從半導體消費大國到半導體產(chǎn)業(yè)制造大國乃至強國，中國還有很遠的路要走。如何優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)？設(shè)計業(yè)、芯片加工業(yè)、封裝測試業(yè)應該如何發(fā)展？中國尚不完備的半導體產(chǎn)業(yè)鏈該如何打造?關(guān)鍵設(shè)備與材料業(yè)如何發(fā)展？如何推動中國的企業(yè)創(chuàng)新與做大做強？本周在上海舉行的IC CHINA新聞發(fā)布會上，來自中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長兼秘書長徐小田、中國電子器材總公司常務(wù)副總陳雯海、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長蔣守雷及到場的近50家媒體和企業(yè)代表，熱議當下如何助力成就未來半導體產(chǎn)業(yè)之大國重器！國家年度半導體產(chǎn)業(yè)盛會—IC China 2015即將于11月11-13日在上海新國際博覽中心拉開帷幕。
大國重器 -飛速發(fā)展的中國半導體產(chǎn)業(yè)
以集成電路為代表的半導體產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心和基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，也是中國的戰(zhàn)略性基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2015年第一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為685.5億元，同比增長16.7%。其中，設(shè)計業(yè)銷售額為225.1億元，同比增長25.6%；制造業(yè)銷售額184.9億元，同比增長20.3%，增幅較快；封裝測試業(yè)銷售額275.5億元，同比增長8.2%。中國已經(jīng)是全球最大和增長最快的半導體市場。近些年來中國集成電路創(chuàng)新能力顯著提升，其中IC設(shè)計能力不斷提高，芯片制造能力持續(xù)增強，先進封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化能力不斷增強。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)步伐加快，高端設(shè)備和先進材料發(fā)展迅速。中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，一批優(yōu)秀企業(yè)在國際競爭中占有一席之地。
中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長兼秘書長徐小田表示，“中國擁有全球最大的電子終端消費人群，以及全球最大的電子整機制造基地，擁有龐大的產(chǎn)業(yè)鏈下游資源和應用需求。在國家密集政策的支持下，只要我們調(diào)整體制和機制，結(jié)合中國市場特點，提高技術(shù)和產(chǎn)品的原始創(chuàng)新、集成創(chuàng)新和引進消化吸收再創(chuàng)新能力，我們一定會走出一條適合中國式集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展之路。”
2015年，半導體企業(yè)兼并重組加劇，芯片業(yè)掀起并購浪潮，全球并購交易規(guī)模超過1000億美元。本土集成電路企業(yè)實施走出去戰(zhàn)略，紫光集團與英特爾的交易為該公司挺進全球最大芯片市場創(chuàng)造了更多機會，也標志著中國芯片產(chǎn)業(yè)在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中開始扮演重要力量。對于國內(nèi)半導體行業(yè)來說，國內(nèi)龍頭企業(yè)陸續(xù)啟動收購、重組，如FOUNDRY與先進封裝攜手共進，帶動了整個集成電路產(chǎn)業(yè)的大整合，也帶動了集成電路市場的投資熱潮。通過并購，可以互取對方的技術(shù)強項，快速提高市場占有率，將成為今后的主流。中國半導體企業(yè)整合進入2.0時代。
《中國制造2025》指出，要全面推進實施制造強國戰(zhàn)略，聚焦制造業(yè)綠色升級、智能制造、高端裝備創(chuàng)新三大方向，并提出到2025年邁入制造強國行列。電子行業(yè)的眾多新興子行業(yè)中,集成電路、北斗產(chǎn)業(yè)、傳感器、智能家居、LED 等有望在本輪升級轉(zhuǎn)型中脫穎而出。華大半導體有限公司自2014年成立以來首次公開亮相(W5館 5C087)，集結(jié)了集團內(nèi)部具有行業(yè)影響力的成員企業(yè)，組成了豪華陣容。為契合中國制造2025和網(wǎng)絡(luò)信息安全的國家戰(zhàn)略布局，華大半導體確立以芯片設(shè)計業(yè)務(wù)為龍頭，開發(fā)中國自主可控、安全可靠的芯片；與此同時著力發(fā)展五大產(chǎn)業(yè)：計算機網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)控制、智能卡、顯示及多媒體、導航五大產(chǎn)業(yè)，以產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶動中國集成電路優(yōu)化升級, 打造世界級集成電路企業(yè)。
