、存儲(chǔ)和能耗方面的有力支撐。

三星移動(dòng)終端區(qū) – 點(diǎn)亮每日精彩

移動(dòng)電子產(chǎn)品的發(fā)展對(duì)數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣纫约皥D像捕捉的及時(shí)性、保真性提出了更高的要求。存儲(chǔ)器方面,三星半導(dǎo)體展出了速度高達(dá)10.7Gbps的LPDDR5X以及存算一體化的LPDDR5X-PIM,為客戶帶來低功耗,高性能的端側(cè)AI解決方案。圖像傳感器方面,三星的未來技術(shù)ISOCELL Zoom Anyplace(畫中畫技術(shù))采用人工智能追蹤技術(shù),能以高達(dá)4K的高分辨率同時(shí)拍攝全場(chǎng)景和特寫區(qū)域,通過展臺(tái)的高山景觀裝置,參觀人員可以一窺三星ISOCELL Zoom Anyplace的卓越性能。同時(shí)展出的還有ISOCELL HP9——三星首款長焦相機(jī)圖像傳感器。ISOCELL HP9具有2億像素,采用E2E人工智能Remosaic(像素重塑)技術(shù),帶來更智能、更快速的圖像捕捉體驗(yàn)。三星在移動(dòng)電子方面的創(chuàng)新顯著提升了用戶的拍攝體驗(yàn)感和使用流暢度。

三星半導(dǎo)體移動(dòng)終端展示區(qū)
三星半導(dǎo)體移動(dòng)終端展示區(qū)

三星晶圓工藝區(qū) – 驅(qū)動(dòng)人工智能革新

傳統(tǒng)芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)注重通用性和穩(wěn)定性,而人工智能芯片的架構(gòu)更注計(jì)算精度和處理速度。三星半導(dǎo)體秉持銳意創(chuàng)新的精神,不斷實(shí)現(xiàn)工藝突破,與人工智能的革新形成相與之勢(shì)。此次展出的X-Cube作為采用混合銅鍵合技術(shù)的3D芯片堆疊解決方案,大幅降低了芯片結(jié)構(gòu)的風(fēng)險(xiǎn);而I-Cube作為水平多芯片集成平臺(tái),是三星面向HPC和人工智能應(yīng)用研發(fā)的技術(shù)利器。三星的創(chuàng)新工藝從靈活性、集成度、穩(wěn)定性等方面有力地推動(dòng)了人工智能在性能、能效方面的顯著進(jìn)步。

相信此次進(jìn)博會(huì)能夠促進(jìn)三星與中國市場(chǎng)的合作交流,為全球科技進(jìn)步助力。讓我們一起見證更多精彩,攜手開啟科技新時(shí)代。

消息來源:三星半導(dǎo)體