縱觀全球半導體產(chǎn)業(yè)，韓國DRAM產(chǎn)業(yè)的崛起、美國半導體制造聯(lián)合體SEMATECH、IMEC歐洲微電子研究中心、臺灣半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的再突破，都是值得我們借鑒和思考的成功案例。在當下的產(chǎn)業(yè)大環(huán)境中，結(jié)合《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》、中國國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金全面開啟布局投資、聯(lián)合研發(fā)體系、并購重組等組成的“四駕馬車”，將聯(lián)合推動半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展，共同助力實現(xiàn)“大國重器”之路！
IC CHINA -萬億級“整機與芯片”聯(lián)動展示平臺助力中國半導體產(chǎn)業(yè)強勢崛起
中國國際半導體博覽會暨高峰論壇（IC China）經(jīng)過13年的發(fā)展，已成為國內(nèi)外最具影響力的半導體業(yè)界盛會之一，今年更是亮點紛呈：
（一）大國重器，國家隊全明星陣容亮相
自去年9月正式成立以來，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金頻頻出手，在芯片行內(nèi)進行了一系列投資，其中包括：31億港元參與中芯國際的增發(fā)；向紫光集團投資100億元；參與A股企業(yè)長電科技的收購案等。國家大基金預計2015年向芯片業(yè)投資200億元，其中前8位代表性企業(yè)中有6家參與本次展會，包括紫光展訊、中芯國際、江蘇長電、珠海艾派克微等龍頭企業(yè)；國家科技重大專項企業(yè)—01專項、02專項企業(yè)集中亮相IC China ，包括上海微電子、深南電路、上海新陽、北方微電子等。此外，代表半導體國家隊的大唐電信、華大半導體等整體出場亮相，而且本次展會集齊全國各地集成電路產(chǎn)業(yè)化基地，包括：無錫基地、深圳基地、濟南基地等，體現(xiàn)國家集成電路產(chǎn)業(yè)之各區(qū)域布局。作為新中國裝備制造業(yè)發(fā)展的搖籃，遼寧在發(fā)展裝備制造產(chǎn)業(yè)上擁有良好的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和科技優(yōu)勢。遼沈半導體產(chǎn)業(yè)，這個沉睡的雄獅似乎已經(jīng)在中國制造新一輪發(fā)展機遇面前逐漸蘇醒，遼寧集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟將驚艷亮相本屆展會。
（二）三業(yè)并舉，覆蓋完整產(chǎn)業(yè)鏈
半導體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展得益于上下游產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同，設(shè)計、制造和封測環(huán)節(jié)缺一不可，近來業(yè)內(nèi)常有制造業(yè)與封測業(yè)攜手并進的成功案例。設(shè)計業(yè)技術(shù)水平快速提升，代表企業(yè)聯(lián)發(fā)科（展商5A022）、展訊通信（展商5A029）、恩智浦（展商5A032）陸續(xù)發(fā)布IC新品；制造業(yè)核心技術(shù)節(jié)點陸續(xù)攻破，臺聯(lián)電（展商5B059）、中芯國際（展商5B103）、華力微電子（展商5B106）展示全球最新14nm的平臺進展和技術(shù)路線圖；武漢新芯（本屆展商：5A087）作為目前國內(nèi)首個進軍3D NAND領(lǐng)域的企業(yè)亮相本屆展會；而未來先進封裝將成為驅(qū)動摩爾定律的核心驅(qū)動力， 封測業(yè)領(lǐng)銜代表長電科技（商5C025）、通富微電（展商5C155）、華天科技（展商5A089）積極擴充先進封裝測試產(chǎn)能及產(chǎn)業(yè)化布局。
（三）創(chuàng)新，國家發(fā)展全局核心
五中全會提出，深入實施創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，而半導體是產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新源泉和應用革新的根本。創(chuàng)客是創(chuàng)新的起始點。除了需要創(chuàng)意制勝之外，在市場競爭層面的比拼已經(jīng)上升到產(chǎn)業(yè)鏈對決。如何打通產(chǎn)業(yè)鏈獲取更多資源？如何向成功的創(chuàng)業(yè)團隊取經(jīng)？如何獲取國內(nèi)外最新技術(shù)應用趨勢？ “創(chuàng)智未來，創(chuàng)客峰會” 匯聚智能硬件創(chuàng)新項目產(chǎn)業(yè)鏈上核心技術(shù)廠商、孵化平臺、資本機構(gòu)、創(chuàng)客等杰出代表，面對面為創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)把脈獻招。
（四）歐美日韓半導體企業(yè)搶灘中國半導體市場
中國作為全球最大的電子消費市場和增速最快的半導體制造大國，伴隨著一系列整合和基金的刺激下，很多國外領(lǐng)先半導體企業(yè)也陸續(xù)調(diào)整策略，聚焦中國，搶灘中國半導體市場。本屆展會中匯集了一批知名外企，包括歐美參展代表企業(yè)：飛思卡爾（嵌入式處理解決方案全球領(lǐng)導者）、恩智浦（全球前十大半導體公司）、AMS（全球領(lǐng)先的高性能模擬集成電路(IC)設(shè)計及制造商）、普迪飛（具有20多年行業(yè)經(jīng)驗的半導體產(chǎn)業(yè)跨界整合技術(shù)服務(wù)公司），日本參展代表企業(yè)：迪思科（全球領(lǐng)先的半導體設(shè)備廠商）、松下（大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路封裝和測試的專業(yè)企業(yè)），以及韓國參展代表企業(yè)Maps（高性能電源管理芯片專業(yè)生產(chǎn)廠商）等。
（五）兩岸半導體企業(yè)攜手共進、同臺競技
伴隨著臺積電、臺聯(lián)電、力晶等臺灣半導體業(yè)者今年分別宣布在中國大陸啟動12英寸晶圓代工廠項目，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)迸發(fā)出新的活力，出現(xiàn)了兩岸攜手共進、同臺競技的嶄新局面。本次展會中，不僅有臺灣晶圓代工雙雄之一的UMC臺聯(lián)電閃亮登場，更有臺灣電子設(shè)備協(xié)會等組織機構(gòu)參展。而“海峽兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)合作發(fā)展論壇”在上海和臺北已交替舉辦五年，得到兩岸業(yè)界及有關(guān)方面的強烈反響和大力支持，論壇已成為兩岸產(chǎn)業(yè)界一年一度溝通交流、合作展望的重要平臺，成為連接和溝通兩岸IC產(chǎn)業(yè)的重要橋梁。
上海市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長蔣守雷表示，“在國家一系列政策密集出臺的環(huán)境和國內(nèi)市場強勁需求的推動下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)整體保持平穩(wěn)較快增長。期待臺灣與大陸業(yè)者之間不斷加強合作、整合優(yōu)勢資源、同臺競技，必將展開一個兩岸協(xié)同發(fā)展的半導體新格局。”
（六）需求端高漲帶動芯片應用飛速發(fā)展
物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備正在崛起，作為首家提供全面覆蓋邊緣節(jié)點、網(wǎng)絡(luò)和云計算的IoT解決方案公司，飛思卡爾半導體不久前展開為期9個月的飛思卡爾IoTT大篷車全國26個城市巡展，本次將有飛思卡爾IoT專區(qū)亮相本次展會。在中國的傳統(tǒng)電子產(chǎn)品產(chǎn)銷量增長放緩的同時，移動互聯(lián)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)迅速成長，智能手機和平板電腦成為當前增長最快的熱門產(chǎn)品。智能終端將繼續(xù)支撐集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)⑼苿蛹呻娐樊a(chǎn)業(yè)的繁榮。4G智能手機、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展及銀行卡“換芯潮”，將為集成電路企業(yè)提供更多市場空間。
（七）萬億級“整機與芯片”聯(lián)動展示平臺
我國集成電路產(chǎn)業(yè)對外依賴程度高，推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對于國家安全、自主創(chuàng)新、經(jīng)濟升級轉(zhuǎn)型，有“一舉多得”的作用。國家級半導體產(chǎn)業(yè)年度盛會“IC China 2015”將與第86屆中國電子展、2015亞洲電子展同期同地舉辦，形成電子信息全產(chǎn)業(yè)鏈互動，預期有5萬專業(yè)買家。來自設(shè)計、制造、封測、材料、設(shè)備等領(lǐng)域的國內(nèi)外優(yōu)秀半導體企業(yè)，以及整機系統(tǒng)企業(yè)、通路商、分銷商和半導體企業(yè)齊聚一堂、共謀發(fā)展。
發(fā)布會的后半部，來自本屆IC China主辦方領(lǐng)導及部分展商代表分別登臺致辭發(fā)表精彩演講，并接受記者的提問采訪。中國電子器材總公司常務(wù)副總陳雯海表示，“中國半導體產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇，全球半導體優(yōu)秀企業(yè)也在逐步匯集在IC China大平臺上，200余家半導體企業(yè)將集中展示IC在物聯(lián)網(wǎng)、云計算、可穿戴電子、汽車電子、醫(yī)療電子、便攜式消費電子領(lǐng)域應用的最新成果，共同推進“系統(tǒng)應用-半導體-設(shè)備-材料”全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展”。武漢新芯集成電路制造有限公司執(zhí)行副總裁陳少民表示，“武漢新芯將以國家對集成電路的發(fā)展戰(zhàn)略為自身發(fā)展方向，以先進存儲器集成電路大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化為突破口，積極發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈的資源平臺和整體優(yōu)勢，建立技術(shù)，管理，人才等方面的創(chuàng)新體系，推進創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化。”華大半導體有限公司總經(jīng)理助理劉勁梅表示，“IC China是中國最具影響力的國家半導體產(chǎn)業(yè)展示平臺。借此平臺，華大半導體公司第一次公開亮相。本次我們展出了豐富的產(chǎn)品和解決方案，對華大半導體作了全面介紹。希望通過這次參展，讓大家全面了解華大半導體，看到CEC集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展思路和發(fā)展新氣象，看到我們做好集成電路產(chǎn)業(yè)的決心和所付出的努力，同時也希望能夠借助這個平臺，和業(yè)內(nèi)的朋友廣泛交流，建立更好的合作關(guān)系，大家一起為中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，做出自己的努力！”
